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來源：半導體行業觀察 作為全球最大的公司之一，三星正努力在代工芯片制造領域占據領先地位，因為臺積電長期以來一直是全球領先的接觸式芯片制造商。另外，三星旨在通過推出采用 3nm 工藝技術的 2023 Gate All Around (GAA) 晶體管芯片來彌合自身與臺灣公司之間的技術差距。 三星總裁兼設備解決方案業務部芯片合同制造總經理 Siyoung Choi 今天在韓國的主題演講中宣布了這一消息。該活動在大田的韓國科學技術研究院 (KAIST) 舉行。在活動中，首席執行官回答了與會者有關三星芯片業務狀況及其未來計劃的問題。 Choi 表示，臺積電在芯片制造方面遠遠領先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產 3nm 半導體。雖然這些技術的營銷名稱可能相似，但它們在設計上完全不同，三星使用最新的 GAA 技術制造晶體管，而臺積電則依賴成熟的 FinFET。 Choi 表示，使用 GAA 至關重要，因為“三星的 4nm 技術目前比臺積電落后大約兩年，3nm 技術落后大約一年，但當臺積電轉向 2nm 時，這種情況將會改變”。與三星不同，據報道臺積電計劃使用 2nm 的 GAA 技術。Siyoung 認為三星將有機會迎頭趕上，因為臺積電預計將因新技術而變得更加困難。 三星發言人還強調，該公司芯片的合同制造客戶數量持續增長，重點是關鍵的全球技術。”“客戶對三星的 3nm GAA 工藝贊不絕口”，Choi 說。“我不能說出任何名字，但幾乎所有知名公司現在都在與我們合作。”。Choi進一步指出。 這位三星高管不僅對其公司的新芯片技術持樂觀態度，而且相信三星的芯片部門將在 AI 競賽中證明比 NVIDIA 的 GPU 更重要。 臺積電芯片將漲價？三星有機可乘！ 據報道，全球第一大晶圓代工公司臺灣臺積電計劃對美國制造的半導體收取比臺灣制造的半導體高出 30% 的費用。此舉是否會影響三星電子芯片的價格還有待觀察。 5 月 3 日，據外媒和業內消息人士透露，臺積電將對美國制造的芯片收取比臺灣制造的芯片高 30% 的費用。 據報道，臺積電已開始與客戶討論其在美國和日本的工廠計劃于 2024 年底開始推出產品的定價。這將導致臺積電在美國制造的 4 納米 (N4) 和 5 納米產品價格上漲 20% 至 30% 。 臺積電一再指出，在臺灣以外建半導體廠比在臺灣建廠要貴得多。4月中旬，臺積電創始人張忠謀在臺灣臺北的一次座談會上警告稱，美國生產半導體芯片的成本可能比臺灣成本高出一倍。Chang 此前曾預測，臺積電在亞利桑那州的芯片工廠成本將比其在臺灣的主要生產線高出 50% 以上，但當天，Chang 更進一步，聲稱實際成本將翻一番。臺積電正在亞利桑那州建設一家半導體工廠，并計劃建設第二家工廠，總耗資 400 億美元（52.5 萬億韓元）。 業內人士一直指出，在美國建造半導體晶圓廠的成本更高。根據美國半導體行業協會 (SIA) 的數據，美國晶圓廠的建造和運營成本在 10 年內比臺灣、韓國和新加坡的晶圓廠高出約 30%。即使與中國的晶圓廠相比，它們在美國的成本也要高出 37% 到 50%。 他們說，因此，臺積電將把這些額外的半導體制造成本轉嫁給美國客戶。不知道臺積電的客戶，無晶圓廠公司是否會容忍這樣的價格上漲是一個很大的挑戰，但臺積電極有可能主要針對價格敏感度較低的電子設備芯片實施定價政策。 消息人士稱，由于在美國建設和運營晶圓廠的成本很高，臺積電將把這些額外成本轉嫁給客戶，以維持其 53% 的毛利率目標。 分析師表示，這讓三星電子的代工業務變得更加復雜。據行業觀察人士稱，三星將傾向于提高其芯片的價格，因為在美國建造晶圓廠的成本正在膨脹。另一方面，世界第二大晶圓代工企業三星電子需要增加市場份額以與臺積電競爭，因此可能不需要提高價格來吸引客戶在三星電子和臺積電之間進行選擇。 |
