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來源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2023年5月23日，SEMI、TECHET和TechSearch International今天在其最新《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook）報(bào)告中宣布：在電子創(chuàng)新強(qiáng)勁需求的推動下，預(yù)計(jì)到2027年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)到298億美元，復(fù)合年增長率為2.7%，2022年銷售額為261億美元。 高性能應(yīng)用、5G、人工智能（AI）以及異構(gòu)集成和系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)的采用，正在增加對先進(jìn)封裝解決方案的需求。開發(fā)新材料和工藝，使芯片具有更高的晶體管密度和更高的可靠性，也有助于市場增長。 
TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示：“隨著新技術(shù)和應(yīng)用推動對更先進(jìn)、更多樣化材料的需求，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)正在經(jīng)歷重大變化。介電材料和底部填充的進(jìn)步推動了對扇入和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、倒裝芯片和2.5D/3D封裝的強(qiáng)勁需求。使用RDL（再分布層）的硅中介層和有機(jī)中介層等新襯底技術(shù)也是封裝解決方案的關(guān)鍵增長驅(qū)動因素。與此同時(shí)，隨著用于構(gòu)建基板的玻璃芯的開發(fā)，對具有更精細(xì)特征的層壓基板的研究仍在繼續(xù)。” 《全球半導(dǎo)體封裝材料市場展望》報(bào)告對半導(dǎo)體封裝材料的當(dāng)前和預(yù)測市場進(jìn)行了全面分析，涵蓋襯底、引線框、鍵合線、封裝材料、底部填充材料、管芯連接、晶圓級封裝電介質(zhì)和晶圓級電鍍化學(xué)品。 該報(bào)告內(nèi)容包括： ·技術(shù)趨勢 ·區(qū)域市場規(guī)模 ·到2027年的五年市場預(yù)測 ·市場規(guī)模 ·匯總了市場信息的Excel工作簿文件 ·供應(yīng)商市場份額 ·產(chǎn)能和利用率趨勢 |
