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7月19-21日，為期三天的2023 NEPCON China圓滿落幕，作為后疫情時代電子制造業的線下大型展會，展會展品范圍涉及半導體封測、表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、Mini LED芯片封測、電子制造服務（EMS）等，此外，動態的場景化產線演示成為今年NEPCON亮點。 德森作為電子裝備行業引領者，此次展示了應用在新能源、汽車電子、5G通訊、新型顯示、醫療等領域的TD300輔料貼裝機、高速智能上下料機、選擇性涂覆機以及新品NE1500新能源點膠機和新品DSL-1500P錫膏印刷機等一站式柔性智能整體解決方案以及MINI LED 背光模組COB 工藝產線demo，成為本次展會柔性智造新亮點，德森也成為展會最受矚目的品牌之一。 2023 NEPCON 展會現場，德森展臺前人頭攢動，一批批客戶前來咨詢交流，展區工作人員熱情介紹公司的產品和解決方案，參觀者在了解德森產品和技術后，紛紛表示出濃厚的興趣，并表達進一步合作意愿，雙方將攜手共驅產業新發展。 （以上圖片輪播） 一．新品柔性智造方案 憑實力圈粉 德森成立于2006年，17年專注于高端智能電子裝備的研發制造，致力于為客戶提供“一站式”柔性智能整體解決方案。目前經營產品有錫膏印刷機、輔料貼裝機、選擇性涂覆機、高速智能上下料機、點膠機等高端電子制造設備，因高精度、高速度的卓越性能表現以及能根據企業具體需求進行個性化定制，深受客戶眾多青睞。 本次展會首發新品NE1500新能源點膠機備受矚目。在點膠機領域，德森高速點膠機堪稱行業點紅膠工藝首選，新能源點膠機是在高速點膠機基礎上再獲創新突破，輕松實現點膠工藝編程和管控，將為新能源、5G等新型顯示應用帶來全新價值。 在錫膏印刷機領域，德森憑借全自動錫膏印刷設備的高穩定性與高精密度，在印刷設備市場占據了領導位置。此次首發新品DSL-1500P錫膏印刷機，將印刷尺寸提到一個新高度，最大印刷尺寸1500mm x510mm，滿足當下市場大尺寸印刷需求。 輔料貼裝機TD300采用技術領先的全自動在線貼附定位系統，解決先進制造工廠人力貼附不精準、速度慢的難題，堪稱專為“智造”而生；高速智能上下料機，首創自動上、下載具模式，適應各類上下料工藝的場景使用；選擇性涂覆機創新地采用程控式機涂模式顛覆傳統，實現PCBA三防漆涂覆自動化解決，精確控制涂覆區域，打造安全之盾。 二．MINI LED 工藝產線 打造產業鏈新引擎 2023 NEPCON展會現場，德森還攜手國內半導體、MINI LED、Micro LED領域的頭部企業新益昌（股票代碼688383.SH），共同演示了MINI LED 背光模組COB 工藝產線，通過動態的場景化生產線，實地測證德森MINI LED工藝產線如何實現高精度高速度作業，讓客戶更深入了解德森在半導體封裝制程整體解決方案的優勢。 在MINI LED規模化發展趨勢下，德森攜手上市企業新益昌，雙方優勢互補，共同鍛造升級封裝制程錫膏印刷和固晶兩大核心工藝環節，形成更完善的MINI LED封裝制程整體解決方案，實現1+1大于2的效應。 德森全自動錫膏印刷機能印刷出03015/0.25pitch高精度產品，精度為±15μm@6σ，Cpk≥2.0，破解Mini LED封裝制程高密度、高復雜度印刷難題，而新益昌Mini LED固晶機固晶良率可以達到99.999%。兩大設備無縫集成，成為MINI LED全產業鏈新引擎，破解當下MINI LED規模化制造中良品率和效率兩大難題，驅動Mini LED規模化新未來。 三.創變擎領 解鎖“高端智造之門” 當下，我們正處于全球政經格局加速演變的大環境下，發展高端制造業意義重大，能夠促進國內國際雙循環以及解決“卡脖子”問題。黨的二十大報告指出，要推進新型工業化，加快建設制造強國，推動制造業高端化、智能化、綠色化發展。如電子信息的“高精尖”智能轉型升級、工業裝備的智能化制造…… 在電子制造領域，“高精尖”轉型和規模化發展拉動對半導體先進封裝的需求。德森擁有國內外資深的研發管理團隊及技術人才，完善的質量管理體系，40畝江門智造新基地，在高端智能電子設備上砥志研思于技術創新，在錫膏印刷、點膠、上下料、涂覆、輔料貼裝等領域獲得顛覆性突破，打破外資品牌的技術壟斷，其一站式柔性智能整體解決方案以及全自動化智能化產線，解鎖“高端智造之門”，驅動制造業高質量發展，以創變擎領中國智造新未來。 |
