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來源：SEMI中國 美國加州時間2023年5月23日，SEMI、TECHET和TechSearch International今天在其最新《全球半導體封裝材料市場展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）報告中宣布：在電子創新強勁需求的推動下，預計到2027年，全球半導體封裝材料市場將達到298億美元，復合年增長率為2.7%，2022年銷售額為261億美元。 高性能應用、5G、人工智能（AI）以及異構集成和系統封裝（SiP）技術的采用，正在增加對先進封裝解決方案的需求。開發新材料和工藝，使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場增長。 
TechSearch International總裁兼創始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術和應用推動對更先進、更多樣化材料的需求，半導體封裝材料行業正在經歷重大變化。介電材料和底部填充的進步推動了對扇入和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強勁需求。使用RDL（再分布層）的硅中介層和有機中介層等新襯底技術也是封裝解決方案的關鍵增長驅動因素。與此同時，隨著用于構建基板的玻璃芯的開發，對具有更精細特征的層壓基板的研究仍在繼續�！� 《全球半導體封裝材料市場展望》報告對半導體封裝材料的當前和預測市場進行了全面分析，涵蓋襯底、引線框、鍵合線、封裝材料、底部填充材料、管芯連接、晶圓級封裝電介質和晶圓級電鍍化學品。 該報告內容包括： ·技術趨勢 ·區域市場規模 ·到2027年的五年市場預測 ·市場規模 ·匯總了市場信息的Excel工作簿文件 ·供應商市場份額 ·產能和利用率趨勢 |
