重塑供應(yīng)鏈，從異構(gòu)集成和Chiplet說起！
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業(yè)很難再通過將晶體管數(shù)量翻倍來實(shí)現(xiàn)芯片性能的躍升，許多企業(yè)開始嘗試從封裝和板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等角度尋找新路徑來實(shí)現(xiàn)摩爾定律的延續(xù)。在此趨勢(shì)下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本優(yōu)勢(shì)的Chiplet（芯粒）技術(shù)越發(fā)受到重視。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2024年，全球Chiplet市場(chǎng)將達(dá)58億美元，而這一數(shù)字到2035年將發(fā)展至570億美元。 在此背景下，榮格工業(yè)傳媒將于9月14日在上海召開2023半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇。從異構(gòu)集成和Chiplet談起，邀請(qǐng)F(tuán)abless，晶圓廠，OSAT，設(shè)備材料商齊聚一堂，圍繞關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、發(fā)展瓶頸、國產(chǎn)替代進(jìn)程等重要話題展開討論。 熱點(diǎn)議題： 主持嘉賓 沈磊，副總經(jīng)理，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理、復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師 趨勢(shì)篇 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及國產(chǎn)替代機(jī)遇與挑戰(zhàn) —Chiplet及異構(gòu)集成工藝的發(fā)展空間及其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響 —布局先進(jìn)封裝的技術(shù)積累、潛在應(yīng)用場(chǎng)景以及待攻克的難點(diǎn) 趙曉馬，合伙人，灼識(shí)咨詢 封裝篇 展望下一代封裝：異構(gòu)集成如何助力性能、成本效益和小芯片數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長？ —異構(gòu)集成工藝影響下先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展 —面向5G、HPC 汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI等應(yīng)用的先進(jìn)封裝技術(shù) —2.5D/3D封裝、Chiplet、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP） 孫鵬，總經(jīng)理，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 呂書臣，副總經(jīng)理，江蘇中科智芯集成科技有限公司 張中，副總經(jīng)理，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司 設(shè)計(jì)篇 異質(zhì)集成技術(shù)設(shè)計(jì)思考與技術(shù)探索 —半導(dǎo)體晶片級(jí)和封裝級(jí)可靠性測(cè)試和失效分析解決方案 —多架構(gòu)融合的XPU架構(gòu) —Chiplet領(lǐng)域EDA進(jìn)展 —三維封裝集成技術(shù)工藝、電、熱、機(jī)械仿真設(shè)計(jì) 代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁，芯和半導(dǎo)體 紫光展銳/士蘭微電子/韋爾半導(dǎo)體 設(shè)備篇 先進(jìn)制造工藝&裝備技術(shù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí) —半導(dǎo)體核心微納加工工藝技術(shù)進(jìn)展：光刻、薄膜沉積、刻蝕、CMP、清洗 —光刻技術(shù)突破：2.5D/3D先進(jìn)封測(cè)光刻技術(shù) —發(fā)展EUV光刻技術(shù)的難點(diǎn)、挑戰(zhàn)和進(jìn)展：光源、光學(xué)系統(tǒng)、全套設(shè)備 —未來智匯注塑展望 王駿，全國業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，奇石樂精密機(jī)械設(shè)備 (上海) 有限公司 張軼銘 博士，北方華創(chuàng) 檢測(cè)篇 Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇 —光學(xué)測(cè)量在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品介紹和應(yīng)用 嘉賓待公布，馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司 —Chiplet測(cè)試技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn) 羅軍 博士，工業(yè)和信息化部電子第五研究所 生產(chǎn)篇 半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造 —晶圓廠智造升級(jí)，綠色生產(chǎn)實(shí)踐 中芯/華宏/積塔半導(dǎo)體 材料篇 異構(gòu)集成對(duì)半導(dǎo)體材料的要求 —適用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP)、堆疊封裝、異構(gòu)集成等新型封裝架構(gòu)的先進(jìn)封裝材料解決方案 —集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液 —大尺寸硅片、先進(jìn)光刻膠、聚酰亞胺、底部填充膠、高端塑封料、電鍍液、鍵合膠等 —基于智能剝離技術(shù)的化合物半導(dǎo)體異質(zhì)集成材料與器件 游天桂，研究員，中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 安集微電子/上海新昇半導(dǎo)體/新陽半導(dǎo)體 贊助商：
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