在工業5.0時代浪潮持續推進并具備確定性的時代背景下，工業領域創新升級的需求日益增長，為滿足各種工業環境下的應用需求，面向工業領域，創龍科技推出了基于全志T3處理器的元器件全國產化工業級核心板——SOM-TLT3以及SOM-TLT3-B。
SOM-TLT3
SOM-TLT3-B 創龍T3核心板有郵票孔（SOM-TLT3）和工業級B2B連接器（SOM-TLT3-B）兩種版本，供開發者根據開發需要自行選擇，不同版本的核心板僅在尺寸與引腳數上有較小差異。
參數對比
尺寸對照 在硬件資源方面，兩款核心板也并無二致，SOM-TLT3核心板采用了100%國產元器件方案，板上搭載的DDR、eMMC、晶振、電源等均采用國產芯片，實現了國產化的全替代，值得一提的是，連接器也實現了國產化的替代。 核心板在與底板連接時通過郵票孔或B2B連接器連接底板方式引出CSI、TVIN、MIPI DSI、TVOUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口，支持雙屏異顯、最高可達1080P@45fps H.264視頻硬件編解碼，
SOM-TLT3 核心板硬件框圖
SOM-TLT3-B 核心板硬件框圖 兩款核心板均采用全志T3芯片為主控，T3采用四核Cortex-A7架構，集成了Mali400MP2 GPU，高性能，低功耗，T3不僅具有穩定可靠的工業級產品性能，更是達到了車規級的使用要求，搭配上豐富的音視頻接口資源，使其適用于車載電子、電力行業、醫療電子、工業控制 、物聯網 、智能終端等領域。
T3芯片框圖 與此同時，核心板也經過了專業的PCB Layout和高低溫(-40℃~+85℃)測試驗證以及不少于3000次的啟動測試，核心板在各項測試中核心板表現穩定，可基本滿足各種工業應用環境。
工業環境測試實錄 創龍科技將為開發者提供大量開發板的開發資料，資料包括開發板引腳定義、開發板原理圖、開發板PCB、芯片Datasheet等內容，為開發者縮短硬件設計周期。開發者使用核心板進行二次開發時，僅需專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，可快速進行產品方案評估與技術預研。 -End- 轉載自：全志在線 |
