單片機、元器件、處理器、模塊散熱設(shè)計

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合肥傲琪-導(dǎo)熱硅膠片
合肥傲琪導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)：1~15W/m·k，具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的低粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞。導(dǎo)熱硅膠片通常用于高密度PD快充電源的PCB板散熱貼片元器件以及變壓器等部位的散熱，并且一般會在導(dǎo)熱墊片的外圍加上金屬片，在幫助導(dǎo)熱的同時起到均勻散熱的效果，避免充電器外殼局部過熱，提升使用體驗。
               
二、合肥傲琪-單組份導(dǎo)熱硅膠：合肥傲琪導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)：1~5W/m·k。這是一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅固化材料，既有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，能有效的降低界面熱阻，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等特點。單組份導(dǎo)熱硅膠被廣泛應(yīng)用于快充電源的插件元器件之間，用于填充間隙。一方面可以起到導(dǎo)熱的作用，另一方面也可以固定插件元器件，提升充電器整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

三、合肥傲琪-導(dǎo)熱灌封材料：合肥傲琪雙組份導(dǎo)熱灌封材料的導(dǎo)熱系數(shù)：1.5~3W/m·k，可以滿足高密度快充電源內(nèi)部PCB灌封裝的應(yīng)用設(shè)計。該導(dǎo)熱材料具有阻燃、絕緣、導(dǎo)熱、低模量、流動性好等特點；在生產(chǎn)過程中，可以直接澆筑在充電器外殼與PCB結(jié)構(gòu)之間，填充均勻，可以一次成型，能夠滿足PD快充行業(yè)功率越來越大，體積越來越小的散熱需求。


四、合肥傲琪-單組份/雙組份導(dǎo)熱凝膠：合肥傲琪導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)為：2~8W/m·k，產(chǎn)品具有親和性好，耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優(yōu)點，同時可塑性強，能夠滿足低工作高度及不平整界面的填充，可以滿足各種應(yīng)用下的傳熱需求。導(dǎo)熱凝膠被廣泛應(yīng)用于電腦主機CUP與散熱片之間的間隙填充、手機CPU與與散熱片之間的間隙填充，提升熱傳導(dǎo)效率，從而提升整機的性能。



五、合肥傲琪-絕緣麥拉片：
解決快充元器件、PCB板、外殼、散熱金屬部件之間絕緣、隔離作用。麥拉片顏色有白色、黑色、透明。材質(zhì)有，PVC、PET、PC、PP阻燃等多種選擇。厚度：0.188~0.5mm，尺寸可以根據(jù)不同快充內(nèi)部結(jié)構(gòu)模切成型，有優(yōu)良的抗撕拉強度,耐熱耐寒、耐潮耐水、耐化學(xué)腐蝕,并具有超強的絕緣性能,優(yōu)異的電氣、力學(xué)、耐熱、耐化學(xué)性能。


六、合肥傲琪-散熱部件：紫銅、黃銅、銅箔、鋁板、鋁箔、合成石墨、復(fù)合型等散熱件，定制加工模切成型。


合肥傲琪電子科技有限公司，國家級高新技術(shù)企業(yè)：創(chuàng)立于2014年5月，注冊資金人民幣1000萬元，傲琪科技致力于成為世界領(lǐng)先的導(dǎo)熱材料及導(dǎo)熱解決方案供應(yīng)商。公司通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、 ISO14001環(huán)境管理體系認證,、TS16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認證 ，產(chǎn)品通過了UL防火認證、SGS、RoHS環(huán)保認證、鹵素、REACH-SVHC(201項）認證。經(jīng)過多年的成長以及沉淀，繼獲得國家高新企業(yè)稱號。公司擁有世界一流的研發(fā)及服務(wù)團隊，為國際電子市場日新月異的新需求和不斷挑戰(zhàn)新的技術(shù)高度作出了很大的貢獻，和眾多行業(yè)標桿客戶結(jié)成緊密合作關(guān)系!公司主要產(chǎn)品包括：導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅脂（液態(tài)金屬導(dǎo)熱硅脂），合成石墨紙，天然石墨片，導(dǎo)熱泥，導(dǎo)熱雙面膠、金屬散熱材料、硅橡膠制品、耐高溫材料、納米材料、屏蔽材料、絕緣阻燃材料、碳纖維液冷系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、冷卻散熱件等熱界面導(dǎo)熱、散熱、填充、減震、環(huán)保、絕緣、新型電子部件及其材料的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)、加工、模切及銷售為一體。合肥傲琪擁有先進創(chuàng)新型研發(fā)中心，配備了先進的研發(fā)設(shè)備和硬件設(shè)施，并且掌握了多項國內(nèi)先進技術(shù)，具有雄厚的研發(fā)實力，新品研發(fā)一直走在行業(yè)前端。合肥傲琪在中國熱界面業(yè)界多年耕耘下， 以高性價比散熱方案，建立了主流智能手機行業(yè)及PD快充充電器主要供貨商的定位材料。如需了解更多散熱解決方案，可以直接與傲琪原廠接洽。
張收成  Crop_Zhang
合肥傲琪電子科技有限公司           HeFei AOQI Electronic Technology Co.,Ltd
合肥市高新區(qū)楊林路英特D棟二樓    Floor 2 ,Inter Power Building D, Yanglin Road, High-Tech Zone He Fei City, China
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電子產(chǎn)品散熱設(shè)計時對導(dǎo)熱材料的選擇
電子設(shè)備中傳統(tǒng)應(yīng)用到的導(dǎo)熱介質(zhì)材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱矽膠布、軟性導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱相變材料.
     導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用范圍較廣，價格合適：絕緣性稍差，涂抹不易。
      導(dǎo)熱矽膠布抗撕拉能力強，絕緣好；導(dǎo)熱效果一般，價格較底，經(jīng)濟實用。
軟性硅膠導(dǎo)熱墊絕緣、導(dǎo)熱性能都不錯，富有彈性，厚度填充選擇性強；價格稍高。
導(dǎo)熱云母片絕緣性能好，是傳統(tǒng)的經(jīng)濟導(dǎo)熱材料；易裂，要配和導(dǎo)熱硅脂使用。
   導(dǎo)熱陶瓷片，絕緣好、導(dǎo)熱系數(shù)高；工差大，材質(zhì)硬，需配合導(dǎo)熱硅脂使用。
專業(yè)生產(chǎn)軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊（導(dǎo)熱硅膠片）
隨著電子設(shè)備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.55W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求。軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。　硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化的設(shè)計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設(shè)備行業(yè)。
　 阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證
　 工作溫度一般在-50℃～220℃　　歡迎來電咨詢，我們會為你寄上資料和樣品

      
聯(lián)系人：張收成聯(lián)系電話：13621325228
QQ: 1281998742
電子郵件：zfs200988@126.com
歡迎您來索取樣品，我們免費送樣品給貴公司檢測。
散熱技術(shù) 專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠片廠家 解決散熱最佳的導(dǎo)熱材料 有導(dǎo)熱、絕緣、防震、散熱作用  片狀材料  任意裁剪 厚度從0.5mm-13mm均有。聯(lián)系電話：13621325228 張收成先生  散熱技術(shù)交流QQ：1281998742

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涉及領(lǐng)域：
智能手機、便捷電子設(shè)備、充電器、網(wǎng)關(guān)、路由器、交換機、機頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無人機、電源、行車記錄儀、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、安防監(jiān)控、5G基站、智能電視、雷達、軍工電源、智能裝備等等通電、帶電設(shè)備。

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如果想申請導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠片的樣品試用，或咨詢價格，歡迎聯(lián)系張先生：18656456291，微信同號

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專業(yè)生產(chǎn)導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱硅脂，石墨片，銅片的廠家

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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，尤其是5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的推動，電子設(shè)備的小型化、高效化和高集成化趨勢日益明顯，對熱界面材料的導(dǎo)熱性能、可靠性和穩(wěn)定性提出了更高要求。

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