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來(lái)源：SEMI中國(guó) 美國(guó)加州時(shí)間2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年中半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告預(yù)測(cè)，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復(fù)蘇至1000億美元。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管目前宏觀經(jīng)濟(jì)不景氣，但半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，預(yù)計(jì)2024年將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。由高性能計(jì)算和無(wú)處不在的連接驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期強(qiáng)勁增長(zhǎng)預(yù)測(cè)保持不變。” 半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分） 包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8%的降幅。晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)至878億美元的銷(xiāo)售額，增長(zhǎng)14.8%，占2024年總1000億美元銷(xiāo)售額的絕大部分。 由于宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的挑戰(zhàn)和半導(dǎo)體需求的疲軟，后端設(shè)備領(lǐng)域銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2023年繼續(xù)下降。2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將收縮15%，至64億美元，而封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降20.5%，至46億美元。2024年，測(cè)試設(shè)備、封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)7.9%和16.4%。 半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按應(yīng)用劃分） Foundry和logic應(yīng)用的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠設(shè)備總銷(xiāo)售額的一半以上，預(yù)計(jì)2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場(chǎng)狀況疲軟。2023年，對(duì)先進(jìn)foundry和logic的需求預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點(diǎn)的支出增加抵消了需求的小幅疲軟。Foundry和logic的投資預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)3%。 由于消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)memory/storage的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)2023年DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。預(yù)計(jì)2023年NAND設(shè)備銷(xiāo)售額將下降51%，至84億美元，2024年將激增59%，至133億美元。 半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（按地區(qū)劃分） 預(yù)計(jì)2023年和2024年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將在2023年重新獲得領(lǐng)先地位，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在2024年重返榜首。該報(bào)告覆蓋的大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2023年下降，2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。 以下結(jié)果反映了細(xì)分市場(chǎng)和應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模（單位：十億美元） 
Source: SEMI July 2023, Equipment Market Data Subscription * Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding. |
