Cortex-A55和Cortex-A73都是由 ARM開發的處理器內核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內核,專為入門級智能手機和其他設備設計。它基于ARMv8-A架構,可在高達2.0 GHz的速度下運行。另一方面,Cortex-A73是一種高性能內核,專為高端智能手機和其他設備設計。它也是基于ARMv8-A架構構建的,可在高達2.8 GHz的速度下運行。 兩個內核之間的主要區別在于它們的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更強大,具有更高的時鐘速度和更先進的功能。但是,它也比Cortex-A55消耗更多的電力,這使得它不太適合用于低功率設備。 除此之外,Cortex-A55和Cortex-A73還有其他一些區別: Ø 架構特點:Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架構,支持全新的指令集擴展,如RAS(可靠性、可用性和服務性)擴展、FP16擴展等。而Cortex-A73則采用了ARMv8.1架構,支持全新的指令集擴展,如AES擴展、SHA擴展等。 Ø 緩存結構:Cortex-A55具有更小、更簡單的緩存結構,可以更好地適應低功耗場景。而Cortex-A73則具有更大、更復雜的緩存結構,可以更好地適應高性能場景。 Ø 處理器核心數量:由于功耗等因素限制,Cortex-A55通常只會被配置為單核或雙核處理器。而Cortex-A73則可以被配置為多核處理器。 Ø 數據處理能力:由于其先進的指令集擴展和更強大的處理能力,Cortex-A73比Cortex-A55在數據處理方面表現更出色。 Ø 由于Cortex-A73具有更高的時鐘速度和更先進的功能,因此它更適合需要高性能處理器的應用場景,例如高端游戲、虛擬現實、人工智能等。而Cortex-A55則更適合需要低功耗處理器的應用場景,例如入門級智能手機、 物聯網設備等。 | HD-RK3568-CORE 核心板 | 操作系統 | | 加密 | 支持硬件加密,保護用戶應用軟件版權 | NPU | 1TOPS 算力 | 處理器 | RockchipRK3568 四核Cortex-A55 | 主頻 | 4核 2.0Ghz | 內存 | LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 DDR4 1/2/4/8 GB | | eMMC 8GB/16GB/32GB | SATA | SATA 3.0,最高速率6.0Gb/s,支持eSATA | Wi-Fi | 可支持 | 4&5G | 可支持 | 顯示屏分辨率 | HDMI:HDMI 2.0,支持1080P@120fps、4096x2304@60fps MIPI_DSI:單通道輸出,支持1080P@60fps;雙通道輸出,支持2560x1440@60fps EDP:eDP 1.3,支持2560x1600@60fps LVDS:單通道輸出,支持720P@60fps RGB888:RGB/BT1120,RGB888格式,支持1080P@60fps | 顯示接口 | LVDS、HDMI、eDP、RGB Parallel、MIPI-DSI | Smart Card | Support ISO-7816 | 音頻接口 | 支持 | 攝像頭 | 支持1路DVP接口,1路4 Lanes MIPI-CSI | H.264/H.265 | 4K@60fps H.265/H.264/VP9視頻解碼,1080P@60fps H.265/H.264視頻編碼 | | 2路USB 2.0 HOST,1路USB 3.0 OTG,1路USB 3.0 HOST | 串口 | 1路調試串口,9路功能串口,支持全雙工通信 | CAN-Bus | 3路 | 以太網 | 2路10/100/1000Mbps自適應 | PCle | PCIE3.0 支持1x 2Lanes或2x 1Lane模式,支持PCIe3.1(8Gbps)協議,向下兼容PCIe2.1協議和PCIe1.1協議(1x 2Lanes僅支持Root Complex(RC)模式,2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式) PCIE2.1 支持Root Complex(RC)模式,通信速率高達5Gbps(PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lanes) | SD卡接口 | 3路,SD3.0 | I2C | 6路 | | 16路 | SPI | 4路 | | 8通道10bit | GPIO | 152 | 機械尺寸 | 65mm*50mm |
|