華為半導(dǎo)體領(lǐng)域最新成果亮相：EDA解決方案重要突破

發(fā)布時間：2023-7-25 17:01 發(fā)布者：eechina

關(guān)鍵詞：華為 , 半導(dǎo)體 , EDA

來源：快科技

上周舉行的2023世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，華為展出了基于計算、存儲能力的EDA解決方案。

據(jù)科創(chuàng)板日報報道，華為此次集中展示了其覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)、運營環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體電子解決方案，具體應(yīng)用包括全無線工廠、FAB微隔離、AI質(zhì)檢、良率大數(shù)據(jù)、EDA工程仿真等。

此次大會展區(qū)分為IC設(shè)計、半導(dǎo)體封測、半導(dǎo)體制造以及半導(dǎo)體設(shè)備材料幾大板塊，其中華為被安排在了制造展區(qū)。

據(jù)悉，華為此次展出的EDA解決方案，主要是基于內(nèi)部的計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)平臺，以端到端的全業(yè)務(wù)能力適配不同場景需求。

在AI工具輔助提升生產(chǎn)質(zhì)量檢測方面，華為也在聯(lián)合博涵智能、中科創(chuàng)達、聚時科技等產(chǎn)業(yè)伙伴，打造面向電子、新能源、半導(dǎo)體的AI質(zhì)檢方案。

同時，基于華為大數(shù)據(jù)平臺底座，華為還提供了YMS良率管理系統(tǒng)的聯(lián)合解決方案，最大可支持10P級詩句處理能力。

此前，華為官方宣布，芯片設(shè)計EDA工具團隊聯(lián)合國內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將完成對其全面驗證。

延伸閱讀：電子設(shè)計自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計算機輔助設(shè)計（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計（包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計方式。

EDA涵蓋了電子設(shè)計、仿真、驗證、制造全過程的所有技術(shù)，被譽為“芯片之母”，是電子設(shè)計的基石產(chǎn)業(yè)。擁有百億美金的EDA市場構(gòu)筑了整個電子產(chǎn)業(yè)的根基，可以說“誰掌握了EDA，誰就有了芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)。

對于我國來說，EDA芯片設(shè)計軟件的國產(chǎn)化對于芯片領(lǐng)域的突破意義與光刻機制造同等重要。

本文地址：http://m.qingdxww.cn/thread-831965-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉(zhuǎn)載或網(wǎng)友發(fā)布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負(fù)責(zé)；文章版權(quán)歸原作者及原出處所有，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，我們將根據(jù)著作權(quán)人的要求，第一時間更正或刪除。