20+場報(bào)告，涵蓋材料、封裝、應(yīng)用和技術(shù)趨勢4大板塊。 Yole將介紹全球Si IGBT，SiC MOSFET和模塊技術(shù)趨勢，同時(shí)分析Tesla降低75%的 SiC用量及全球多家知名車企主驅(qū)逆變器方案解析。安森美將結(jié)合現(xiàn)有車用電驅(qū)動(dòng)的壽命需求來闡述Si和SiC在AGQ324中測試的差異及SiC芯片和模塊的銀燒結(jié)與高溫要求。復(fù)旦大學(xué)張清純教授將通過介紹SiC MOSFET溝道及元胞設(shè)計(jì)與高可靠性、高雪崩能力終端設(shè)計(jì)來降低成本及可能帶來的性能改變。士蘭微將帶來最新的1200V Si IGBT及SiC MOS與模塊創(chuàng)新技術(shù)分享。 此外，來自一汽集團(tuán)，現(xiàn)代汽車，國創(chuàng)中心，陽光電動(dòng)力，上海電驅(qū)動(dòng)，上海磁雷革，中車時(shí)代半導(dǎo)體，三安半導(dǎo)體，紹興中芯， Boschman，忱芯科技，能芯半導(dǎo)體，合肥工業(yè)大學(xué)等半導(dǎo)體、整車企業(yè)與院校嘉賓將對車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用進(jìn)行精彩演講。 第二屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)論壇將于7月13-14日在青島與第十五屆TMC動(dòng)力系統(tǒng)年會(huì)同期舉辦。 這仍是汽車行業(yè)舉辦的唯一聚焦主驅(qū)逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)的論壇。論壇將充分發(fā)揮TMC多年深耕新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)的品牌影響力和資源優(yōu)勢，匯集政府、全球整車、動(dòng)力系統(tǒng)、電機(jī)電控、功率半導(dǎo)體企業(yè)、高校和研究機(jī)構(gòu)，深入探討車規(guī)級(jí)功率器件及SiC功率模塊的技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同問題。 在此，組委會(huì)誠摯邀請您積極參加TMC年會(huì)，共同促進(jìn)中國車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 第十五屆汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2023）暨第二屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)論壇 時(shí)間：2023年7月13-14日 地點(diǎn)：青島東方影都會(huì)議中心 地址：山東省青島市黃島區(qū)星海灣路868號(hào) 官網(wǎng)：www.transmission-china.org（報(bào)名注冊） 主辦單位：中國汽車工程學(xué)會(huì) 協(xié)辦單位：中汽翰思管理咨詢公司 TMC年會(huì)及功率半導(dǎo)體論壇結(jié)構(gòu)
初步日程
TMC大會(huì)-相關(guān)版塊內(nèi)容梗概 電驅(qū)動(dòng)專題將聚焦 未來技術(shù)的創(chuàng)新與開發(fā) 多合一深度功能集成、多合一控制器開發(fā)、電驅(qū)動(dòng)與底盤融合技術(shù)、采用新型繞組和GaN3級(jí)逆變器的800V電驅(qū)、多項(xiàng)熱點(diǎn)技術(shù)迭代創(chuàng)新的800V三合一、800V電驅(qū)EMC解決方案、高速電驅(qū)趨勢與關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)、電源耦合及電路板融合、未來動(dòng)力總成的數(shù)字化開發(fā)、自動(dòng)駕駛對動(dòng)力系統(tǒng)的影響等。 同期活動(dòng) TMC2023年度創(chuàng)新技術(shù)評選 會(huì)前發(fā)布經(jīng)專家評審篩選的入圍技術(shù)（分為驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、子系統(tǒng)零部件、開發(fā)4類），參會(huì)代表聽取報(bào)告、參觀展覽后現(xiàn)場投票，敬請關(guān)注。 “科技創(chuàng)新、健康護(hù)航”青島海濱健康跑 展現(xiàn)動(dòng)力系統(tǒng)科技創(chuàng)新的活力，為參會(huì)代表提供熱情互動(dòng)的機(jī)會(huì)。參跑人數(shù)限定在100名以內(nèi)，組委會(huì)提供高質(zhì)量跑步服裝，前30名獎(jiǎng)品豐厚。代表注冊后組委會(huì)將通過郵件、微信邀請參加，線上報(bào)名。 功率半導(dǎo)體論壇專家陣容 TMC專家委員會(huì)/技術(shù)委員會(huì) 功率半導(dǎo)體版塊相關(guān)專家 整車企業(yè)及行業(yè)專家 暴 杰：一汽集團(tuán)新能源開發(fā)院功率電子開發(fā)部部長 李道會(huì)：蔚來汽車功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、高級(jí)總監(jiān) 劉 鈞：長安汽車股份有限公司動(dòng)力研究院電子電器所電器部件設(shè)計(jì)高級(jí)副總工程師 蔡 蔚：俄羅斯工程院外籍院士，汽車電子驅(qū)動(dòng)控制與系統(tǒng)集成教育部工程研究中心首席科學(xué)家，哈爾濱理工大學(xué)教授 貢 俊：上海智能汽車融合創(chuàng)新中心總經(jīng)理 Tier1 葛海龍：上海捷能汽車技術(shù)有限公司電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)部總工程師 林 霖：聯(lián)合汽車電子有限公司電力驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)部電力電子業(yè)務(wù)總經(jīng)理 蘇 嶺：緯湃科技投資（中國）有限公司新能源科技事業(yè)部亞太區(qū)高壓電子產(chǎn)品線總監(jiān) 童 毅：博格華納中國研發(fā)中心動(dòng)力驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中國區(qū)電子硬件工程總監(jiān) 功率半導(dǎo)體 柏 松：寬禁帶半導(dǎo)體器件與集成技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任，中國電子科技集團(tuán)首席專家 陳 材：華中科技大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院副研究員 李賀龍：合肥工業(yè)大學(xué)電氣與自動(dòng)化工程學(xué)院教授 陸 濤：安森美電源方案部汽車主驅(qū)逆變器半導(dǎo)體中國區(qū)負(fù)責(zé)人 羅海輝：株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理 寧圃奇：中國科學(xué)院電工研究所電動(dòng)汽車研究部研究員 王永坤：西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院電子封裝系副教授、電子封裝系黨支部書記 溫旭輝：中國科學(xué)院電工研究所主任 楊欽耀：比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心產(chǎn)品總監(jiān) 張 波：電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任 張清純：復(fù)旦大學(xué)特聘教授、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司董事長 仲小龍：英飛凌科技（中國）有限公司汽車電子事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)、動(dòng)力與新能源系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元負(fù)責(zé)人 周福鳴：深圳基本半導(dǎo)體有限公司功率模塊研發(fā)中心研發(fā)總監(jiān) …更多專家正在邀請中 *按姓名拼音首字母排序 |
