|
來源：財聯社 原本指望用“百億美元補貼”打造本土芯片產業鏈的印度莫迪政府，正在為“錢花不出去”感到頭痛和挫敗。 印度電子和通訊技術部周三宣布，該國將會重新啟動芯片制造激勵措施的申請，與上一回申請窗口只有45天相比，這一次符合條件的公司到明年底前都能提出申請。電子和通訊技術部長Chandrasekhar在社交媒體上表示，預期一些現有的候選企業會再度提交申請，同時還會有一些新候選人加入其中。 在部長的評論區里，排名靠前的評論均指出一個問題：在發展本土半導體產業的道路上，印度足足浪費了一年半的時間。 印度半導體激勵補貼陷入停滯 印度政府曾在2022年1月開啟“百億補貼”的窗口，僅僅給廠商45天的時間申請，足以顯示政策制定者的信心。 最終，一共有3組企業提交了興建印度芯片廠的補貼申請，分別是國際芯片財團ISMC、富士康-Vedanta合資企業，以及新加坡科技公司IGSS。時至今日，所有申請距離落地均相去甚遠，核心問題集中在技術合伙人的要求上。 據多名知情人士透露，由中東財團與以色列高塔半導體合資的ISMC，將高塔半導體列為技術合伙人。但由于高塔半導體后續被英特爾收購，所以在印度投資建廠的事情便被擱置。 富士康與印度礦業公司Vedanta的申請也有類似的問題，他們原本希望通過意法半導體的技術授權滿足補貼要求，但印度政府希望意法半導體能更深入地參與項目，例如持有印度工廠的股份。知情人士透露，意法半導體對此并沒有興趣，這也導致談判處于懸而未決的狀態。 從意法半導體的角度來看，印度政府的提案沒有意義，歐洲半導體巨頭希望印度先成為一個成熟市場（再考慮投資）。 電子和通訊技術部長Chandrasekhar在5月19日接受媒體采訪時提及，ISMC的申請由于英特爾的收購無法推進，而IGSS希望重新提交申請，這兩家不得不退出。Chandrasekhar并沒有進一步展開IGSS的情況，但這番表態足以顯示莫迪政府的半導體補貼計劃已經基本處于停滯狀態。 富士康-Vedanta原本計劃在莫迪的老家古吉拉特邦投資195億美元打造半導體生產基地，而ISMC和IGSS的計劃投資額均為30億美元左右。 印度原本希望到2026年本土半導體市場能夠達到630億美元，現在完成目標的時間正變得越來越緊迫。 |
