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簡(jiǎn)單介紹羅杰斯高頻pcb板材料TC系列層壓板 TC® 系列層壓板 羅杰斯 TC 系列層壓板是含玻璃纖維增強(qiáng)和高熱導(dǎo)率陶瓷填料的 PTFE 材料，可為需要高功率射頻信號(hào)的應(yīng)用提供更好的 PCB 熱管理。材料具有的低損耗、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及卓越的溫度相位穩(wěn)定性等特點(diǎn)，使其在高功率應(yīng)用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常適合對(duì)介電常數(shù) (Dk) 隨溫度而變化比較敏感的應(yīng)用，包括功率放大器、濾波器、耦合器等。優(yōu)勢(shì) 降低結(jié)溫，改善可靠性 提高放大器和天線的帶寬利用率及效率 提高主動(dòng)元件和電鍍過(guò)孔連接可靠性 尺寸優(yōu)化，可以幫助線路板加工商提高加工靈活性 TC350™ 層壓板 羅杰斯 TC350 層壓板是高導(dǎo)熱陶瓷填料、玻璃布增強(qiáng)的 PTFE 復(fù)合 PCB 材料。為設(shè)計(jì)師提供了低插入損耗和更高熱導(dǎo)率的獨(dú)特組合。這使產(chǎn)品在高功率應(yīng)用中得以具有出眾的可靠性和更低的工作溫度。 特性 介電常數(shù) (DK) 3.5 熱導(dǎo)率 0.72 W/m-K TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C） Df .002@10 GHz X、Y 和 Z 軸上的熱膨脹系數(shù)低（分別為 7、7 和 23ppm/°C） 優(yōu)勢(shì) 降低結(jié)溫，改善可靠性 優(yōu)異的導(dǎo)熱性及熱管理能力 提高放大器和天線的帶寬利用率及效率 卓越的電鍍通孔可靠性 TC350™ Plus 層壓板 羅杰斯 TC350 Plus 材料是由高導(dǎo)熱陶瓷填料和增強(qiáng)玻璃纖維布組成的 PTFE 印刷電路板材料。 TC 350 加上 TC350 Plus 材料為設(shè)計(jì)工程師提供了低損耗（和插入損耗）、高導(dǎo)熱的獨(dú)特組合，以實(shí)現(xiàn)高功率應(yīng)用中的卓越可靠性和降低電路工作溫度。 特性 介電常數(shù) (DK) 3.5 熱導(dǎo)率 1.24 W/m-K TCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C Df .0017@10 GHz 低熱膨脹系數(shù)（CTE-z）38 ppm/°C 優(yōu)勢(shì) 降低結(jié)溫，改善可靠性 降低傳輸線路損耗，降低熱量的產(chǎn)生 提高放大器和天線的帶寬利用率及效率 高可靠性電鍍通孔 CTE 可匹配低壓焊接的主動(dòng)元件 TC600™ 層壓板 羅杰斯 TC600 層壓板是由高導(dǎo)熱陶瓷填料和增強(qiáng)玻璃布組成的 PTFE 復(fù)合材料。具備同類(lèi)產(chǎn)品中最佳的熱導(dǎo)率和機(jī)械特性，能夠縮小 PCB 的設(shè)計(jì) 尺寸。熱導(dǎo)率的提高有助于增加高功率容量，減少高溫?zé)狳c(diǎn)并改善設(shè)備可靠性。 特性 介電常數(shù) (DK) 6.15 熱導(dǎo)率 1.0W/m.K TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C) Df .002@10 GHz X、Y 和 Z 軸上的熱膨脹系數(shù)低（9、9 和 35 ppm/°C） 優(yōu)勢(shì) 高介電常數(shù)縮小 PCB 尺寸 降低傳輸線路損耗，降低熱量的產(chǎn)生 提高了加工和可靠性 CTE 可匹配低壓焊接的主動(dòng)元件 |
