作為中國最熱門的“元器件、材料與組裝展”，高交會電子展歷來以其專業性和技術性吸引著業內人士的參觀。其中海外參展商遍布美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國以及港、臺地區。今年的電子展更是集中了全球半導體代表企業中的佼佼者，如羅姆、村田制作所、TDK、太陽誘電、松下電工、基美、歐姆龍、東光、宇陽、順絡等企業，可謂是“群星云集”。
2011年高交會電子館 而其中的日系廠商不少都是數十年甚至上百年歷史的巨型企業，無論是規模和組織架構都十分復雜，不少企業都是各自領域產品的開創者。由于日系廠商在全球半導體供應鏈和材料開發技術中的特殊地位，每年也是特別受業內人士關注的群體。今年這些廠商有的經歷了公司并購與整合，有的經過了事業部重組，有的剛過完百年生日，盡管如此，不變的是：中國市場正成為這些廠商越來越重視的區域，不少日廠負責人都開始學習中文，希望以此來拉近與客戶之間的距離。盡管產品方向有所不同，但是從這些廠商的技術演進來看，仍然有不少重合的地方。目前來看，LED、新能源、汽車電子、信息家電、云計算、物聯網、通信、智能電網等行業將是這些廠商的必爭之地。究竟如何才能長期、持續的保持發展壯大？如何順應產業和時代的變化，進一步保持創新和生命力？通過對這些歷史悠久的“龐然大物”進行觀察，或可給中國的同類企業以啟發。 下面就帶您探尋一下，今年日系廠商的最新產品和技術亮點吧！ TDK，繼續發揮材料及工藝優勢
TDK展臺 提到TDK，不少上點年紀的中國人第一反應就是“磁帶”。作為“鐵氧體”原材料的發明和發揚者，TDK鐵氧體磁鐵50余年長盛不衰。除了對磁性材質的研發，TDK也順應時代變化，積極開拓新的市場，并將自身先進的材料技術、納米級的薄膜工藝應用到這些新的領域。本次高交會上，TDK就展示了其納米級的薄膜加工技術，可以使其生產的貼片電容器、貼片電感器實現進一步的小型化、薄型化。通過這種技術，可應用在HDD用磁頭、薄膜電子元件的制造上。此次展出的手機用SAW和BAW雙工器、車用壓力傳感器等均采用了這一技術。此外，針對智能手機等移動設備對于電量的要求，這種技術也被應用于可提供延長電池驅動時間的小型DC-DC轉換器。 此外，采用TDK獨有的超細涂層技術的ITO透明導電薄膜，可以實現高透明率、低電阻特性。這種技術本身是應用在磁帶上的技術噴濺式工藝，可實現噴涂顆粒的均勻。 值得一提的還有TDK的無線充電產品，其轉換效率可達到70%以上，由于TDK在磁性材料方面的優勢，其磁性線圈可達到業界最薄。這種磁性材料也被應用在TDK的NFC IC上，這種磁片主要有兩種用途：一種是提高其靈敏度，另一種是抑制其噪音。 當產品更加小型化、薄型化后，就會面臨更多的電磁干擾，在國內，TDK針對EMC的實驗室目前已經超過100家，未來將提供從建造材料到搭建暗室到建造測試等全方位的解決方案，幫助國內廠商解決檢測問題。 TDK中國營業統括部華南地區區域長總經理大貫成二對記者表示，TDK目前的三大業務包括：信息設備、寬帶網絡、汽車電子，其中以智能手機為代表的信息設備是TDK未來的重點發展方向。據了解，目前包括中興、華為、富士康等國內廠商都已成為TDK的核心客戶。
采用TDK材料的NFC磁性片
高性能薄型鐵氧體磁鐵
ITO透明導電薄膜
EMC電波暗室和EMC中心所用建筑材料 除了TDK本部，本次TDK旗下的兩個子公司東電化蘭達及愛普科斯也協同展出了相關產品。其中TDK電源系統事業部與電盛蘭達株式會社合并為東電化蘭達株式會社。主要提供全面的電源解決方案，目前在工業設備用電源領域中居世界第一位（27%）、外售電源占全世界第五位。本次展會上，東電化蘭達展示了多項電源解決方案，其中一款Z+系列CVCC可編程電源吸引了筆者注意。據介紹，該電源可以根據預先設置的的電壓/電流范圍及負載情況自動工作在恒壓或恒流模式。電壓和電流可通過電源上的旋鈕，或者外接電壓，或者連接到電源的計算機進行調整。
Genesys系列CVCC可編程直流電源 愛普科斯是世界上最大的電子元器件制造商之一。前身是西門子松下有限公司 （Siemens Matsushita Components），它于1989年在德國慕尼黑成立。目前該公司是由愛普科斯集團與TDK公司無源電子元件業務進行整合而成。該公司專注于數字家用電器和汽車行業的電子元件、模塊和系統領域。針對汽車電子向混合動力及節能環保發展的趨勢，愛普科斯此次展示了耐高溫的壓電致動器、以及全球最小的數字界面MEMS麥克風（EPCOS）T4-3-。其尺寸比同類產品小60%，使得手機、MP3和數碼相機等消費電子產品能實現更緊湊的設計。 同時還提供了車載指揮部ECU、車載LAN CAN-BUS（用共摸濾波器）等產品，其中的車載LAN CAN-BUS也是唯一通過了CAN-BUS協會認定推薦的產品。
微機電麥克風及壓力傳感器 愛普科斯大中華區總裁兼CEO Michael Pocsatko對筆者表示，愛普科斯此前專注于歐美市場，未來將會進一步發展中國在內的亞洲市場。據介紹，愛普科斯與TDK合并后，有望整合雙方在各自領域的技術、資源優勢，實現共贏互補。事實上，本次展出的一款SESUB（嵌入式半導體基板）平臺，就是兩家公司技術的整合品。該平臺采用TDK生產的嵌入式硅基板，可以集成被動元器件以及ASIC等半導體。通過此方法，模塊和系統級封裝（SIP）可實現更為細小的尺寸：TDK提供的嵌入式半導體基板-厚度僅為300μm，其嵌入高度可減少約35%，同時由于集成了半導體元件，模塊底面積可減少40%以上。 村田，機器人本領更加強大
村田機器人“頑童和婉童” 提到村田，常參加展會的觀眾最先想到的恐怕就是村田騎自行車的小機器人——“頑童”和“婉童”了。今年的村田展臺上，“頑童和婉童”再次登場，向臺下觀眾表演自行車和獨輪車絕技。其中“小男孩”村田頑童表演了“停而不倒、檢測障礙物、在坡道上新走、騎車過S型平衡木的技藝，“小女孩”村田婉童則展現了“倒車行走、跟隨行走和過S型平衡木”的技能。這兩個小機器人為村田展臺增添了不少的人氣。同時也通過生動的形式，向觀眾展示了村田的各種傳感器性能。 其中檢測障礙物的功能就是通過機器人胸前的超聲波傳感器來實現的，這個傳感器可以發出超聲波發現障礙物從而讓機器人回避或者停下。而停而不倒的功能則主要是通過陀螺傳感器來實現，它可以感知位置的橫向晃動，而縱向晃動可以通過車輪的前后擺動進行控制。 據村田工作人員介紹，目前村田傳感器集中于汽車電子、家用電器方面，未來將會進一步向消費電子方向發展，他表示村田不會推出類似意法“iNemo”這樣的傳感器的集合產品。
工作人員手中的“魔棒”可以用來指揮“頑童”的各種行動 除了村田機器人，村田展位展出的一款支持移動設備充電的電場耦合式無線電力傳輸模塊吸引了筆者的注意。通過內置入移動設備的RF IC以及植入充電模塊的充電板，就可以實現“無線充電”功能。該功能其實幾年前已經出現，不過一直沒有大規模商用化，一方面出于成本考慮，另一方面則是擔心輻射的問題。此次村田展出的模塊，有希望能實現該技術的迅速普及。
智能手機專用無線充電設備
手機外殼植入的RF IC 在“物聯網”展區中，村田展示了諸如PIR、超音波、沖擊、AMR等適合于物聯網應用的傳感器節點、將檢測到的信息進行無線傳輸的ZigBee、WiFi等模塊、運用電力線進行數據傳輸的HD-PLC模塊、以及利用智能家居專用網關及配套軟件，現場展示的智能家居情景等。通過以上模塊，可以構造完整的智能家居解決方案。
智能家居解決方案 此次村田展示的另一個亮點是其高速電源線通信（PLC）模塊，通過該模塊可實現電源線之間的設備通信（無需信號線）。通過現場演示，工作人員用電線接通了一款IP攝像頭，并成功的在屏幕上收到了信號。事實上，PLC相關技術已經出現好幾年了，但一直停留在數據的低速傳輸上，此次村田推出的PLC模塊數據最大流量可達90Mbps，速度的提高使得電源線取代信號線/網線成為可能。如果這種技術普及，電網會不會取代通信網呢？有這種可能哦！ 羅姆，推出四大戰略 另一家日本廠商也將傳感器當成了宣傳重點。此次展會上，羅姆ROHM提出了四大戰略：即“LED戰略”“功率器件戰略”“相乘戰略”“傳感器戰略”。
羅姆半導體展臺 據介紹，其中的“相乘戰略”指的是羅姆與INTEL合作開發的凌動處理器E600系列芯片組與參考電路板，提供一站式解決方案。而其中的“傳感器戰略”則是羅姆與擁有圖形識別傳感器處理技術的LAPOS Semi conductor、德國大型SIC芯片制造商SiCrystal、以及美國Kionix公司進行融合后推出的一系列傳感器產品。其中包括4方向檢測傳感器、接近傳感器、加速度傳感器、陀螺儀傳感器、紅外線圖像傳感器等產品。 以新一代功率器件Sic（碳化硅）產品為首，羅姆重點展示了其在LED、智能手機、汽車、新能源等行業的產品，同時展示了其對中國市場的重視程度。 此次羅姆重點推介的產品還包括“新一代Sic功率器件”、“有機EL照明（衣架式）”以及“全球最小03015尺寸的貼片電阻器”。 其中“新一代Sic功率器件”，與傳統的SIC功率器件相比，具有卓越的電氣性能和耐熱性，可大幅度降低功率損耗，可更有效地進行無損耗功率轉換。通過使用Sic，使機器小型化、低功耗。優良的高耐壓、高耐熱性能使得產品能在更狹小和更嚴苛的環境下使用。 “全球最小03015尺寸的貼片電阻器”，則成功瘦身到以往體積的44%，可以為動輒使用數以百計電阻的智能手機提供更加小型化功能。 “有機EL照明”，采用羅姆出資的有機EL制造商Lumiotec公司生產的有機EL面板，具有薄面發光，高電力效率的特點，與LED照一并作為新一代光源備受矚目。
對應ZigBeeRF4CERF遙控器用IC，采用接近式傳感器開關
單芯片光學式接近/照度感應器IC
對應可控硅調光LED照明用驅動IC 松下電工，專注窄間距連接器 對于普通消費者來說，松下是個耳熟能詳的品牌。自1918年松下幸之助創業以來，松下電器將迎來創社一百周年。作為一個龐大的，擁有悠久歷史的企業，松下需要不斷的調整自己才能順應時代的變化與發展。據松下電工日本企畫部副參事吉田俊介透露，松下電工今年在公司內部架構上有大動作。將松下電工和三洋電機完全子公司化，未來將會把公司內部原有的六大事業群：電器、電材、住建、電材、控制、制御，整合成為三大事業群：即消費、元器件、解決方案。有業內人士表示，松下的這個舉動，是為了對抗日益強大的韓國科技企業，同時也包括本土的索尼。
松下電工連接器產品 此次高交會上，松下電工重點介紹了其連接器事業部（制御）。據松下電工日本企畫部副參事吉田俊介表示，松下電工自1984年開始進入連接器市場后，到如今窄間距連接器累計生產數已超過150億個，廣泛應用于諸如消費電子、安防設備、汽車電子、醫療電子等市場。本次松下電工主要展示的連接器產品包括：細線同軸連接器、FPC連接器、窄間距連接器三種。均采用了松下獨創的“TOUGH CONTACT”構造，可實現產品的窄間距化、低高度化和窄長化。同時針對移動設備中不可避免的振動、沖擊，具有相當高的接觸可靠性。其中一款窄間距連接器“A35S”，可以將同系列端子間距縮短到0.35mm。此外，采用“后鎖定結構”的“Y3BW”和“Y5BW”的FPC連接器，也給產品結構設計提升了自由度。
FPC連接器Y3BW/Y5BW 除了連接器產品，松下電工同時介紹了一款MIPTEC（3D貼裝元器件技術）產技術，該技術由MID技術（六面立體布線技術）上開發而來，可以進一步提高設計自由度。該技術在成形品表面形成立體而細微的電路，運用獨創的成行表面活性化處理技術和激光步線工藝，通過定制滿足客戶對形狀、步線的要求。通過這種技術，可大幅度減少空間體積，同時可將相關部件配置在理想的位置和角度實現各種裸晶封裝。
MIPTEC（3D貼裝元器件技術） |
