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來源：快科技 上周舉行的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，華為展出了基于計(jì)算、存儲(chǔ)能力的EDA解決方案。 據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，華為此次集中展示了其覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)、運(yùn)營(yíng)環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體電子解決方案，具體應(yīng)用包括全無線工廠、FAB微隔離、AI質(zhì)檢、良率大數(shù)據(jù)、EDA工程仿真等。 此次大會(huì)展區(qū)分為IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體封測(cè)、半導(dǎo)體制造以及半導(dǎo)體設(shè)備材料幾大板塊，其中華為被安排在了制造展區(qū)。 據(jù)悉，華為此次展出的EDA解決方案，主要是基于內(nèi)部的計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)，以端到端的全業(yè)務(wù)能力適配不同場(chǎng)景需求。 在AI工具輔助提升生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)方面，華為也在聯(lián)合博涵智能、中科創(chuàng)達(dá)、聚時(shí)科技等產(chǎn)業(yè)伙伴，打造面向電子、新能源、半導(dǎo)體的AI質(zhì)檢方案。 同時(shí)，基于華為大數(shù)據(jù)平臺(tái)底座，華為還提供了YMS良率管理系統(tǒng)的聯(lián)合解決方案，最大可支持10P級(jí)詩句處理能力。 此前，華為官方宣布，芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。 延伸閱讀：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。 EDA涵蓋了電子設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、制造全過程的所有技術(shù)，被譽(yù)為“芯片之母”，是電子設(shè)計(jì)的基石產(chǎn)業(yè)。擁有百億美金的EDA市場(chǎng)構(gòu)筑了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的根基，可以說“誰掌握了EDA，誰就有了芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)。 對(duì)于我國(guó)來說，EDA芯片設(shè)計(jì)軟件的國(guó)產(chǎn)化對(duì)于芯片領(lǐng)域的突破意義與光刻機(jī)制造同等重要。 |
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