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一、5CGXFC4C7F27C8N:現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)IC,672-BGA
型號(hào):5CGXFC4C7F27C8N
封裝:FBGA-672
類型:現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
5CGXFC4C7F27C8N 產(chǎn)品參數(shù):
LAB/CLB 數(shù):18868
邏輯元件/單元數(shù):50000
總 RAM 位數(shù):2862080
I/O 數(shù):336
電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼:672-BGA
供應(yīng)商器件封裝:672-FBGA(27x27)
二、MIMXRT685SFVKB:微控制器 IC 32 位雙核 300MHz 外部程序存儲(chǔ)器 176-VFBGA(9x9)
型號(hào):MIMXRT685SFVKB
封裝:176-VFBGA
類型:嵌入式 - 微控制器
MIMXRT685SFVKB 產(chǎn)品屬性:
核心處理器:ARM® Cortex®-M33
內(nèi)核規(guī)格:32 位雙核
速度:300MHz
I/O 數(shù):96
程序存儲(chǔ)器類型:外部程序存儲(chǔ)器
RAM 大小:4.5M x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度-20°C ~ 70°C(TA)
安裝類型:
表面貼裝型封裝/外殼:176-VFBGA
供應(yīng)商器件封裝:176-VFBGA(9x9)
三、STM32L452REY6TR:微控制器 IC 32 位單核 80MHz 512KB(512K x 8) 閃存 64-WLCSP(3.36x3.66)
型號(hào):STM32L452REY6TR
封裝:64-WLCSP
類型:32位單核微控制器IC
STM32L452REY6TR 產(chǎn)品規(guī)格:
核心處理器:ARM® Cortex®-M4
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
速度:80MHz
I/O 數(shù):52
程序存儲(chǔ)容量:512KB(512K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
RAM 大小:160K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 1x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:64-UFBGA,WLCSP
供應(yīng)商器件封裝:64-WLCSP(3.36x3.66)
四、STM32F469BET6:微控制器 IC 32 位單核 180MHz 512KB(512K x 8) 閃存 208-LQFP(28x28)
型號(hào):STM32F469BET6
封裝:LQFP208
類型:嵌入式 - 微控制器IC
STM32F469BET6 產(chǎn)品參數(shù):
核心處理:ARM® Cortex®-M4
內(nèi)核規(guī)格:32 位單核
速度:180MHz
I/O 數(shù):161
程序存儲(chǔ)容量:512KB(512K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
RAM 大小:384K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:208-LQFP
供應(yīng)商器件封裝:208-LQFP(28x28)
深圳市明佳達(dá)電子,星際金華長(zhǎng)期(供應(yīng)及回收)原裝庫(kù)存器件!
(供求器件)5CGXFC4C7F27C8N,MIMXRT685SFVKB,STM32L452REY6TR,STM32F469BET6。
【供應(yīng)】只做原裝,庫(kù)存器件,價(jià)格方面由于浮動(dòng)不一,請(qǐng)以當(dāng)天詢問為準(zhǔn)!
【回收】只需原裝器件,須有原廠外包裝標(biāo)簽,有庫(kù)存的朋友,歡迎隨時(shí)聯(lián)絡(luò)我們!
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