ARM是誰(shuí)? ARM,誕生于劍橋,距離劍橋大學(xué)十英里遠(yuǎn)的鄉(xiāng)間。 ARM,成為微軟公開(kāi)認(rèn)證的英特爾對(duì)手。 然而,ARM究竟是誰(shuí)? 一、ARM—低調(diào)的隱形超級(jí)芯片帝國(guó) ARM從沒(méi)生產(chǎn)過(guò)一顆芯片,但它卻像是一個(gè)隱形芯片帝國(guó)。去年全球有61億顆芯片采用ARM架構(gòu)(ARM inside),ARM以市占率28%,成為全球第一大半導(dǎo)體硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)公司。從手機(jī)到洗衣機(jī),從汽車(chē)到電視,只要使用到芯片,平均全球每四顆芯片,就有一顆來(lái)自ARM血統(tǒng)。 從蘋(píng)果、三星(Samsung)到宏達(dá)電(HTC)的智能手機(jī),甚至聯(lián)發(fā)科的山寨機(jī),都要向ARM進(jìn)貢。全世界每賣(mài)出一支智能手機(jī),里頭就有五至六顆芯片使用ARM專(zhuān)利,平均每支智能手機(jī),要向ARM繳交大約0.5美元專(zhuān)利費(fèi)。以每支手機(jī)使用五至六顆芯片計(jì)算,一顆芯片的專(zhuān)利費(fèi)僅新臺(tái)幣兩元多,五元硬幣還有找,數(shù)字小到讓IC設(shè)計(jì)公司沒(méi)感覺(jué)。 它賺的錢(qián)雖小,量卻驚人!全球95%手機(jī),都繳專(zhuān)利費(fèi)給它。從事微處理器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)的ARM,就是各種芯片背后的設(shè)計(jì)腦袋,ARM是全球手機(jī)芯片的霸主。 二、不敗的ARM模式,聯(lián)合企業(yè)扳倒英特爾 Intel CEO:ARM模式掙不了錢(qián)? 人們通常存在這樣的潛認(rèn)識(shí):英特爾是PC芯片霸主,而ARM在最近幾年呈現(xiàn)出智能手機(jī)應(yīng)用處理器架構(gòu)的霸主風(fēng)范,但實(shí)際上,英特爾與ARM的競(jìng)爭(zhēng)由來(lái)已久。并且最近這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)急劇升級(jí):英特爾發(fā)布了Moorestown平臺(tái)并起軍進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域,終于迎來(lái)了與ARM的直接交鋒。 英特爾發(fā)布了新版Atom Z6xx處理器,稱(chēng)可用于智能手機(jī)和平板電腦等設(shè)備,新版Atom能耗低,性能強(qiáng)于ARM處理器。但是業(yè)內(nèi)分析師指出,盡管面向智能手機(jī)市場(chǎng)推出了新版Atom處理器,但成功的可能性不大。英特爾雖然是全球最大處理器廠商,但進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)還是有難度的。首先,傳統(tǒng)的智能手機(jī)廠商已經(jīng)與零部件廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系,不會(huì)輕易改變供貨商。其次,Atom處理器基于x86架構(gòu),該架構(gòu)或只適合平板電腦。相比之下,ARM處理器是智能手機(jī)的首選芯片。 歐德寧同樣批評(píng)剝離多個(gè)參與方(包括PI許可人、芯片設(shè)計(jì)方和晶圓廠)價(jià)值創(chuàng)造的業(yè)務(wù)模式不如自家的業(yè)務(wù)模式!叭绻憧纯从⑻貭柕拿剩倏纯葱酒S商的毛利率,如果你正在構(gòu)建基于ARM或是基于MIPS的器件會(huì)讓你明白,我們要高得很多。我們通過(guò)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和芯片來(lái)創(chuàng)收。對(duì)我來(lái)講,這是一種更好的價(jià)值主張,” 歐德寧進(jìn)一步表示,“在那種[IP授權(quán)]環(huán)境下,很賺錢(qián)”。事實(shí)果真如此嗎? ARM入侵x86老巢,成功才剛剛開(kāi)始 “雖然對(duì)現(xiàn)狀非常滿(mǎn)意,但我們的成功才剛剛開(kāi)始”?偛课挥诰奂腥蚋鞯剌份穼W(xué)子的大學(xué)城劍橋的英國(guó)ARM控股公司創(chuàng)始人之一都德·布朗(Tudor Brown)總裁如是說(shuō)。 也許有讀者不知道ARM這個(gè)企業(yè),那就請(qǐng)您記住這家公司,這對(duì)您絕對(duì)不會(huì)有壞處。因?yàn),ARM確立了獨(dú)特的商業(yè)模式,作為與美國(guó)英特爾公司不相上下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心企業(yè),該公司的地位在不斷增強(qiáng)。半導(dǎo)體MPU(超小型運(yùn)算處理裝置)可以說(shuō)是數(shù)字產(chǎn)品的心臟,而設(shè)計(jì)MPU的企業(yè)正是ARM。 雖然該公司2010年的銷(xiāo)售額才不過(guò)4億660萬(wàn)英鎊。但對(duì)于美國(guó)蘋(píng)果、美國(guó)谷歌、韓國(guó)三星電子、日本索尼以及任天堂等全球著名IT企業(yè)來(lái)說(shuō),ARM的存在已經(jīng)不可或缺。Gartner Japan的首席分析師山地正恒指出,“由于ARM的MPU耗電量較低,適合用于智能手機(jī)、平板終端以及游戲機(jī)等便攜終端,因此擴(kuò)大了份額”。 “Wintel”的壟斷地位開(kāi)始瓦解 便攜終端市場(chǎng)是一個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng),美國(guó)蘋(píng)果、谷歌和微軟(MS)在該市場(chǎng)上不斷進(jìn)行著激烈的份額之爭(zhēng)。在勝敗的反復(fù)交替中,唯一不變的就是無(wú)論勝者是誰(shuí),ARM都不會(huì)成為敗者。 ARM的勢(shì)頭甚至?xí)淖冮L(zhǎng)期以來(lái)支配IT產(chǎn)業(yè)的“Wintel”。Wintel一詞取自個(gè)人電腦操作系統(tǒng)(OS)“Windows”和提供核心硬件MPU的Intel,這是一個(gè)象征著兩公司“親密無(wú)間”和在IT市場(chǎng)上寡頭壟斷的詞匯。 但在2011年1月,微軟宣布其新一代OS“Windows8”除英特爾的產(chǎn)品外,還可在ARM的MPU上運(yùn)行。英特爾之所以強(qiáng)大,主要在于其對(duì)支持Windows的MPU的技術(shù)壟斷。而現(xiàn)在,有一半的份額被ARM奪走了。 起因是采用ARM公司MPU的iPhone和Android終端開(kāi)始進(jìn)入微軟曾經(jīng)“獨(dú)霸天下”的個(gè)人電腦市場(chǎng)。微軟判斷,要想通過(guò)最早估計(jì)會(huì)在來(lái)年上市的Windows8進(jìn)行反擊,就必須與ARM合作。 而ARM計(jì)劃以涉足個(gè)人電腦業(yè)務(wù)為契機(jī),進(jìn)軍要求更高性能MPU的服務(wù)器領(lǐng)域。美國(guó)調(diào)查公司IDC預(yù)測(cè),采用ARM公司MPU的個(gè)人電腦全球份額在2015年之前將擴(kuò)大至13%。 目前,ARM已經(jīng)在幾個(gè)方面超過(guò)了英特爾。例如,ARM面向智能手機(jī)、平板終端、家電、游戲機(jī)以及汽車(chē)等多種用途設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體每年約供貨61億個(gè)。而根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì),英特爾的供貨量為3億2000萬(wàn)個(gè)左右,其中大部分面向個(gè)人電腦和服務(wù)器。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率方面,英特爾為32.1%(2011年4~6月期),而ARM為44.5%(2011年4~6月期)。雖然英特爾也開(kāi)發(fā)出了低耗電量MPU,并面向家電和便攜終端銷(xiāo)售,但ARM的地位目前并沒(méi)有受到動(dòng)搖。 ARM為何能在與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中取勝呢? 答案是ARM構(gòu)筑的特殊的商業(yè)模式。 ARM日本法人的社長(zhǎng)西島貴史介紹說(shuō),“ARM的周?chē)嬖跀?shù)十萬(wàn)億日元的業(yè)務(wù)”。目前被稱(chēng)為SoC的片上系統(tǒng),除了MPU外,還在一枚芯片上集成了負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器管理和通信等多種功能。ARM就在從事其中的MPU設(shè)計(jì)。 面向家電廠商和汽車(chē)廠商供貨的SoC是由半導(dǎo)體廠商為其附加MPU以外的各種功能后開(kāi)發(fā)制造和銷(xiāo)售的。ARM的收入來(lái)源是向各廠商收取授權(quán)費(fèi),以及根據(jù)半導(dǎo)體供貨數(shù)量收取的每個(gè)數(shù)日元至10日元不等的專(zhuān)利使用費(fèi)。處于核心位置的ARM雖然很小,但通過(guò)將周邊的半導(dǎo)體廠商都裹卷進(jìn)來(lái),產(chǎn)生了巨大的離心力。 另外,從財(cái)務(wù)方面可見(jiàn)的特點(diǎn)是,ARM通過(guò)不自行生產(chǎn)的“無(wú)廠經(jīng)營(yíng)”方式。這是高收益的原因所在,但如果單就沒(méi)有工廠這一點(diǎn)而言,從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),而把生產(chǎn)委托給代工企業(yè)(受托生產(chǎn)公司)的無(wú)廠半導(dǎo)體廠商也是同樣的模式。只不過(guò),ARM從事MPU設(shè)計(jì)這一核心業(yè)務(wù),通過(guò)授權(quán)業(yè)務(wù),實(shí)現(xiàn)了更加領(lǐng)先的商業(yè)模式。 如果換一種方式來(lái)理解ARM的業(yè)務(wù),那就是有多達(dá)250家半導(dǎo)體企業(yè)將MPU設(shè)計(jì)外包給了ARM。與各公司分別開(kāi)發(fā)相比,委托給ARM統(tǒng)一開(kāi)發(fā)會(huì)更加節(jié)約成本。 而x86陣營(yíng)的商業(yè)模式則截然不同。英特爾的x86技術(shù)架構(gòu)對(duì)外是近乎封閉的,與另一家擁有小部分x86專(zhuān)利的廠商AMD之間也時(shí)有爭(zhēng)訟。在這片領(lǐng)地里,實(shí)行的是一家企業(yè)負(fù)責(zé)從架構(gòu)、設(shè)計(jì)、測(cè)試到生產(chǎn)的一體化全產(chǎn)業(yè)鏈模式。IBM前董事長(zhǎng)郭士納曾撰文指出,微軟和英特爾組成了“Win-Tel”聯(lián)盟,“英特爾公司幾乎控制了PC微處理器領(lǐng)域。而其他所有的公司都圍繞著主導(dǎo)型公司轉(zhuǎn)”。這種商業(yè)模式下的英特爾,控制著行業(yè)的技術(shù)方向和價(jià)格趨勢(shì),成長(zhǎng)為全球最大的半導(dǎo)體公司,也得以長(zhǎng)期保持40%以上的毛利率?烧沁@種模式使英特爾得了利益,卻丟了朋友。 ARM與廠商的共謀發(fā)展 配備ARM公司MPU的SoC供貨量在2010年約為61億個(gè),今后會(huì)進(jìn)一步增加。如此之大的數(shù)量,僅憑一家公司終歸無(wú)法生產(chǎn),只有將其分散到眾多企業(yè)之間,ARM的業(yè)務(wù)才能順利推進(jìn)。這自然而然地形成了可以稱(chēng)得上是“ARM經(jīng)濟(jì)圈”的一大網(wǎng)絡(luò)。 ARM的成功還對(duì)處于同一經(jīng)濟(jì)圈中的半導(dǎo)體廠商的業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大影響。 從事個(gè)人電腦用圖像處理半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的美國(guó)英偉達(dá),現(xiàn)在還在涉足用于智能手機(jī)、平板終端和車(chē)載信息終端的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。隨著Windows8對(duì)ARM的支持,該公司還將進(jìn)軍個(gè)人電腦用MPU領(lǐng)域。以通信、半導(dǎo)體為主力業(yè)務(wù)的美國(guó)高通也計(jì)劃進(jìn)軍個(gè)人電腦市場(chǎng)。 對(duì)于日本企業(yè)而言,ARM的崛起則是各企業(yè)走向世界的機(jī)會(huì)。松下半導(dǎo)體公司系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)組長(zhǎng)岡本吉史坦率地表示,“在我們宣布采用ARM的MPU開(kāi)發(fā)電視用途高性能SoC后,來(lái)自海外企業(yè)的咨詢(xún)便出現(xiàn)了增加”。 分享的經(jīng)營(yíng)哲學(xué),讓ARM產(chǎn)生一股“雪球效應(yīng)”:雪球越滾越大,加入聯(lián)軍的人數(shù)越來(lái)越多。即使ARM小得像一只螞蟻,ARM聯(lián)軍卻已變成一支百萬(wàn)大軍,擁有扳倒英特爾的巨大力量。 三、ARM、英特爾未來(lái)之戰(zhàn):何以左右戰(zhàn)局? 1)ARM未來(lái)在移動(dòng)平臺(tái)方面的Roadmap解讀 根據(jù)ARM公司披露的公司未來(lái)處理器路線(xiàn)圖,其中包括三款新ARM處理器“知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心”,代號(hào)分別為Eagle、Heron和Merlin。 其中,Eagle屬于高性能的Cortex-A系列,將是目前高端智能手機(jī)和智能本中常見(jiàn)的Cortex-A8/A9的后繼產(chǎn)品,主要面向智能手機(jī)、移動(dòng)計(jì)算、數(shù)字電視和通訊產(chǎn)品市場(chǎng)。Heron為面向嵌入式市場(chǎng)的Cortex-R系列,針對(duì)汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)性能管理、基帶芯片、硬盤(pán)控制器芯片等。而Merlin則是小尺寸低功耗Cortex M家族的一員,針對(duì)工業(yè)控制、嵌入式音頻處理器等產(chǎn)品。 入門(mén)級(jí)手機(jī)市場(chǎng),ARM將提供Cortex-A5處理器。它提供了與ARM11類(lèi)似的性能,但功耗效率方面得到極大的提高。現(xiàn)在很多手機(jī)廠商正基于高通的MSM7225A/27A芯片做設(shè)計(jì),它所采用的就是A5內(nèi)核。 高端智能手機(jī)對(duì)性能的需求是無(wú)止境的,其處理器平臺(tái)目前正從A8轉(zhuǎn)向雙核A9。號(hào)稱(chēng)“安卓第一機(jī)”的三星Galaxy S II就內(nèi)置了雙核A9處理器和Mali 400 GPU,性能相當(dāng)出色。預(yù)計(jì)今年年底,首款A(yù)RM四核A15處理器也將問(wèn)世,與之配套的Mali T600可支持OpenCL以及Microsoft Direct X。 其實(shí),A15就是為了滿(mǎn)足移動(dòng)產(chǎn)品日益提高的性能需求而設(shè)計(jì)的,它將對(duì)移動(dòng)產(chǎn)品的進(jìn)步帶來(lái)積極的推動(dòng)作用。未來(lái)的大趨勢(shì)就是手機(jī)平臺(tái)在基帶部分支持LTE,AP+GPU部分實(shí)現(xiàn)PC桌面級(jí)用戶(hù)體驗(yàn)。A15與Mali T600的組合完全可以實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)。 2011年11月,ARM公司發(fā)布了全新的Mali系列圖形處理單元(GPU)Mali-T658,有望應(yīng)用于高端智能手機(jī)、平板電腦、智能電視及汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)中。Mali-T658的出現(xiàn),對(duì)于支持ARM在高性能智能手機(jī),乃至服務(wù)器領(lǐng)域和英特爾進(jìn)行強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)起到關(guān)鍵的作用。 2)英特爾的Roadmap解讀 英特爾第四任CEO——貝瑞特,卸任前留給Intel有價(jià)值的是“Tick-Tock”計(jì)劃!癟ick-Tock”是一個(gè)象聲詞,如果將正弦時(shí)鐘波形在音箱中播放時(shí),可以聽(tīng)到連續(xù)不斷的“Tick-Tock”。Intel從2006年1月5日使用已經(jīng)成型的65nm技術(shù)推出“Core Microarchitecture”,這也標(biāo)志著Tick-Tock計(jì)劃的開(kāi)始。 在Tick-Tock中,Tick指工藝的提高,從65nm,45nm,32nm,22nm,16nm和11nm。數(shù)學(xué)功底稍微好些的人不難發(fā)現(xiàn),相鄰的兩個(gè)數(shù)字之間的倍數(shù)大約是1.414【1.414約等于sqrt(2)。Intel使用這些數(shù)字的主要原因是繼續(xù)捍衛(wèi)摩爾定律】。Intel繼續(xù)延續(xù)著摩爾提出的“集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍”的定律。Tock指CPU內(nèi)核的進(jìn)步,工藝的提高使得之前只能出現(xiàn)在經(jīng)典論文中出現(xiàn)的技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。Tick-Tock計(jì)劃規(guī)劃了Intel x86處理器直到2016年的Roadmap。 如表所示 Intel的Tick-Tock計(jì)劃 Intel的Tick-Tock計(jì)劃已經(jīng)執(zhí)行到Sandy Bridge處理器,Ivy Bridge 22nm架構(gòu)處理器也很快將如期而至。Intel將以龐大的人力,充實(shí)的物力繼續(xù)著這個(gè)計(jì)劃。所有這一些都是貝瑞特留給Intel的第五任CEO保羅·歐德寧的。歐德寧必須有所作為。PC領(lǐng)域再無(wú)對(duì)手的Intel,目光重新鎖定在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域,Atom處理器應(yīng)運(yùn)而生。這顆芯片上承載著Intel的希望,所有人都在關(guān)注Atom能否解開(kāi)Intel在移動(dòng)領(lǐng)域的無(wú)奈,嵌入式領(lǐng)域的另一個(gè)處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。 測(cè)試顯示,三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰(zhàn)局? 公司之間的紛爭(zhēng)有其獨(dú)特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話(huà)題,然后又變成微軟 VS 谷歌,F(xiàn)在最有趣的一對(duì)是英特爾 VS ARM。英特爾發(fā)布三柵極3D晶體管之后,關(guān)于該技術(shù)能否左右二者之間的戰(zhàn)局業(yè)界已有很多評(píng)論文章。 目前看來(lái),ARM似乎肯定會(huì)采用平面的22nm工藝,而英特爾則會(huì)采用Tri-Gate三柵極3D晶體管。要評(píng)判三柵極晶體管能否為英特爾提供顯著優(yōu)勢(shì),先得回答一些問(wèn)題: ·英特爾稱(chēng)22nm三柵極晶體管功耗比自己的32nm平面晶體管低50%。但22nm三柵極晶體管與22nm平面晶體管的功耗差異有多大呢? ·采用22nm三柵極晶體管之后,芯片能比采用22nm平面晶體管節(jié)省多少功耗?10%,30%,還是50%? 這些都不難估算,我們來(lái)做個(gè)測(cè)試。 晶體管級(jí)的計(jì)算 圖1.英特爾新聞發(fā)布會(huì)上展示的晶體管I-V特性數(shù)值 英特爾在自己的新聞發(fā)布會(huì)上展示了一些具體的晶體管I-V曲線(xiàn)。這些曲線(xiàn)在圖1經(jīng)過(guò)重制。根據(jù)這些數(shù)據(jù)你可以得到圖2中的信息。你會(huì)注意到22nm 三柵極晶體管的電源電壓能夠比32nm平面晶體管低50%,但只比22nm平面晶體管低19%。圖2.三柵極晶體管和平面晶體管的晶體管級(jí)對(duì)比 芯片級(jí)計(jì)算在這里采用開(kāi)源的IC模擬器IntSim估算三柵極晶體管在芯片級(jí)所帶來(lái)的好處。IntSim能夠描述現(xiàn)代芯片各方面的模型,它對(duì)之前的英特爾微處理器的模擬結(jié)果也和實(shí)際數(shù)據(jù)非常吻合。更多細(xì)節(jié)請(qǐng)看圖3以及2007年國(guó)際計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)大會(huì)(ICCAD)上關(guān)于IntSim的原始論文。 圖3.用于此次分析的芯片模擬器IntSim 這次研究選擇了一個(gè)1GHz移動(dòng)邏輯內(nèi)核,該內(nèi)核基于(1)22nm平面晶體管或(2)22nm 三柵極晶體管。由于英特爾只提供了晶體管數(shù)據(jù)的相對(duì)數(shù)字,這里選擇采用國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖(ITRS)的數(shù)字,并根據(jù)圖2進(jìn)行放大。IntSim的結(jié)果見(jiàn)圖4。圖4.IntSim估算的節(jié)能情況 ·三柵極所節(jié)省的140mW電源電壓需求很實(shí)用,因?yàn)樗梢酝瑫r(shí)降低時(shí)鐘與線(xiàn)路耗電。圖4指出時(shí)鐘功耗與線(xiàn)路功耗減少28%。·驅(qū)動(dòng)電阻,等于電源電壓比驅(qū)動(dòng)電流。三柵極晶體管降低了這一電阻。這意味著線(xiàn)性電容更易驅(qū)動(dòng),同樣性能要求下的柵也可以做的更小。這一點(diǎn)結(jié)合圖2所示晶體管節(jié)省的功耗,使得邏輯門(mén)總共節(jié)省了28%的功耗。 ·由于晶體管質(zhì)量更好,中繼器功耗降低32%。 總的來(lái)說(shuō),在22nm微處理器內(nèi)核上采用三柵極晶體管能比平面晶體管降低約28%的功耗。這是非常顯著的表現(xiàn)。 盡管,三柵極晶體管——這是一項(xiàng)了不起的技術(shù)成就。但這會(huì)對(duì)英特爾、ARM之戰(zhàn)產(chǎn)生重大影響么?我想不會(huì)。 英特爾與ARM的較量仍有一些變數(shù): ·ARM已經(jīng)在移動(dòng)領(lǐng)域盡占先機(jī)。我從自己的經(jīng)歷中學(xué)到的一點(diǎn)是,想取代已經(jīng)在市場(chǎng)上扎根的技術(shù)或產(chǎn)品非常困難。 ·英特爾x86采用CISC架構(gòu)。高級(jí)RISC機(jī)器——ARM的全稱(chēng)(Advanced RISC machines)——采用RISC架構(gòu)。RISC架構(gòu)過(guò)去在移動(dòng)領(lǐng)域每瓦能比CISC帶來(lái)更好的性能。X86能追上么? ·英特爾的處理器工藝比ARM領(lǐng)先一代,這是非常重要的優(yōu)勢(shì)。 ·ARM芯片一般都在遠(yuǎn)東的低成本晶圓廠生產(chǎn)。 ·ARM芯片供應(yīng)商遠(yuǎn)比x86更多?蛻(hù)喜歡競(jìng)爭(zhēng),因?yàn)檫@樣可以壓低價(jià)格。 ·誰(shuí)將會(huì)更早的將其它突破性技術(shù)“投入生產(chǎn)”?比如3D的DRAM邏輯電路堆疊芯片或者單片(monolithic)3D?英特爾還是ARM?其中有些技術(shù)對(duì)移動(dòng)芯片功耗、性能、裸片面積的幫助會(huì)比三柵極更大。 ·英特爾的資源遠(yuǎn)比ARM陣營(yíng)的廠商更多——這對(duì)它很有幫助。特別是在這個(gè)設(shè)計(jì)成本上億美元、晶圓廠投資過(guò)五十億美元、工藝研發(fā)需十億美元的時(shí)代。 ·微軟會(huì)不會(huì)執(zhí)行將Windows 8移植到ARM上的目標(biāo)?如果執(zhí)行的話(huà),速度和效果又會(huì)如何?這對(duì)筆記本電腦和上網(wǎng)本來(lái)說(shuō)意義重大,但可能不會(huì)對(duì)智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)太大沖擊。 三柵極晶體管是一次了不起的工程成就,但它能在英特爾與ARM紛爭(zhēng)中扮演什么重要角色,卻有待時(shí)間驗(yàn)證。 四、編者后記:PC王者英特爾、移動(dòng)霸主ARM——交互式僵持的競(jìng)爭(zhēng)… 通過(guò)兩者Roadmap對(duì)比分析后,Intel采取的制程(Tick)與架構(gòu)(Tock)交替更新戰(zhàn)略是否會(huì)在未來(lái)的某一天對(duì)ARM產(chǎn)生威脅? 工藝確實(shí)可以降低功耗。未來(lái)A15可能會(huì)走到28nm,但在邁向更深工藝節(jié)點(diǎn)的時(shí)候,不一定純粹靠工藝來(lái)解決功耗問(wèn)題。A15性能提升必然伴隨著功耗的增加,ARM的思路是可以通過(guò)多核、或者大小核異構(gòu)化配置來(lái)獲得功耗的優(yōu)勢(shì),而不單純依靠工藝。 假設(shè)某一天Intel通過(guò)生產(chǎn)工藝的改進(jìn)使得和ARM的功耗差不多了,ARM的授權(quán)模式也會(huì)帶來(lái)更大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。許多企業(yè)可以提供基于ARM技術(shù)的處理器,他們既可以提供各種不同功能的產(chǎn)品,也可以共同分享回報(bào);而Intel在該市場(chǎng)發(fā)展之初就把自己放在了眾多公司的競(jìng)爭(zhēng)面上。東方不亮西方亮,將這種此起彼伏、百花齊放的局面歸結(jié)于ARM商業(yè)模式所帶來(lái)的靈活性——在ARM的生態(tài)圈里,許多公司都有機(jī)會(huì)把自己的能力和智慧加入到這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里面,帶來(lái)的產(chǎn)品多樣化優(yōu)勢(shì)比單一化的模式要強(qiáng)勢(shì)很多。 計(jì)算機(jī)處理器廠商和手機(jī)芯片廠商井水不犯河水的均勢(shì)被打破,對(duì)于這個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新動(dòng)向,如果可以用簡(jiǎn)單的話(huà)來(lái)概括其原因,那就是:手機(jī)和計(jì)算機(jī)走得越來(lái)越近了。英特爾現(xiàn)在致力的目標(biāo),就是從ARM牢牢占據(jù)的100%移動(dòng)市場(chǎng)中中奪取一部分市場(chǎng)份額。面對(duì)PC業(yè)芯片老大的“撈過(guò)界”,ARM公司選擇了針?shù)h相對(duì),正借力微軟進(jìn)行著ARM架構(gòu)服務(wù)器的探討。 到目前為止,英特爾和ARM都還沒(méi)有在對(duì)方的市場(chǎng)形成實(shí)質(zhì)性影響,但雙方已經(jīng)在PC和手機(jī)領(lǐng)域的交叉地帶進(jìn)行了交鋒。在這片中間區(qū)域,先后出現(xiàn)了“上網(wǎng)本”(NetBook)、“智能本”(SmartBook)、平板電腦等多種差異化產(chǎn)品,截至目前的戰(zhàn)況是:x86陣營(yíng)取得了先機(jī),但ARM陣營(yíng)的勢(shì)頭更猛。交互式僵持的競(jìng)爭(zhēng),仍在繼續(xù)… 來(lái)源:電子工程網(wǎng) |