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該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率 Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業、工業和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有Vishay汽車級AEC-Q101認證版本。 
日前發布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。 VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封裝器件低12 %，而額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封裝，以及eSMP 系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）和 SMPC（TO-2778A）封裝器件。 器件適用于高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、鉗位和緩沖電路、極性保護和LED背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）雙電壓噴射驅動器、壓電驅動器、發動機控制單元（ECU）；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭、防抱死剎車系統（ABS）；以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高工業自動化設備和工具、消費電子和電器、通信和醫療設備的性能。 VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3反向漏電流小于1 μA，工作溫度-55 C至+175 C，同時正向壓降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到J-STD-020標準1級，LF最大峰值為260 C。器件符合RoHS標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。 器件規格表：
新型DFN3820A封裝FRED Pt超快恢復整流器現以出樣并可量產，供貨周期為12周。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
