作為中國最熱門的“元器件、材料與組裝展”，高交會電子展歷來以其專業(yè)性和技術(shù)性吸引著業(yè)內(nèi)人士的參觀。其中海外參展商遍布美、德、日、韓、英、法、瑞士、新加坡等國以及港、臺地區(qū)。今年的電子展更是集中了全球半導體代表企業(yè)中的佼佼者，如羅姆、村田制作所、TDK、太陽誘電、松下電工、基美、歐姆龍、東光、宇陽、順絡等企業(yè)，可謂是“群星云集”。
2011年高交會電子館 而其中的日系廠商不少都是數(shù)十年甚至上百年歷史的巨型企業(yè)，無論是規(guī)模和組織架構(gòu)都十分復雜，不少企業(yè)都是各自領(lǐng)域產(chǎn)品的開創(chuàng)者。由于日系廠商在全球半導體供應鏈和材料開發(fā)技術(shù)中的特殊地位，每年也是特別受業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的群體。今年這些廠商有的經(jīng)歷了公司并購與整合，有的經(jīng)過了事業(yè)部重組，有的剛過完百年生日，盡管如此，不變的是：中國市場正成為這些廠商越來越重視的區(qū)域，不少日廠負責人都開始學習中文，希望以此來拉近與客戶之間的距離。盡管產(chǎn)品方向有所不同，但是從這些廠商的技術(shù)演進來看，仍然有不少重合的地方。目前來看，LED、新能源、汽車電子、信息家電、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、通信、智能電網(wǎng)等行業(yè)將是這些廠商的必爭之地。究竟如何才能長期、持續(xù)的保持發(fā)展壯大？如何順應產(chǎn)業(yè)和時代的變化，進一步保持創(chuàng)新和生命力？通過對這些歷史悠久的“龐然大物”進行觀察，或可給中國的同類企業(yè)以啟發(fā)。 下面就帶您探尋一下，今年日系廠商的最新產(chǎn)品和技術(shù)亮點吧！ TDK，繼續(xù)發(fā)揮材料及工藝優(yōu)勢
TDK展臺 提到TDK，不少上點年紀的中國人第一反應就是“磁帶”。作為“鐵氧體”原材料的發(fā)明和發(fā)揚者，TDK鐵氧體磁鐵50余年長盛不衰。除了對磁性材質(zhì)的研發(fā)，TDK也順應時代變化，積極開拓新的市場，并將自身先進的材料技術(shù)、納米級的薄膜工藝應用到這些新的領(lǐng)域。本次高交會上，TDK就展示了其納米級的薄膜加工技術(shù)，可以使其生產(chǎn)的貼片電容器、貼片電感器實現(xiàn)進一步的小型化、薄型化。通過這種技術(shù)，可應用在HDD用磁頭、薄膜電子元件的制造上。此次展出的手機用SAW和BAW雙工器、車用壓力傳感器等均采用了這一技術(shù)。此外，針對智能手機等移動設(shè)備對于電量的要求，這種技術(shù)也被應用于可提供延長電池驅(qū)動時間的小型DC-DC轉(zhuǎn)換器。 此外，采用TDK獨有的超細涂層技術(shù)的ITO透明導電薄膜，可以實現(xiàn)高透明率、低電阻特性。這種技術(shù)本身是應用在磁帶上的技術(shù)噴濺式工藝，可實現(xiàn)噴涂顆粒的均勻。 值得一提的還有TDK的無線充電產(chǎn)品，其轉(zhuǎn)換效率可達到70%以上，由于TDK在磁性材料方面的優(yōu)勢，其磁性線圈可達到業(yè)界最薄。這種磁性材料也被應用在TDK的NFC IC上，這種磁片主要有兩種用途：一種是提高其靈敏度，另一種是抑制其噪音。 當產(chǎn)品更加小型化、薄型化后，就會面臨更多的電磁干擾，在國內(nèi)，TDK針對EMC的實驗室目前已經(jīng)超過100家，未來將提供從建造材料到搭建暗室到建造測試等全方位的解決方案，幫助國內(nèi)廠商解決檢測問題。 TDK中國營業(yè)統(tǒng)括部華南地區(qū)區(qū)域長總經(jīng)理大貫成二對記者表示，TDK目前的三大業(yè)務包括：信息設(shè)備、寬帶網(wǎng)絡、汽車電子，其中以智能手機為代表的信息設(shè)備是TDK未來的重點發(fā)展方向。據(jù)了解，目前包括中興、華為、富士康等國內(nèi)廠商都已成為TDK的核心客戶。
采用TDK材料的NFC磁性片
高性能薄型鐵氧體磁鐵
ITO透明導電薄膜
EMC電波暗室和EMC中心所用建筑材料 除了TDK本部，本次TDK旗下的兩個子公司東電化蘭達及愛普科斯也協(xié)同展出了相關(guān)產(chǎn)品。其中TDK電源系統(tǒng)事業(yè)部與電盛蘭達株式會社合并為東電化蘭達株式會社。主要提供全面的電源解決方案，目前在工業(yè)設(shè)備用電源領(lǐng)域中居世界第一位（27%）、外售電源占全世界第五位。本次展會上，東電化蘭達展示了多項電源解決方案，其中一款Z+系列CVCC可編程電源吸引了筆者注意。據(jù)介紹，該電源可以根據(jù)預先設(shè)置的的電壓/電流范圍及負載情況自動工作在恒壓或恒流模式。電壓和電流可通過電源上的旋鈕，或者外接電壓，或者連接到電源的計算機進行調(diào)整。
Genesys系列CVCC可編程直流電源 愛普科斯是世界上最大的電子元器件制造商之一。前身是西門子松下有限公司 （Siemens Matsushita Components），它于1989年在德國慕尼黑成立。目前該公司是由愛普科斯集團與TDK公司無源電子元件業(yè)務進行整合而成。該公司專注于數(shù)字家用電器和汽車行業(yè)的電子元件、模塊和系統(tǒng)領(lǐng)域。針對汽車電子向混合動力及節(jié)能環(huán)保發(fā)展的趨勢，愛普科斯此次展示了耐高溫的壓電致動器、以及全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風（EPCOS）T4-3-。其尺寸比同類產(chǎn)品小60%，使得手機、MP3和數(shù)碼相機等消費電子產(chǎn)品能實現(xiàn)更緊湊的設(shè)計。 同時還提供了車載指揮部ECU、車載LAN CAN-BUS（用共摸濾波器）等產(chǎn)品，其中的車載LAN CAN-BUS也是唯一通過了CAN-BUS協(xié)會認定推薦的產(chǎn)品。
微機電麥克風及壓力傳感器 愛普科斯大中華區(qū)總裁兼CEO Michael Pocsatko對筆者表示，愛普科斯此前專注于歐美市場，未來將會進一步發(fā)展中國在內(nèi)的亞洲市場。據(jù)介紹，愛普科斯與TDK合并后，有望整合雙方在各自領(lǐng)域的技術(shù)、資源優(yōu)勢，實現(xiàn)共贏互補。事實上，本次展出的一款SESUB（嵌入式半導體基板）平臺，就是兩家公司技術(shù)的整合品。該平臺采用TDK生產(chǎn)的嵌入式硅基板，可以集成被動元器件以及ASIC等半導體。通過此方法，模塊和系統(tǒng)級封裝（SIP）可實現(xiàn)更為細小的尺寸：TDK提供的嵌入式半導體基板-厚度僅為300μm，其嵌入高度可減少約35%，同時由于集成了半導體元件，模塊底面積可減少40%以上。 村田，機器人本領(lǐng)更加強大
村田機器人“頑童和婉童” 提到村田，常參加展會的觀眾最先想到的恐怕就是村田騎自行車的小機器人——“頑童”和“婉童”了。今年的村田展臺上，“頑童和婉童”再次登場，向臺下觀眾表演自行車和獨輪車絕技。其中“小男孩”村田頑童表演了“停而不倒、檢測障礙物、在坡道上新走、騎車過S型平衡木的技藝，“小女孩”村田婉童則展現(xiàn)了“倒車行走、跟隨行走和過S型平衡木”的技能。這兩個小機器人為村田展臺增添了不少的人氣。同時也通過生動的形式，向觀眾展示了村田的各種傳感器性能。 其中檢測障礙物的功能就是通過機器人胸前的超聲波傳感器來實現(xiàn)的，這個傳感器可以發(fā)出超聲波發(fā)現(xiàn)障礙物從而讓機器人回避或者停下。而停而不倒的功能則主要是通過陀螺傳感器來實現(xiàn)，它可以感知位置的橫向晃動，而縱向晃動可以通過車輪的前后擺動進行控制。 據(jù)村田工作人員介紹，目前村田傳感器集中于汽車電子、家用電器方面，未來將會進一步向消費電子方向發(fā)展，他表示村田不會推出類似意法“iNemo”這樣的傳感器的集合產(chǎn)品。
工作人員手中的“魔棒”可以用來指揮“頑童”的各種行動 除了村田機器人，村田展位展出的一款支持移動設(shè)備充電的電場耦合式無線電力傳輸模塊吸引了筆者的注意。通過內(nèi)置入移動設(shè)備的RF IC以及植入充電模塊的充電板，就可以實現(xiàn)“無線充電”功能。該功能其實幾年前已經(jīng)出現(xiàn)，不過一直沒有大規(guī)模商用化，一方面出于成本考慮，另一方面則是擔心輻射的問題。此次村田展出的模塊，有希望能實現(xiàn)該技術(shù)的迅速普及。
智能手機專用無線充電設(shè)備
手機外殼植入的RF IC 在“物聯(lián)網(wǎng)”展區(qū)中，村田展示了諸如PIR、超音波、沖擊、AMR等適合于物聯(lián)網(wǎng)應用的傳感器節(jié)點、將檢測到的信息進行無線傳輸?shù)?a href="http://m.qingdxww.cn/keyword/ZigBee" target="_blank" class="relatedlink">ZigBee、WiFi等模塊、運用電力線進行數(shù)據(jù)傳輸?shù)腍D-PLC模塊、以及利用智能家居專用網(wǎng)關(guān)及配套軟件，現(xiàn)場展示的智能家居情景等。通過以上模塊，可以構(gòu)造完整的智能家居解決方案。
智能家居解決方案 此次村田展示的另一個亮點是其高速電源線通信（PLC）模塊，通過該模塊可實現(xiàn)電源線之間的設(shè)備通信（無需信號線）。通過現(xiàn)場演示，工作人員用電線接通了一款I(lǐng)P攝像頭，并成功的在屏幕上收到了信號。事實上，PLC相關(guān)技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)好幾年了，但一直停留在數(shù)據(jù)的低速傳輸上，此次村田推出的PLC模塊數(shù)據(jù)最大流量可達90Mbps，速度的提高使得電源線取代信號線/網(wǎng)線成為可能。如果這種技術(shù)普及，電網(wǎng)會不會取代通信網(wǎng)呢？有這種可能哦！ 羅姆，推出四大戰(zhàn)略 另一家日本廠商也將傳感器當成了宣傳重點。此次展會上，羅姆ROHM提出了四大戰(zhàn)略：即“LED戰(zhàn)略”“功率器件戰(zhàn)略”“相乘戰(zhàn)略”“傳感器戰(zhàn)略”。
羅姆半導體展臺 據(jù)介紹，其中的“相乘戰(zhàn)略”指的是羅姆與INTEL合作開發(fā)的凌動處理器E600系列芯片組與參考電路板，提供一站式解決方案。而其中的“傳感器戰(zhàn)略”則是羅姆與擁有圖形識別傳感器處理技術(shù)的LAPOS Semi conductor、德國大型SIC芯片制造商SiCrystal、以及美國Kionix公司進行融合后推出的一系列傳感器產(chǎn)品。其中包括4方向檢測傳感器、接近傳感器、加速度傳感器、陀螺儀傳感器、紅外線圖像傳感器等產(chǎn)品。 以新一代功率器件Sic（碳化硅）產(chǎn)品為首，羅姆重點展示了其在LED、智能手機、汽車、新能源等行業(yè)的產(chǎn)品，同時展示了其對中國市場的重視程度。 此次羅姆重點推介的產(chǎn)品還包括“新一代Sic功率器件”、“有機EL照明（衣架式）”以及“全球最小03015尺寸的貼片電阻器”。 其中“新一代Sic功率器件”，與傳統(tǒng)的SIC功率器件相比，具有卓越的電氣性能和耐熱性，可大幅度降低功率損耗，可更有效地進行無損耗功率轉(zhuǎn)換。通過使用Sic，使機器小型化、低功耗。優(yōu)良的高耐壓、高耐熱性能使得產(chǎn)品能在更狹小和更嚴苛的環(huán)境下使用。 “全球最小03015尺寸的貼片電阻器”，則成功瘦身到以往體積的44%，可以為動輒使用數(shù)以百計電阻的智能手機提供更加小型化功能。 “有機EL照明”，采用羅姆出資的有機EL制造商Lumiotec公司生產(chǎn)的有機EL面板，具有薄面發(fā)光，高電力效率的特點，與LED照一并作為新一代光源備受矚目。
對應ZigBeeRF4CERF遙控器用IC，采用接近式傳感器開關(guān)
單芯片光學式接近/照度感應器IC
對應可控硅調(diào)光LED照明用驅(qū)動IC 松下電工，專注窄間距連接器 對于普通消費者來說，松下是個耳熟能詳?shù)钠放�。�?918年松下幸之助創(chuàng)業(yè)以來，松下電器將迎來創(chuàng)社一百周年。作為一個龐大的，擁有悠久歷史的企業(yè)，松下需要不斷的調(diào)整自己才能順應時代的變化與發(fā)展。據(jù)松下電工日本企畫部副參事吉田俊介透露，松下電工今年在公司內(nèi)部架構(gòu)上有大動作。將松下電工和三洋電機完全子公司化，未來將會把公司內(nèi)部原有的六大事業(yè)群：電器、電材、住建、電材、控制、制御，整合成為三大事業(yè)群：即消費、元器件、解決方案。有業(yè)內(nèi)人士表示，松下的這個舉動，是為了對抗日益強大的韓國科技企業(yè)，同時也包括本土的索尼。
松下電工連接器產(chǎn)品 此次高交會上，松下電工重點介紹了其連接器事業(yè)部（制御）。據(jù)松下電工日本企畫部副參事吉田俊介表示，松下電工自1984年開始進入連接器市場后，到如今窄間距連接器累計生產(chǎn)數(shù)已超過150億個，廣泛應用于諸如消費電子、安防設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子等市場。本次松下電工主要展示的連接器產(chǎn)品包括：細線同軸連接器、FPC連接器、窄間距連接器三種。均采用了松下獨創(chuàng)的“TOUGH CONTACT”構(gòu)造，可實現(xiàn)產(chǎn)品的窄間距化、低高度化和窄長化。同時針對移動設(shè)備中不可避免的振動、沖擊，具有相當高的接觸可靠性。其中一款窄間距連接器“A35S”，可以將同系列端子間距縮短到0.35mm。此外，采用“后鎖定結(jié)構(gòu)”的“Y3BW”和“Y5BW”的FPC連接器，也給產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計提升了自由度。
FPC連接器Y3BW/Y5BW 除了連接器產(chǎn)品，松下電工同時介紹了一款MIPTEC（3D貼裝元器件技術(shù)）產(chǎn)技術(shù)，該技術(shù)由MID技術(shù)（六面立體布線技術(shù)）上開發(fā)而來，可以進一步提高設(shè)計自由度。該技術(shù)在成形品表面形成立體而細微的電路，運用獨創(chuàng)的成行表面活性化處理技術(shù)和激光步線工藝，通過定制滿足客戶對形狀、步線的要求。通過這種技術(shù)，可大幅度減少空間體積，同時可將相關(guān)部件配置在理想的位置和角度實現(xiàn)各種裸晶封裝。
MIPTEC（3D貼裝元器件技術(shù)） |
