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來源：快科技 目前全球先進(jìn)工藝代工主要是臺積電和三星，今年都會把3nm工藝作為重點(diǎn)來抓，Intel也在加快新工藝研發(fā)，預(yù)計(jì)在2024年量產(chǎn)18A工藝，等效友商的1.8nm工藝，現(xiàn)在就差客戶了。 NVIDIA未來就有可能是Intel的客戶之一，這不是開玩笑，日前在臺北電腦展發(fā)表主題演講之后，NVIDIA CEO黃仁勛就回應(yīng)了這個話題，稱NVIDIA對與Intel的代工合作保持開放。 不僅是客套一句，NVIDIA還提到他們看到了Intel即將推出的新工藝的技術(shù)測試芯片初步表現(xiàn)，看起來還不錯。 黃仁勛沒有透露所謂的Intel測試芯片是什么工藝，不過Intel未來對外提供代工的工藝主要是Intel 3及18A，不論哪種都很先進(jìn)，但I(xiàn)ntel的重點(diǎn)都是18A，此前泄露較多的也是這個工藝，NVIDIA顯然對此有興趣。 前不久ARM宣布跟Intel達(dá)成合作，將基于18A工藝聯(lián)合優(yōu)化移動處理器，這次的合作為Intel工藝殺入移動芯片代工鋪平了道路，傳聞中的一個大客戶就是高通。 如果未來能爭取到NVIDIA，那么Intel的先進(jìn)工藝代工又多了一個重磅客戶，而NVIDIA也多了一個選擇，至少跟臺積電談判時還有了壓價的可能，兩家合作并不是沒可能。 當(dāng)然，AMD未來應(yīng)該是不太可能選擇Intel代工的，畢竟兩家的直接競爭太多，跟NVIDIA還不一樣。 |
