（供求）XC3S200-4FTG256C，MKV10Z64VLF7，XC7K70T-2FBG676C，XC7K70T-1FBG676I

Mingjiada

XC3S200-4FTG256C：Spartan-3 現場可編程門陣列（FPGA）IC
LAB/CLB 數：480
邏輯元件/單元數：4320
總 RAM 位數：221184
I/O 數：173
柵極數：200000
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：256-LBGA
供應商器件封裝：256-FTBGA（17x17）

MKV10Z64VLF7：ARM® Cortex®-M0+ Kinetis KV 微控制器 IC 32 位單核 75MHz 64KB（64K x 8） 閃存 48-LQFP（7x7）

核心處理器：ARM® Cortex®-M0+
內核規格：32 位單核
速度：75MHz
連接能力：I2C，SPI，UART/USART
外設：DMA，LVD，POR，WDT
I/O 數：40
程序存儲容量：64KB（64K x 8）
程序存儲器類型：閃存
RAM 大小：16K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
數據轉換器：A/D 2x16b; D/A 1x12b
振蕩器類型：內部
工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）
安裝類型：表面貼裝型
封裝/外殼：48-LQFP
供應商器件封裝：48-LQFP（7x7）

XC7K70T-2FBG676C / XC7K70T-1FBG676I：Kintex-7 現場可編程門陣列

LAB/CLB 數：5125
邏輯元件/單元數：65600
總 RAM 位數：4976640
I/O 數：300
電壓 - 供電：0.97V ~ 1.03V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ）/ -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：676-BBGA，FCBGA
供應商器件封裝：676-FCBGA（27x27）


（供求）XC3S200-4FTG256C，MKV10Z64VLF7，XC7K70T-2FBG676C，XC7K70T-1FBG676I 電子器件
深圳市明佳達電子，星際金華長期（供應及回收）原裝庫存器件！
【供應】只做原裝，庫存器件，價格方面由于浮動不一，請以當天詢問為準！
【回收】只需原裝器件，須有原廠外包裝標簽，有庫存的朋友，歡迎隨時聯絡我們！