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2024深圳國際半導(dǎo)體展會(huì) 大會(huì)主題：芯聯(lián)世界 慧創(chuàng)未來 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館) 為適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，本次展會(huì)將推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體六大特色展區(qū)。覆蓋新能源應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、5G新應(yīng)用、AIoT、新型顯示Mini/Micro、消費(fèi)類電子六大熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。 一、鏈接未來，掌握元器件 隨著5G、AR/VR等新興技術(shù)在智能電子領(lǐng)域的快速落地，電子元器件的生產(chǎn)商將迎來更多發(fā)展的機(jī)遇。 電子元器件展區(qū)將全新亮相第五屆深圳國際半導(dǎo)體展，展會(huì)現(xiàn)場匯聚眾多如無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、顯示器件等電子元器件產(chǎn)品展示，聚焦國內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用場景，全方位展示智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療保健、智能交通等領(lǐng)域的前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果，幫助參會(huì)者深入洞察行業(yè)發(fā)展趨勢和未來新方向！ 二、晶圓制造及封裝展區(qū) 目前，國內(nèi)晶圓制造企業(yè)在5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域取得了顯著成果。同時(shí)，中國的封裝產(chǎn)業(yè)也在不斷升級和轉(zhuǎn)型，從傳統(tǒng)的普通封裝向高端封裝領(lǐng)域拓展，涉足芯片封裝、封裝材料等領(lǐng)域。 本屆展會(huì)將推出晶圓制造及封裝展區(qū)，緊扣晶圓制造和封裝兩大核心領(lǐng)域，集中展示晶圓制造設(shè)備、封裝技術(shù)和封裝材料，讓參會(huì)觀眾在展會(huì)現(xiàn)場即可全方位領(lǐng)略半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果！ 三、 芯動(dòng)未來，創(chuàng)意無限 隨著國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸形成，包括原材料供應(yīng)商、設(shè)備制造商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠、封裝測試企業(yè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展提供了保障。 5月16日-18日，深圳國際半導(dǎo)體展全新打造IC設(shè)計(jì)/芯片展區(qū)，著眼國內(nèi)前沿技術(shù)產(chǎn)品，集中展示包括IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、汽車電子芯片及存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品。展會(huì)同期舉辦人工智能芯片發(fā)展大會(huì)，屆時(shí)將邀請來自學(xué)術(shù)界、工業(yè)界以及政府機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者，探討人工智能芯片在各領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)人工智能技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展！ 四、設(shè)備智能化，制造高效化 半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)熱度超高！ 隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步落地，國產(chǎn)廠商持續(xù)國產(chǎn)替代導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域景氣度仍維持高位。 5月16日—18日，半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)全新升級。行業(yè)***專家齊聚鵬城，推動(dòng)國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈材料設(shè)備技術(shù)交流，提升產(chǎn)業(yè)競爭力。智能制造技術(shù)和設(shè)備、最新的模擬設(shè)計(jì)、驗(yàn)證技術(shù)的設(shè)備及材料處理技術(shù)……在SEMI-e 現(xiàn)場應(yīng)有盡有！ 五、材料革新 開拓?zé)o限 半導(dǎo)體材料搶先看！ 本屆展會(huì)將整合國內(nèi)頂尖的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，集中展示包括晶圓材料、封裝材料、光學(xué)材料、電池材料、化合物半導(dǎo)體等材料產(chǎn)品和工藝流程。其中，碳化硅和氮化鎵憑借高耐溫性、高能效性和高功率等優(yōu)勢在一眾材料中脫穎而出，由此可見的是半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢是朝著高效、高功率密度、高頻率、高穩(wěn)定性、低成本和可重復(fù)性制造方向。半導(dǎo)體材料展區(qū)，帶您探尋半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新應(yīng)用和最新發(fā)展前景！ 六、創(chuàng)新先導(dǎo) 共啟第三代未來 目前，第三代半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)逐步成熟，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加速。在電源應(yīng)用領(lǐng)域，SiC MOSFET和GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)逐步替代傳統(tǒng)的Si MOSFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高效率和小體積的轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)；在照明應(yīng)用領(lǐng)域，GaN LED技術(shù)已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的熒光燈和白熾燈，成為主流的照明技術(shù)；在通信領(lǐng)域，GaN HEMT技術(shù)已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)高速、高頻率的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于5G基站和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域；在電動(dòng)車領(lǐng)域，SiC MOSFET技術(shù)已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)高效率的關(guān)鍵技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車的電力電子系統(tǒng)中。 深圳國際半導(dǎo)體展緊抓行業(yè)風(fēng)口，重磅推出第三代半導(dǎo)體展區(qū)，匯聚國內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)代表，為應(yīng)用于新能源汽車、光電子等領(lǐng)域的氮化鎵、碳化硅等的半導(dǎo)體材料和器件提供集中展示的“舞臺(tái)”，展會(huì)同期舉辦第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，充分展示第三代半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和市場前景，搶占行業(yè)先機(jī)！ 組委會(huì)聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：林先生 電 話：15800669522 QQ：315058848（請說參加深圳半導(dǎo)體展） E-mail：315058848@qq.com |
