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簡單介紹羅杰斯高頻pcb板材料TC系列層壓板 TC® 系列層壓板 羅杰斯 TC 系列層壓板是含玻璃纖維增強和高熱導率陶瓷填料的 PTFE 材料，可為需要高功率射頻信號的應用提供更好的 PCB 熱管理。材料具有的低損耗、高熱導率、低熱膨脹系數以及卓越的溫度相位穩定性等特點，使其在高功率應用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常適合對介電常數 (Dk) 隨溫度而變化比較敏感的應用，包括功率放大器、濾波器、耦合器等。優勢 降低結溫，改善可靠性 提高放大器和天線的帶寬利用率及效率 提高主動元件和電鍍過孔連接可靠性 尺寸優化，可以幫助線路板加工商提高加工靈活性 TC350™ 層壓板 羅杰斯 TC350 層壓板是高導熱陶瓷填料、玻璃布增強的 PTFE 復合 PCB 材料。為設計師提供了低插入損耗和更高熱導率的獨特組合。這使產品在高功率應用中得以具有出眾的可靠性和更低的工作溫度。 特性 介電常數 (DK) 3.5 熱導率 0.72 W/m-K TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C） Df .002@10 GHz X、Y 和 Z 軸上的熱膨脹系數低（分別為 7、7 和 23ppm/°C） 優勢 降低結溫，改善可靠性 優異的導熱性及熱管理能力 提高放大器和天線的帶寬利用率及效率 卓越的電鍍通孔可靠性 TC350™ Plus 層壓板 羅杰斯 TC350 Plus 材料是由高導熱陶瓷填料和增強玻璃纖維布組成的 PTFE 印刷電路板材料。 TC 350 加上 TC350 Plus 材料為設計工程師提供了低損耗（和插入損耗）、高導熱的獨特組合，以實現高功率應用中的卓越可靠性和降低電路工作溫度。 特性 介電常數 (DK) 3.5 熱導率 1.24 W/m-K TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C Df .0017@10 GHz 低熱膨脹系數（CTE-z）38 ppm/°C 優勢 降低結溫，改善可靠性 降低傳輸線路損耗，降低熱量的產生 提高放大器和天線的帶寬利用率及效率 高可靠性電鍍通孔 CTE 可匹配低壓焊接的主動元件 TC600™ 層壓板 羅杰斯 TC600 層壓板是由高導熱陶瓷填料和增強玻璃布組成的 PTFE 復合材料。具備同類產品中最佳的熱導率和機械特性，能夠縮小 PCB 的設計 尺寸。熱導率的提高有助于增加高功率容量，減少高溫熱點并改善設備可靠性。 特性 介電常數 (DK) 6.15 熱導率 1.0W/m.K TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C) Df .002@10 GHz X、Y 和 Z 軸上的熱膨脹系數低（9、9 和 35 ppm/°C） 優勢 高介電常數縮小 PCB 尺寸 降低傳輸線路損耗，降低熱量的產生 提高了加工和可靠性 CTE 可匹配低壓焊接的主動元件 |
