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話說Chris在上篇文章的結尾留下的懸念，其實在上周的答題里，也有不少粉絲猜到了接下來要驗證的內容。我們知道，任何兩個結構如果距離變近了，容性就會增加，無論是孔和孔，線和線，平面與平面都不例外，因此在上篇文章中，1.6mm的板厚靠近底層去扇出時，同進同出和不同進同出之間的影響基本是可以忽略的，因為目測表層和內層走線的垂直距離也達到了50mil左右，互容其實并不會怎么增加，因此阻抗當然也不會有什么變化啦！ 當然，從定性來分析，原理肯定就是這么一個原理啦，但是Chris相信更多人想知道的是到底距離近了影響有多大，這個影響是否可以接受是吧。那就來吧，Chris在上周文章同樣模型的基礎上，再衍生出兩種case，把內層換層慢慢靠上，也就是這樣子的了。 我們先看case1，把上周的靠下層的換層推上一半，大概是表層換層到L7層的樣子。 這種情況下，走線直接的垂直距離基本只有30mil左右了，這個時候到底兩者的差異會不會拉大了，Chris就不賣關子了，直接show結果哈！咦，差距好像變大了耶，有大概1.5歐姆的差異了，說明粉絲們猜想的原因是對的，就是表層和內層走線直之間的耦合導致互容增加，因此阻抗減小。 行吧，既然都被你們說對了，那Chris也不裝了哈，直接來個終極的case，來看看在最惡劣的情況下，到底阻抗差異能有多少！ 沒錯，那就是相鄰層換層，表層到L3層的換層，這時候走線距離最近，影響最大，我們來看看在這個模型上的差異哈！ 恩，5個歐姆！！！這個值不算小了吧，我們從回波損耗的角度來看，這個阻抗差異對回損的影響都接近7個dB@12.5GHz了！尤其是本身過孔阻抗就不能很好的控制，阻抗本來就偏低的情況下，這個走線之間的互容的影響其實就更突出了！ 我們知道理論本身并通過今天的兩個更極端的case的定量分析之后，就會大概了解這種設計對信號質量的影響程度了。當然，真正定量的分析其實還是有難度的，因為哪怕是同樣的表層到L3層的換層，也有很多不同的因素來左右這個具體差異值，例如還是最重要的距離，還有線寬，還有板材介電常數(shù)等等，所以這個具體數(shù)值差異還有可能更大。無論如何，當你們要通過靠上層來換層，剛好又是遇到比較高速率的情況（例如25G以上信號），或者對過孔阻抗要求特別嚴格的時候，這種同進同出的影響是大家需要去注意的哈！ |
