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摩爾定律（Moore’s Law）定調(diào)的芯片制程微縮速度，已經(jīng)不再是半導(dǎo)體廠追求的終極目標(biāo)，因?yàn)榻K端電子產(chǎn)品的多元化發(fā)展，且快速向智能型手機(jī)或平板計(jì)算機(jī)等手持行動(dòng)裝置趨勢(shì)靠攏，2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)將朝向多元系統(tǒng)集成方向前進(jìn)。 在此之際，誰(shuí)能將不同功能的芯片核心集成在單一芯片中，就能成為市場(chǎng)霸主，包括英商安謀（ARM）、力旺電子（3529）、Imagination Technologies、新思科技（Synopsys）等矽智財(cái)（IP）供應(yīng)商，更扮演起最關(guān)鍵集成角色，分別在應(yīng)用處理器、嵌入式存儲(chǔ)器、繪圖運(yùn)算核心等市場(chǎng)擁有一片天。 芯片設(shè)計(jì)朝多功能集成 過(guò)去幾年當(dāng)中，芯片強(qiáng)調(diào)的是單一功能的極致化，如中央處理器及繪圖芯片追求運(yùn)算速度，手機(jī)基頻芯片強(qiáng)調(diào)通訊質(zhì)量等。但隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等輕薄型行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求抬頭，產(chǎn)品輕薄化帶來(lái)的是更少的芯片使用量，因此，芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)始向多功能集成的方向發(fā)展。 最明顯的例子就發(fā)生在ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，輝達(dá)（NVIDIA）Tegra2/3、高通Snapdragon、德儀OMAP4/5、蘋(píng)果A5/A6等芯片，都各自將所需的技術(shù)強(qiáng)項(xiàng)集成其中，如高通將處理器及基頻芯片加在一起，輝達(dá)在處理器中放入高效能繪圖芯片核心等。 要在單顆芯片中放進(jìn)許多不同功能的芯片核心，制程微縮的功用不再是縮小芯片尺寸以追求最低成本，而是要有效降低功耗。但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)者或晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，并不是每個(gè)人都擁有所有的芯片核心設(shè)計(jì)能力，也因此，將不同功能的芯片核心集成，又要能夠在設(shè)計(jì)定案（tape-out）后，可以順利的交付生產(chǎn)，將經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的矽智財(cái)納入設(shè)計(jì)流程中，就變成最方便也最快的方法。 以臺(tái)積電的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）為例，主要是建立起全球化設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，現(xiàn)在已擁有30家以上電子自動(dòng)設(shè)計(jì)化工具（EDA）伙伴、38家矽智財(cái)伙伴、23家Design Center Alliance（DCA）伙伴、與9家Value Chain Aggregator （VCA）伙伴等，每個(gè)伙伴均參與一個(gè)以上的OIP平臺(tái)合作計(jì)劃。 IP數(shù)量已成SoC致勝關(guān)鍵 事實(shí)上，臺(tái)積電建立起OIP平臺(tái)，是因?yàn)榫A代工廠不能再像過(guò)去般只提供芯片制造服務(wù)，而是要與上游芯片設(shè)計(jì)客戶(hù)合作，在設(shè)計(jì)一開(kāi)始就進(jìn)行充份的合作，才能協(xié)助客戶(hù)縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間及成本。 除了提供臺(tái)積電本身龐大的IP供客戶(hù)使用，對(duì)獨(dú)立第三者（third party）EDA工具、IP等供應(yīng)商的產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證，并納入臺(tái)積電的經(jīng)投片驗(yàn)證IP清單中，減少芯片由設(shè)計(jì)端到制造端可能發(fā)生的問(wèn)題。 因?yàn)楫?dāng)制程技術(shù)微縮至40/45納米或28納米，芯片的設(shè)計(jì)時(shí)間拉長(zhǎng)，設(shè)計(jì)成本及光罩成本也大幅上升，但終端電子產(chǎn)品的生命周期卻愈來(lái)愈短，像最熱賣(mài)的蘋(píng)果iPad生命周期都不到1年。所以，為了讓設(shè)計(jì)及制造流程更精簡(jiǎn)，降低芯片生產(chǎn)成本，廣泛應(yīng)用IP供應(yīng)商的產(chǎn)品線，就可以縮短芯片設(shè)計(jì)前置時(shí)間。 而今年開(kāi)始，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置，需求很多低功耗且功能強(qiáng)大的芯片支持，這些芯片將許多功能核心及IP集成在一起，本身已經(jīng)是個(gè)小型的系統(tǒng)，也因此，誰(shuí)能擁有最足夠的IP，誰(shuí)就可以設(shè)計(jì)出最適合產(chǎn)品本身及最符合消費(fèi)者需求的系統(tǒng)單芯片（SoC）。 |
