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來源：SEMI中國 美國加州時間2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上發布了《2023年年中半導體設備預測報告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告預測，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復蘇至1000億美元。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管目前宏觀經濟不景氣，但半導體設備市場在經歷了2023年的調整之后，預計2024年將出現強勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅動的長期強勁增長預測保持不變。” 半導體設備銷售額（按細分市場劃分） 包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備的銷售額預計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預測中預測的16.8%的降幅。晶圓廠設備預計將在2024年恢復至878億美元的銷售額，增長14.8%，占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。 由于宏觀經濟形勢的挑戰和半導體需求的疲軟，后端設備領域銷售額預計將在2023年繼續下降。2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15%，至64億美元，而封裝設備銷售額預計將下降20.5%，至46億美元。2024年，測試設備、封裝設備領域預計將分別增長7.9%和16.4%。 半導體設備銷售額（按應用劃分） Foundry和logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，預計2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場狀況疲軟。2023年，對先進foundry和logic的需求預計將保持穩定，成熟節點的支出增加抵消了需求的小幅疲軟。Foundry和logic的投資預計將在2024年增長3%。 由于消費者和企業對memory/storage的需求持續疲軟，預計2023年DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。預計2023年NAND設備銷售額將下降51%，至84億美元，2024年將激增59%，至133億美元。 半導體設備銷售額（按地區劃分） 預計2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。中國臺灣地區預計將在2023年重新獲得領先地位，中國大陸預計將在2024年重返榜首。該報告覆蓋的大多數地區的設備支出預計將在2023年下降，2024年恢復增長。 以下結果反映了細分市場和應用的市場規模（單位：十億美元） 
Source: SEMI July 2023, Equipment Market Data Subscription * Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding. |
