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近期，iQOO Neo8 Pro 1TB版本正式開售，其搭載了聯(lián)發(fā)科最新型號的旗艦芯天璣9200+，并在安兔兔5月安卓手機性能榜中力壓群雄登頂?shù)谝唬瑸橛脩籼峁┝舜髢?nèi)存高性能的旗艦體驗。但這應該只是今年旗艦機發(fā)力的開始，據(jù)傳聞年底繼天璣9200+后聯(lián)發(fā)科還將重磅推出旗艦芯天璣9300，該芯會主打“全大核”CPU架構，不僅性能方面可以跟A17碰一碰，就連功耗也能降低50%以上，可以說是非常頂了！ 眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。但隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。有業(yè)內(nèi)人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢。 其實，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。之前，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。 根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。 憑借其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構，天璣9300較上一代的功耗將降低50%以上，這其中不僅有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術。 對于現(xiàn)在的“全大核架構“設計，知名科技媒體三易生活認為，各上游芯片廠商之所以要力推“全大核”CPU，最重要的原因就是它們能夠輕而易舉地實現(xiàn)遠超現(xiàn)有“大中小”CPU架構的性能水準，從而可以大幅拉開新款旗艦機型與現(xiàn)有產(chǎn)品的性能差距。特別是在如今高端機型已占到全球30%以上的出貨量，中低端和入門級機型越來越賣不動的背景下，各家會選擇在旗艦SoC的設計上格外“用力”，自然也是對于這部分消費者熱情的“投桃報李”。今后的旗艦手機SoC，大核會越來越多、越來越大，但總核心數(shù)量依然是8個。 聯(lián)發(fā)科帶了一個具有先驅(qū)意義的好頭，從一個超大核帶著其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個核都很能打，且不論單挑還是團戰(zhàn)都能硬剛，不得不說，時代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進程中，全大核旗艦架構設計可以說是領先了一代，新架構vs傳統(tǒng)架構，想必年底將上演一場終極之戰(zhàn)的好戲。 |
