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AP6275系列是采用28納米工藝的BCM43752方案設計、封裝15x13mm/LGA-50，有SDIO接口和PCIe接口可選，同時還有藍牙和WiFi天線是否共用區(qū)分；具體如下： AP6275S通信接口SDIO3.0@WiFi/UART@BT5.3；吞吐量TX>450Mbps、RX>550Mbps；藍牙和WIFI共用天線。 AP6275P通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3；吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps；藍牙和WIFI共用天線。 AP6275PR3通信接口PCIE@WiFi/UART@BT5.3；吞吐量TX>750Mbps、RX>810Mbps；藍牙和WIFI獨立天線。 基于PCIE接口通信模塊有擴展直接的標準網(wǎng)卡AP12275_M2P和AP12275_M2 這個系列模塊主要特性如下： 多連接，采用OFDMA編碼；調(diào)制采用QAM1024，吞吐量大；采用TWT，目標喚醒時間，低功耗；支持RX DL MU-MIMO；BT power 13dB，支持LE AUDIO。 同樣BCM43752方案的兼容模塊型號還有AP6398SV、AP6398SV和WIFI6E模塊AP6276S、AP6276P、AP6276PR3。(AP6398老案子是40納米工藝的BCM43598方案) 總之一句話：支持IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n標準的方案BCM43752可以有豐富多樣的WIFI6/WIFI6模塊供選擇，應用參考原理圖如下： 
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