BOOST 恒壓控制驅(qū)動芯片，外圍電路簡單

聚能芯半導體羅

應(yīng)用說明

Hi8000 是一款外圍電路簡單的 BOOST 升壓恒壓控制驅(qū)動芯片，適用于 2.7-40V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應(yīng)用領(lǐng)域，啟動電壓可以低至 2.5V，可以廣泛應(yīng)用
于太陽能、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品，鋰電升壓應(yīng)用等供電領(lǐng)域。

應(yīng)用領(lǐng)域

移動設(shè)備供電
太陽能
音頻功放模塊供電
鋰電升壓應(yīng)用


說明

芯片會根據(jù)負載的大小自動切換 PWM，PFM 和BURST 模式以提高各個負載端的電源系統(tǒng)效率。
本芯片可以通過 EN 腳實現(xiàn)低待機關(guān)機功能，當 EN 腳接 VIN 的時候，系統(tǒng)正常工作，當 EN 腳位被拉低，系統(tǒng)關(guān)機，此時流入芯片內(nèi)部的電流小于 2uA，進入
低功耗待機模式。
此外芯片還可以通過 ROSC 腳設(shè)置系統(tǒng)開關(guān)頻率，當ROSC 懸空，開關(guān)頻率為 130KHz，當 ROSC 拉高,開關(guān)頻率為 260KHz，如果需要別的開關(guān)頻率，可以在
ROSC 上對地加電阻實現(xiàn)。
芯片支持軟啟動功能，調(diào)節(jié) SS 端口的電容大小，可以改變軟啟動的時間。
芯片支持逐周期的限流保護，輸出過壓保護以及過溫保護，當保護機制被觸發(fā)時，芯片會及時關(guān)閉 GATE的輸出，有效保護電源系統(tǒng)以及輸出負載。

特性

寬輸入電壓：2.7-40V
2.5V 啟動
高效率：最高可達 95%
逐周期限流保護
可編程的軟啟動
內(nèi)置過溫保護
內(nèi)置過壓保護
支持 PWM，PFM 以及 BURST 工作模式
內(nèi)置 40V LDO 供電
支持低功耗關(guān)機模式
關(guān)機電流小于 2uA
可設(shè)定工作頻率
恒壓精度≤±3%
封裝： ESSOP10

聚能芯半導體羅