BOOST 恒壓控制驅動芯片，外圍電路簡單

聚能芯半導體羅

應用說明

Hi8000 是一款外圍電路簡單的 BOOST 升壓恒壓控制驅動芯片，適用于 2.7-40V 輸入電壓范圍的升壓恒壓電源應用領域，啟動電壓可以低至 2.5V，可以廣泛應用
于太陽能、便攜式數碼產品，鋰電升壓應用等供電領域。

應用領域

移動設備供電
太陽能
音頻功放模塊供電
鋰電升壓應用


說明

芯片會根據負載的大小自動切換 PWM，PFM 和BURST 模式以提高各個負載端的電源系統效率。
本芯片可以通過 EN 腳實現低待機關機功能，當 EN 腳接 VIN 的時候，系統正常工作，當 EN 腳位被拉低，系統關機，此時流入芯片內部的電流小于 2uA，進入
低功耗待機模式。
此外芯片還可以通過 ROSC 腳設置系統開關頻率，當ROSC 懸空，開關頻率為 130KHz，當 ROSC 拉高,開關頻率為 260KHz，如果需要別的開關頻率，可以在
ROSC 上對地加電阻實現。
芯片支持軟啟動功能，調節 SS 端口的電容大小，可以改變軟啟動的時間。
芯片支持逐周期的限流保護，輸出過壓保護以及過溫保護，當保護機制被觸發時，芯片會及時關閉 GATE的輸出，有效保護電源系統以及輸出負載。

特性

寬輸入電壓：2.7-40V
2.5V 啟動
高效率：最高可達 95%
逐周期限流保護
可編程的軟啟動
內置過溫保護
內置過壓保護
支持 PWM，PFM 以及 BURST 工作模式
內置 40V LDO 供電
支持低功耗關機模式
關機電流小于 2uA
可設定工作頻率
恒壓精度≤±3%
封裝： ESSOP10

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