兩會(huì)“芯”聲,加速集成電路發(fā)展 ![]() 芯片作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),“集成電路”和”芯片“在全國(guó)兩會(huì)時(shí)光中熱度不斷,眾多”芯“聲釋放出國(guó)家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)。 我國(guó)是目前全球產(chǎn)業(yè)配套最齊全的國(guó)家,擁有全球最大的芯片市場(chǎng)。隨著中國(guó)政府對(duì)投資經(jīng)營(yíng)環(huán)境的重視和不斷改善,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策,為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展,“中國(guó)芯”正在崛起,預(yù)計(jì)2024年芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。 智能芯片是支持人工智能技術(shù)和工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施,具有非常重要的地位。芯片產(chǎn)業(yè)作為高端制造業(yè)的核心基石,芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展決定了一個(gè)國(guó)家的科技創(chuàng)新水平,許多國(guó)家提升為國(guó)家戰(zhàn)略地位。 隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展,計(jì)算能力的提升,芯片產(chǎn)業(yè)是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石。因此,近年來(lái)國(guó)家高度關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,相繼發(fā)布一系列產(chǎn)業(yè)支持政策,為芯片行業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,促進(jìn)芯片行業(yè)的發(fā)展。近年來(lái)在國(guó)家政策的大力支持下,作為華南地區(qū)乃至全國(guó)的權(quán)威性、專業(yè)化芯片行業(yè)品牌盛會(huì),2023第七屆亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展將于2023年10月19日-21日在中國(guó)·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心舉辦,本屆展會(huì)將為進(jìn)一步搭建IC行業(yè)交流平臺(tái),把脈未來(lái)市場(chǎng)熱點(diǎn)與應(yīng)用,促進(jìn)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用合作,推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與資本對(duì)接、打造深圳成為微電子國(guó)際創(chuàng)新城市起到非常重要和積極的作用。 展會(huì)概況——亞洲智能芯片產(chǎn)業(yè)展始于2002年、背靠亞洲消費(fèi)電子展,所有權(quán)屬訊通展覽集團(tuán),展會(huì)將集中展示芯片及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)電子市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。 媒體云集——中央四套、北京電視臺(tái)、人民日?qǐng)?bào)、中國(guó)日?qǐng)?bào)、第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)、華爾街日?qǐng)?bào)、江蘇日?qǐng)?bào)、今晚報(bào)、及新華網(wǎng)、人民網(wǎng)、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、慧聰電子網(wǎng)及兩百多家專業(yè)權(quán)威媒體在展前、展中、展后以不同形式對(duì)展會(huì)進(jìn)行報(bào)道宣傳。 參展范圍 一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等: 二、芯片制造設(shè)備:芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等; 三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。 四、半導(dǎo)體材料:?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等 參展費(fèi)用 豪華標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×4M):國(guó)內(nèi)企業(yè):RMB¥21800/個(gè) 標(biāo)準(zhǔn)展位(3M×3M): 國(guó)內(nèi)企業(yè):RMB¥18800/個(gè) 凈空地(54㎡起租): 國(guó)內(nèi)企業(yè):RMB¥1800元/㎡ 會(huì)展聯(lián)絡(luò) 北京訊通國(guó)際展覽有限公司 地 址:北京市朝陽(yáng)區(qū)朝陽(yáng)路71號(hào)銳城國(guó)際 展覽事宜:010-86390895分機(jī)818 會(huì)務(wù)聯(lián)絡(luò):韓旭18800180338 電子郵件:cee@xunton.cn 項(xiàng)目網(wǎng)站:www.bufsin.com 微信公眾號(hào):cesasia |