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01 如下圖（上）所示的濾波電容，原理圖上靠近RK3588的VDD_CPU_BIG電源管腳綠線以內的去耦電容，務必放在對應的電源管腳背面，電容GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。 其余的去耦電容盡量擺放在芯片附近，而且需要擺放在電源分割來源的路徑上。 02 RK3588芯片VDD_CPU_BIG0/1的電源管腳，保證每個管腳邊上都有一個對應的過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接。 如下圖是電源管腳扇出走線情況，建議走線線寬10mil。 03 VDD_CPU_BIG0/1覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳覆銅足夠寬。 路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳路徑都足夠。 04 VDD_CPU_BIG的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（12個及以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。 去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。 05 VDD_CPU_BIG電流比較大需要雙層覆銅，VDD_CPU_BIG 電源在CPU區域線寬合計不得小于 300mil，外圍區域寬度不小于600mil。 盡量采用覆銅方式降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅），如下圖所示。 06 電源平面會被過孔反焊盤破壞，PCB設計時注意調整其他信號過孔的位置，使得電源的有效寬度滿足要求。 下圖L1為電源銅皮寬度58mil，由于過孔的反焊盤會破壞銅皮，導致實際有效過流寬度僅為L2+L3+L4=14.5mil。 07 BIG0/1電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧12個，如下圖所示。 08 BIG電源PDN目標阻抗建議值，如下表和下圖所示。 電源PCB設計 VDD_LOGIC 01 VDD_LOGIC的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。 路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳路徑都足夠。 02 如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_LOGIC電源管腳綠線以內的去耦電容，務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND管腳盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。 其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并擺放在電源分割來源的路徑上。 03 RK3588芯片VDD_LOGIC的電源管腳，每個管腳需要對應一個過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖所示，建議走線線寬10mil。 04 BIG0/1電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間VDD_LOGIC電源在CPU區域線寬不得小于120mil，外圍區域寬度不小于200mil。 盡量采用覆銅方式，降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅），GND過孔數量建議≧12個。 05 VDD_LOGIC的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（8個以上10-20mil的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。 去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用，如下圖所示。 06 電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧11個，如下圖所示。 電源PCB設計 VDD_GPU 01 VDD_GPU的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。 路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。 02 VDD_GPU 的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（10個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。 去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。 03 如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_GPU電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。 其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。 04 RK3588芯片VDD_GPU的電源管腳，每個管腳需要對應一個過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖所示，建議走線線寬10mil。 05 VDD_GPU電源在GPU區域線寬不得小于300mil，外圍區域寬度不小于500mil，采用兩層覆銅方式，降低走線帶來壓降。 06 電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧14個，如下圖所示。 設計完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 電源PCB設計 VDD_NPU 01 VDD_NPU的覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。 路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。 02 VDD_NPU的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（7個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。 去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。 03 如下圖（上）所示，原理圖上靠RK3588的VDD_NPU電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。 其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。 04 RK3588芯片VDD_NPU的電源管腳，每個管腳就近有一個對應過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖所示 ，建議走線線寬10mil。 05 VDD_NPU電源在NPU區域線寬不得小于300mil，外圍區域寬度不小于500mil。 盡量采用覆銅方式，降低走線帶來的壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅）。 06 電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧9個。 電源PCB設計 VDD_CPU_LIT 01 VDD_CPU_LIT覆銅寬度需滿足芯片電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。 路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。 02 VDD_CPU_LIT的電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（9個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。 去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。 03 如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_CPU_LIT電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。 其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。 04 RK3588芯片VDD_CPU_LIT的電源管腳，每個管腳就近有一個對應過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖建議走線線寬10mil。 05 VDD_CPU_LIT電源在CPU區域線寬不得小于120mil，外圍區域寬度不小于300mil。 采用雙層電源覆銅方式，降低走線帶來壓降（其它信號換層過孔請不要隨意放置，必須規則放置，盡量騰出空間走電源，也有利于地層的覆銅）。 06 電源過孔40mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧9個。 電源PCB設計 VDD_VDENC 01 VDD_VDENC覆銅寬度需滿足芯片的電流需求，連接到芯片電源管腳的覆銅足夠寬。 路徑不能被過孔分割太嚴重，必須計算有效線寬，確認連接到CPU每個電源PIN腳的路徑都足夠。 02 VDD_VDENC電源在外圍換層時，要盡可能的多打電源過孔（9個以上0.5*0.3mm的過孔），降低換層過孔帶來的壓降。 去耦電容的GND過孔要跟它的電源過孔數量保持一致，否則會大大降低電容作用。 03 如下圖（上）所示，原理圖上靠近RK3588的VDD_VDENC電源管腳綠線以內的去耦電容務必放在對應的電源管腳背面，電容的GND PAD盡量靠近芯片中心的GND管腳放置，如下圖（下）所示。 其余的去耦電容盡量擺放在RK3588芯片附近，并需要擺放在電源分割來源的路徑上。 04 RK3588芯片VDD_VDENC的電源管腳，每個管腳就近有一個對應過孔，并且頂層走“井”字形，交叉連接，如下圖建議走線線寬10mil。 05 VDD_VDENC電源在CPU區域線寬不得小于100mil，外圍區域寬度不小于300mil，采用雙層電源覆銅方式，降低走線帶來壓降。 06 電源過孔30mil范圍（過孔中心到過孔中心間距）內的GND過孔數量，建議≧8個。 設計完PCB后，一定要做分析檢查，才能讓生產更順利，這里推薦一款可以一鍵智能檢測PCB布線布局最優方案的工具：華秋DFM軟件，只需上傳PCB/Gerber文件后，點擊一鍵DFM分析，即可根據生產的工藝參數對設計的PCB板進行可制造性分析。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了19大項，52細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了10大項，234細項檢查規則。 基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。 |
