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2024深圳第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會 Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition 基本信息 時間：2024年4月9-11日 地點：深圳會展中心 展會簡介 2024深圳第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測展覽會將于年4月9-11日在深圳會展中心舉行，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。隨著第三代半導(dǎo)體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，為行業(yè)帶來了革新。基于其高速、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來越廣泛應(yīng)用在消費電子及電力電子行業(yè)，先進(jìn)封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應(yīng)用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應(yīng)用問題，內(nèi)容涵蓋第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)最新進(jìn)展，針對SiC/GaN功率器件先進(jìn)封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設(shè)備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請產(chǎn)學(xué)研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告，探討最新進(jìn)展，促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。 參展理由 1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽度。 2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。 3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團購、零售的銷售渠道。 4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。 展會亮點 平臺：締造行業(yè)采購交流平臺； 了解：規(guī)劃、設(shè)計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù)； 建立：用戶直達(dá)現(xiàn)場，構(gòu)建新的客戶關(guān)系； 結(jié)識：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸； 推廣：通過主承辦單位強大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣； 觀眾邀請 集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測、裝備、應(yīng)用、投資機構(gòu)、消費電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測、自動化設(shè)備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購、技術(shù)、研發(fā)、媒體等等。 日程安排 報到布展： 2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30 展出時間： 2024年04月09日 AM9:30-PM16:45 2024年04月10日 AM9:30-PM16:45 2024年04月11日 AM9:30-PM16:45 參展范圍 ·第三代半導(dǎo)體封測技術(shù) ·SiC功率器件先進(jìn)封裝材料 ·SiC功率器件工藝及技術(shù) ·半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用 ·新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù) ·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備 聯(lián)系我們 聯(lián)系人：李先生150-0190-9485（同微信） 咨詢QQ：537402178 郵 箱：sales1@ufiexpo.com |
