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人工智能是當今技術領域的熱門話題之一，它已經(jīng)成為人們生活的一部分。它的快速發(fā)展令人們感到興奮，但也同時帶來一些不穩(wěn)定因素。為了解決這些問題，研究者們開始考慮使用新型人工智能芯片，以此提高處理效率，降低能耗，并且提供人工智能的應用質(zhì)量。由于人工智能的應用領域非常廣泛，因此這種芯片可以應用于各種不同的領域。如：自動駕駛、語音識別、機器人技術、虛擬現(xiàn)實、智能家居、無人機、醫(yī)療健康、等等。總之，智能芯片對于人工智能產(chǎn)品有著不可替代的作用。 隨著亞洲市場創(chuàng)新價值鏈的廣度和深度逐步展現(xiàn)，國家大力支持各企業(yè)參加國內(nèi)外展會，同時高度重視發(fā)揮市場力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，為促進全球企業(yè)在中國拓展業(yè)務，加快智能芯片等技術攻關和產(chǎn)業(yè)化應用。為智能芯片上下游產(chǎn)業(yè)提供高效的零距離對接，2023第七屆亞洲智能芯片展覽會（北京）將于10月19日在北京舉辦，已經(jīng)連續(xù)舉辦了六屆，背靠亞洲消費電子展，幫助企業(yè)建立合作伙伴關系，助力科技技術的跨界應用，促進科技與實體經(jīng)濟的深度融合，歡迎蒞臨，共享科技盛宴。 參展范圍更廣闊，感受科技之美 人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等 芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等 半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等 半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等 媒體云集，高峰科技論壇精彩紛呈 展會期間，多場重量級峰會、政策法規(guī)宣講會、新技術新產(chǎn)品發(fā)布會、科技創(chuàng)新系列評獎活動，匯聚消費電子行業(yè)翹楚、企業(yè)領袖、行業(yè)專家，探討最新行業(yè)發(fā)展、分享技術創(chuàng)新理念。強勢推廣，媒體資源全網(wǎng)覆蓋，100多家海內(nèi)外協(xié)會保駕護航，買家數(shù)量高品質(zhì)保證，官網(wǎng)、超多專業(yè)權威媒體、抖音、微視、微信等渠道推廣參展商的新品。提升品牌形象，增加品牌權威性，提高品牌轉(zhuǎn)化率。 智能芯片作為人工智能領域的先河之一，對于人工智能技術的發(fā)展起著至關重要的作用，隨著芯片技術的不斷優(yōu)化，人工智能的應用領域也將更加廣泛，亞洲智能芯片組委會誠邀所有科技類企業(yè)蒞臨參展，共同探索芯片行業(yè)新發(fā)展，為我們的智能科技進階迎來更廣闊的前景！ 參展詳情請咨詢組委會負責人 會務聯(lián)絡：王經(jīng)理 15660619053（同微信） |
