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芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。 芯和半導(dǎo)體的IPD產(chǎn)品和IPD開發(fā)平臺于6月13日至15日在美國圣地亞哥舉行的IEEE MTT國際微波研討會上展示，這也是芯和連續(xù)第十年參展該活動。 作為實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、低成本和高可靠性電子系統(tǒng)的重要技術(shù)之一，IPD集成無源器件能滿足各種無線應(yīng)用場景對硬件系統(tǒng)“功能不斷增加、集成度不斷提高”的需求。芯和半導(dǎo)體是國內(nèi)首批投資開發(fā) IPD 技術(shù)的企業(yè)，經(jīng)過十幾年上百個(gè)產(chǎn)品和項(xiàng)目的成功交付，芯和已并被全球著名的半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu) Yole 列入全球 IPD 濾波器設(shè)計(jì)的主要供應(yīng)商之一（Dedicated IPD Filter Design House），獲得移動通訊及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域眾多用戶的青睞。 芯和半導(dǎo)體IPD 優(yōu)勢 采用芯和半導(dǎo)體IPD解決方案的優(yōu)勢包括:
芯和半導(dǎo)體在IMS 芯和半導(dǎo)體將在IMS 1121展臺展示其IPD產(chǎn)品和開發(fā)平臺，并于IMS MicroApps 研討會上發(fā)表《IPD技術(shù)在射頻前端中的應(yīng)用縱覽》的演講。演講摘要如下： IPD具有體積小、生產(chǎn)一致性高、集成能力強(qiáng)和低成本等優(yōu)點(diǎn)，在蜂窩和無線連接應(yīng)用的RF前端模塊中廣泛使用。業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出各種技術(shù)，如高電阻硅基和通過玻璃通孔(TGV)基IPD。本次演講將演示和比較它們在5G NR濾波器的RFFEM中的應(yīng)用。除蜂窩應(yīng)用外，IoT和無線連接市場也引入了IPD技術(shù)。集成多個(gè)無源功能，如平衡器、功率分配器、濾波器和匹配網(wǎng)絡(luò)等，使IPD成為支持此類應(yīng)用的一體化芯片。 關(guān)于芯和半導(dǎo)體 芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動設(shè)計(jì)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 芯和半導(dǎo)體自主創(chuàng)新的下一代集成無源器件IPD平臺，以高集成、高性能、小型化為特色，為移動終端、IoT、HPC、汽車電子等客戶提供系列集成無源芯片，累計(jì)出貨量超20億顆，并被 Yole 評選為全球IPD 濾波器的主要供應(yīng)商之一。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請?jiān)L問www.xpeedic.com。 |
