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在近期舉辦的第十五屆中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱：國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟)發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進(jìn)封裝標(biāo)桿產(chǎn)業(yè)高地的無(wú)錫倡議》。 國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟于2009年成立，2023年聯(lián)盟理事會(huì)實(shí)施輪值理事長(zhǎng)制度，長(zhǎng)電科技成為首任當(dāng)值理事長(zhǎng)單位。作為當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技積極推動(dòng)聯(lián)盟創(chuàng)新舉措的落地，促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)步。今年，國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟推出了一系列創(chuàng)新舉措推動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，“無(wú)錫倡議”便是其中之一。 對(duì)行業(yè)的敏銳洞察，對(duì)技術(shù)的精益求精，對(duì)品質(zhì)的匠心追求，對(duì)客戶的誠(chéng)信守約，經(jīng)年累月凝結(jié)成了長(zhǎng)電科技的發(fā)展動(dòng)力和文化底蘊(yùn)。近年來(lái)，長(zhǎng)電科技在不斷夯實(shí)自身經(jīng)營(yíng)能力的基礎(chǔ)上，以國(guó)際化、專業(yè)化管理賦能，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新力、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力，成為最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體封裝龍頭企業(yè)之一。 在技術(shù)創(chuàng)新方面，長(zhǎng)電科技持續(xù)投入研發(fā)資源，2022年公司在封裝測(cè)試領(lǐng)域保持知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先地位，其中有效專利保有量在該領(lǐng)域居全世界第二，中國(guó)大陸第一。公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類(lèi)、高性能計(jì)算、消費(fèi)類(lèi)、汽車(chē)和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信號(hào)/射頻集成電路測(cè)試和資源優(yōu)勢(shì)，為市場(chǎng)和客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案和配套產(chǎn)能。 作為集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的升級(jí)，帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí)，長(zhǎng)電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。 此外，長(zhǎng)電科技作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長(zhǎng)單位、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)輪值理事長(zhǎng)單位，充分發(fā)揮職能，助力產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展與協(xié)同創(chuàng)新。 長(zhǎng)電科技的創(chuàng)新發(fā)展也得到了各方認(rèn)可與嘉獎(jiǎng)，公司近年來(lái)先后榮獲國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、江蘇省省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)等殊榮或稱號(hào)；入選中國(guó)跨國(guó)公司100強(qiáng)、中國(guó)大企業(yè)創(chuàng)新100強(qiáng)、財(cái)富中國(guó)500強(qiáng)、中國(guó)最具價(jià)值品牌500強(qiáng)等榜單。在2022年全球委外封測(cè)(OSAT)榜單中，長(zhǎng)電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一，公司在創(chuàng)新能力、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)、多元化團(tuán)隊(duì)、品牌領(lǐng)導(dǎo)力等方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)理事長(zhǎng)葉甜春表示，經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，長(zhǎng)電科技昂首邁進(jìn)了時(shí)代和行業(yè)的前列，希望長(zhǎng)電科技不斷突破創(chuàng)新，促進(jìn)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的整體進(jìn)步。 后摩爾時(shí)代背景下，先進(jìn)封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈加重要。研究機(jī)構(gòu)Yole近期發(fā)布的全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為443億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到786億美元，期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.6%。在高性能、先進(jìn)封測(cè)主導(dǎo)的未來(lái)，長(zhǎng)電科技將在自身發(fā)展的同時(shí)，進(jìn)一步發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的重塑，從行業(yè)的引領(lǐng)者蛻變?yōu)樾袠I(yè)的推動(dòng)者；同時(shí)，將積極支持國(guó)家封測(cè)聯(lián)盟圍繞封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展相關(guān)戰(zhàn)略，構(gòu)建聯(lián)盟成員之間的新型協(xié)同與商業(yè)模式，推進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)國(guó)際交流與合作，為提升產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力做出新的貢獻(xiàn)。 |
