|
厚銅PCB板的優勢 厚銅PCB是一種特殊的PCB，其主要特點是銅厚度大于等于2oz。相比傳統PCB，厚銅PCB在電子制造中有許多優勢。例如，它們能夠承受更高的電流，具有更好的散熱能力，更好的機械強度和更好的電氣性能。這些特性使得厚銅PCB在高功率設備，例如電源、太陽能電池板設備、醫療、汽車、航空等領域得到廣泛應用，因此，厚銅印刷電路板也成為PCB行業的最新趨勢。 為什么上面這些大電流的產品需要用到厚銅板？ 我們根據公式： 可以得出，在其他條件不變的情況下，線路的可負載電流I與線路的厚度h成正比，線路越厚，則可負載電流越大。因此可以大大減小電路板導通路徑的阻抗，提高電路的速率和可靠性。 再根據公式： (其中，Q表示發熱量，t表示通電的時間，ρ表示電阻率，L表示線路長度，w表示線路寬度，h表示線路厚度) 可知，在其他條件不變的情況下，線路的發熱量與線路厚度成反比。而良好的熱傳導性能，可以保障電路板的穩定性和壽命。 此外，PCB板在使用中經常會遇到沖擊、振動、變形等問題，而厚銅板也可以提高電路板的抗彎曲、抗拉扯、抗沖擊的能力，增強電路板的穩定性和可靠性。 在華秋官網下單時，可以在工藝信息欄目看到銅厚選項，其中四層板、六層板內外層銅厚最高可做到4oz。 制作厚銅PCB的注意事項 前段時間,有個客戶晚上10點給我打電話，說設計了個儲能板，加班熬夜幾個月，交期很急，希望趕一下。我打開工程文件，發現了些問題，比較有代表性，這里我拿這個案例出來講講，制作厚銅PCB時需要注意的事項。下面是客戶的設計文件截圖，板內局部是3/3mil的線寬線距。 但是卻提出了內層2oz的制造要求，這就好比修建金字塔一樣，如果你想建得高一些(成品銅厚厚一些)，那底層就要建得寬一些，大一些(走線就要寬一些)。又高又＂苗條＂的金字塔是做不出來的。 要解釋這個問題，還得從PCB的加工流程說起。大家都知道，pcb的線路加工是經過圖形轉移和蝕刻等流程加工而成的。 從上圖中我們可以看出，內層線路加工是把需要的圖形用干膜或濕膜保護起來，將不需要留下來的銅箔用酸性藥水蝕刻掉。 現有線路板上線路的線寬/間距一般都是一次性曝光-蝕刻形成的，由于化學蝕刻過程中的水池效應，致使金屬線路產生側蝕，極易發生尺寸偏差，圖形形狀發生變化，使得電路板整體性能下降，直至報廢。（側蝕寬度與蝕刻深度之比稱之為蝕刻因子） 側蝕不能完全杜絕，只能盡量降到最低。不同成品銅厚的側蝕量會有所差別，銅越厚，側蝕越嚴重 成品后的線路由于側蝕的影響，會變成梯形。為了避免蝕刻后線路變細，根據PCB成品銅厚和蝕刻因子的大小，會做一定的線路補償，比如PCB內層在2OZ銅厚時，蝕刻補償一般在2mil.如果線路間距過小，曝光顯影后，線路蝕刻時會導致線路過細或開路。 總結 厚銅板在大電流設備中的運用上優勢非常明顯，但在設計中也需要考慮生產制作的問題。通過本文的介紹，相信大家對厚銅板有了初步的了解。也提醒大家在畫圖前，可以在華秋pcb官網查詢工藝信息，了解不同銅厚下線寬線距要求，這樣才能少踩坑，做到心中有數。華秋pcb制造，采用標準資料CAM自動化檢驗，可自動分析設計隱患，排除生產難點、設計缺陷和影響價格因素，優化設計方案，提升工作效率，減少溝通時間成本，大大縮短產品交付周期，最低24小時出貨。 華秋是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺，目前已全面打通產業上、中、下游，形成了電子產業鏈閉環生態，致力于為行業帶來“高品質，短交期，高性價比”的一站式服務平臺，可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片／PCBA加工服務 |
