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XC3S700A-4FTG256I:現(xiàn)場可編程門陣列
LAB/CLB 數(shù) 1472
邏輯元件/單元數(shù) 13248
總 RAM 位數(shù) 368640
I/O 數(shù) 161
柵極數(shù) 700000
電壓 - 供電 1.14V ~ 1.26V
安裝類型 表面貼裝型
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FTBGA(17x17)
XMC4800-F100F1024AA:微控制器 IC 32 位單核 144MHz 1MB(1M x 8) 閃存
內(nèi)核規(guī)格 32 位單核
速度 144MHz
I/O 數(shù) 75
程序存儲容量 1MB(1M x 8)
RAM 大小 200K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 3.13V ~ 3.63V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 24x12b; D/A 2x12b
工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 100-LQFP
ISO7231CQDWRQ1:隔離器 - 數(shù)字隔離器
通道數(shù) 3
通道類型 單向
電壓 - 隔離 4000Vpk
共模瞬變抗擾度 25kV/us
數(shù)據(jù)速率 25Mbps
傳播延遲 tpLH / tpHL:45ns,45ns
脈寬失真 5ns
上升/下降時間(典型值) 2ns,2ns
電壓 - 供電 3.15V ~ 5.5V
工作溫度 -40°C ~ 125°C
封裝/外殼 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
BQ40Z50RSMR:電源管理(PMIC)電池管理
功能 多功能控制器
電池化學(xué)成份 鋰離子/聚合物
電池數(shù) 1 ~ 4
工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)
封裝/外殼 32-VQFN(4x4)
供求器件:XC3S700A-4FTG256I(XMC4800-F100F1024AA),ISO7231CQDWRQ1(BQ40Z50RSMR)。
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