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1. 測(cè)試對(duì)象 HD-G2UL-EVM基于HD-G2UL-CORE工業(yè)級(jí)核心板設(shè)計(jì)，一路千兆網(wǎng)口、一路CAN-bus、 3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI 攝像頭接口等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用需求，亦方便用戶評(píng)估核心板及CPU的性能。 HD-G2UL-CORE系列工業(yè)級(jí)核心板基于RZ/G2UL微處理器配備Cortex®-A55 (1 GHz) CPU、16位DDR3L/DDR4接口。此外，這款微處理器還配備有大量接口，如攝像頭輸入、 顯示輸出、USB 2.0 和千兆以太網(wǎng)，因此特別適用于入門級(jí)工業(yè)人機(jī)界面(HMI)和具有視頻功能的嵌入式設(shè)備等應(yīng)用。 圖1.1 HD-G2UL-EVM評(píng)估板 1. 測(cè)試目的 低溫存儲(chǔ)測(cè)試的主要目的是測(cè)試設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。 低溫存儲(chǔ)測(cè)試可以模擬設(shè)備在極端溫度條件下的工作環(huán)境，例如極寒的氣候或高空環(huán)境。測(cè)試過(guò)程中，設(shè)備將處于非常低的溫度下，可能會(huì)導(dǎo)致某些部件或系統(tǒng)出現(xiàn)故障或性能下降。通過(guò)測(cè)試設(shè)備在這種條件下的性能和可靠性，可以幫助制造商確定是否需要改進(jìn)設(shè)計(jì)或使用更可靠的組件。 在低溫存儲(chǔ)測(cè)試之后，啟動(dòng)開發(fā)板的目的是檢查設(shè)備是否能夠正常啟動(dòng)并運(yùn)行。這可以驗(yàn)證設(shè)備在低溫條件下的可靠性和穩(wěn)定性，以及設(shè)備在此條件下的操作是否符合預(yù)期。如果設(shè)備無(wú)法正常啟動(dòng)或運(yùn)行，測(cè)試結(jié)果將指示可能需要改進(jìn)設(shè)計(jì)或使用更可靠的組件。 總之，低溫存儲(chǔ)測(cè)試和啟動(dòng)開發(fā)板的目的是為了驗(yàn)證設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性，并確定是否需要改進(jìn)設(shè)計(jì)或使用更可靠的組件。 2. 測(cè)試結(jié)果 表2.1 測(cè)試結(jié)果 3. 測(cè)試準(zhǔn)備 1.2套HD-G2UL-EVM評(píng)估板、網(wǎng)線、Type-C數(shù)據(jù)線，電腦主機(jī)。 2.高低溫試驗(yàn)箱。 4. 測(cè)試環(huán)境 圖4.1 測(cè)試環(huán)境 5. 測(cè)試過(guò)程 5.1-40℃低溫啟動(dòng) 將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，如圖5.1所示。被測(cè)試樣機(jī)低溫存儲(chǔ)2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動(dòng)。 圖5.1 高低溫試驗(yàn)箱 上電后兩套HD-G2UL-EVM評(píng)估板啟動(dòng)正常，未出現(xiàn)系統(tǒng)異常死機(jī)等情況。此時(shí)環(huán)境溫度-40℃，兩套評(píng)估板CPU溫度分別為-18.5℃和-19.5℃，如圖5.3圖5.3所示。 圖5.2 圖5.3 6. 關(guān)于HD-G2UL-EVM-IOT 6.1硬件參數(shù) HD-G2UL-EVM-IOT板載的外設(shè)功能：
HD-G2UL-EVM-CORE核心板硬件資源參數(shù)： 注：受限于主板的尺寸與接口布局，核心板部分資源在IoT底板上引出。 |
