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在干燥的環境下，人體靜電（ESD）的電壓很容易超過6~35Kv，當用手觸摸電子設備、PCB或PCB上的元器件時，會因為瞬間的靜電放電，而使元器件或設備受到干擾，甚至損壞設備或PCB上的元器件。 下圖大致列舉了一下不同行為產生的靜電電壓大小：  靜電是如何產生的 靜電是一種電能，它存在于物體表面，是正負電荷在局部失衡時，產生的一種現象，如摩擦起電就是一種靜電放電現象。 下圖是關于靜電產生的示意圖：  PCB如何設計防靜電 PCB布局的原則，一般盡可能將靜電保護器件靠近輸入端或者連接器，靜電保護器件與被保護線之間的線路距離，應該設計得盡量短一些。 對于PCB設計來說，在容易發生靜電放電的邊緣，設置一定的隔離距離非常重要，對于機架類產品，每千伏的靜電電壓的擊穿距離在1mm左右，如果在容易放電的邊緣設置一個35mm隔離區，就可以抵抗35Kv的靜電電壓。 1 低速板靜電防護設計 1）走線需橫平豎直，盡量減少信號線路并排走線； 2）如果空間允許的話，走線越粗越好； 3）按照高速電路設計理念來進行布線； 4）避免在PCB邊緣處理重要的信號線，如時鐘、復位信號等； 5）所有PCB板的傳導環路，包括電源和地線環路，應該盡量小； 6）單面或雙面板，在沒有電源平面的情況下，電源走線旁邊必須要跟隨一根地線； 7）盡量使用多層板布線。 2 高速板靜電防護設計 1）走線需要有良好的地平面； 2）保持足夠的間距，如濾波器、光耦、交流電源線與弱信號線； 3）長距離走線加低通濾波器（C、靜電器件、RC、LC）； 4）隔離（增加屏蔽罩），避免被保護的導線與未被保護的導線并排走線； 5）避免與其他器件使用同一條回路來連接公共接地點。 3 防止出現靜電的通用辦法 1）保持地的完整，加大地的泄放面積，平整地鋪銅均勻，保持地的電阻值不變，互相之間水平狀態地平面平穩； 2）板外圍進行環繞地設計，數據線用地包圍； 3）地孔越多越好，并使每層地緊密連合在一起； 4）在PCB上安裝光耦合器或者變壓器，以及結合介質隔離和屏蔽，都可以很好的抑制靜電放電沖擊； 5）可將PCB的GND與外殼地進行單點接地，防止靜電放電電流在機箱上產生的電壓耦合進電路，但需注意接地點的選擇，選擇在電纜入口處接地； 6）如果PCB面積允許，并且整機系統的搭接、靜電泄放通道都很好，可以在PCB周圍設置接地防護環，可裸銅處理，并采用很多過孔連接。 |
