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2024深圳國際半導體展會 大會主題：芯聯世界 慧創未來 時 間：2024年5月15～17日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 為適應產業發展趨勢，本次展會將推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料、第三代半導體六大特色展區。覆蓋新能源應用、數據中心、5G新應用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費類電子六大熱點應用領域。 一、鏈接未來，掌握元器件 隨著5G、AR/VR等新興技術在智能電子領域的快速落地，電子元器件的生產商將迎來更多發展的機遇。 電子元器件展區將全新亮相第五屆深圳國際半導體展，展會現場匯聚眾多如無源器件、半導體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲存器、顯示器件等電子元器件產品展示，聚焦國內先進的技術創新和應用場景，全方位展示智能家居、工業自動化、醫療保健、智能交通等領域的前沿技術和創新成果，幫助參會者深入洞察行業發展趨勢和未來新方向！ 二、晶圓制造及封裝展區 目前，國內晶圓制造企業在5G、人工智能、新能源等領域取得了顯著成果。同時，中國的封裝產業也在不斷升級和轉型，從傳統的普通封裝向高端封裝領域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領域。 本屆展會將推出晶圓制造及封裝展區，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領域，集中展示晶圓制造設備、封裝技術和封裝材料，讓參會觀眾在展會現場即可全方位領略半導體產業的最新成果！ 三、 芯動未來，創意無限 隨著國內IC設計和芯片制造行業的不斷發展，產業生態逐漸形成，包括原材料供應商、設備制造商、芯片設計企業、代工廠、封裝測試企業等多個環節，為整個產業鏈的協同發展提供了保障。 5月16日-18日，深圳國際半導體展全新打造IC設計/芯片展區，著眼國內前沿技術產品，集中展示包括IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、汽車電子芯片及存儲芯片等產品。展會同期舉辦人工智能芯片發展大會，屆時將邀請來自學術界、工業界以及政府機構的專家學者，探討人工智能芯片在各領域的應用，推動人工智能技術的進一步發展！ 四、設備智能化，制造高效化 半導體設備展區熱度超高！ 隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續國產替代導入，半導體設備領域景氣度仍維持高位。 5月16日—18日，半導體設備展區全新升級。行業***專家齊聚鵬城，推動國內外產業鏈材料設備技術交流，提升產業競爭力。智能制造技術和設備、最新的模擬設計、驗證技術的設備及材料處理技術……在SEMI-e 現場應有盡有！ 五、材料革新 開拓無限 半導體材料搶先看！ 本屆展會將整合國內頂尖的半導體材料供應商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學材料、電池材料、化合物半導體等材料產品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優勢在一眾材料中脫穎而出，由此可見的是半導體材料的發展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩定性、低成本和可重復性制造方向。半導體材料展區，帶您探尋半導體材料的創新應用和最新發展前景！ 六、創新先導 共啟第三代未來 目前，第三代半導體技術已經逐步成熟，產業化進程不斷加速。在電源應用領域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術已經逐步替代傳統的Si MOSFET技術，實現了高效率和小體積的轉換器設計；在照明應用領域，GaN LED技術已經取代了傳統的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術；在通信領域，GaN HEMT技術已經成為實現高速、高頻率的關鍵技術，被廣泛應用于5G基站和衛星通信等領域；在電動車領域，SiC MOSFET技術已經成為實現高效率的關鍵技術，被廣泛應用于電動車的電力電子系統中。 深圳國際半導體展緊抓行業風口，重磅推出第三代半導體展區，匯聚國內第三代半導體領軍企業代表，為應用于新能源汽車、光電子等領域的氮化鎵、碳化硅等的半導體材料和器件提供集中展示的“舞臺”，展會同期舉辦第三代半導體產業發展高峰論壇，充分展示第三代半導體技術的產業化進程和市場前景，搶占行業先機！ 組委會聯系方式： 郵 編：201908 聯系人：林先生 電 話：15800669522 QQ：315058848（請說參加深圳半導體展） E-mail：315058848@qq.com |
