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來源：全球半導體觀察整理 2023年以來，國內半導體產業投資熱度不減，簽約、開工、投產消息不斷傳來。而近期，又有一批產業項目迎來了新的進展。 IGBT模塊材料和封測模組產業園項目落戶四川內江 2月28日，IGBT模塊材料和封測模組產業園項目簽約落戶四川內江高新區。 據“最內江”消息，該項目總投資12億元，主要以高端精密加工技術為基礎，重點發展測試設備精密部件及模組、IGBT模組封裝配件、封裝設備精密模具三大業務板塊，與內江高新區內長川科技、明泰微電子等骨干企業互為配套。 項目建成投產后，預計可實現年產值10億元，年綜合利稅貢獻1.5億元以上，累計可提供約1000個就業崗位。 當前，內江已經形成了液晶顯示模組、集成電路封測、電子元器件、半導體洗凈等產業門類。2022年，內江電子信息產業增加值增長17.6%、內江高新區電子信息產業產值增長403.9%。該項目的落戶將助力內江高新區打造百億級電子信息產業集群，助力內江建設電子信息產業新高地。 芯動半導體第三代半導體模組封測項目動工 2022年，中國新能源汽車滲透率達25%，占全球新能源汽車銷量比例超過60%。功率器件是新能源汽車的核心零部件，占電機控制器價值量約30%-50%，未來，功率器件的成本、性能，乃至供貨能力將成為車企贏得市場競爭的關鍵一環。 為進一步布局功率半導體、垂直整合產業鏈，2月26日，長城汽車旗下長城無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）“第三代半導體模組封測項目”正式動工。 據悉，該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規劃車規級模組年產能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產。 陜投新興功率半導體產業化基地簽約陜西 2月27日，陜投新興功率半導體產業化基地正式簽約落戶陜西西咸新區灃西新城。 據悉，該項目由陜投集團投資建設，總投資51億元，分兩期建設。一期主要建設用于新能源汽車、智慧網聯汽車、智能穿戴設備等半導體產業化生產線，光電半導體生產線、秦創原半導體產業孵化基地及相關生產配套設施等。 項目全面建成投運后預計年產值達41億元，年納稅額約2.6億元，可引入各類人才約2800人。據悉，該項目將成為陜西省首個半導體全產業鏈項目及首個車規級功率半導體產業化基地項目，投產后將吸引一批優質的半導體上下游配套企業入區。 芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目即將投產 芯恒源項目于2022年11月正式簽約落戶青島，是青島空港綜保區內落地的首個制造業項目，也是首個集成電路項目。目前，該項目已經正式開工，預計9月投產。 該項目總投資55億元，一期占地50畝，將建設晶圓切割、研磨，存儲芯片封測生產線，計劃打造北方首個芯片切割、研磨的公共服務平臺。 晶為半導體建成投產 2月25日，湖北晶為半導體科技有限公司正式建成投產。 湖北晶為半導體科技有限公司于2021年8月正式簽約落戶湖北省荊州市城東光學電子產業園南區，總投資8億元，主要從事集成電路IC芯片及MEMS傳感器等半導體電子元器件的封裝、測試、生產銷售與服務的企業，產品廣泛應用于消費電子、人工智能、航空航天等眾多領域。 據“松滋經濟開發區管委會”介紹，目前晶為半導體與小米、OPPO等智能手機品牌客戶開展合作，與合作單位共同研發的壓力傳感器產品已應用到了超級計算機上。企業預計2023年年底可以進入規模以上企業。 華芯邦碳化硅芯片封裝項目落戶山東 2月28日，由深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱“華芯邦”）投資5.3億元的FOiP異構集成扇出型先進封裝項目成功簽約并落戶山東聊城高新區。 據“聊城高新區”消息，深圳市華芯邦科技有限公司在聊城投資建設的碳化硅芯片先進封測基地，將成為山東省專注于碳化硅芯片先進封測的制造商，并填補省內半導體先進封測空白。 深圳市華芯邦科技有限公司是國內領先的fab-lite模式數模混合芯片科技企業，在半導體芯片領域實現多元化產品布局，包括PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。其自主研發的SiC電源芯片成功打破國外壟斷，產品可批量應用在儲能系統、光伏儲能系統、新能源車系統等領域。 芯際探索新型功率半導體器件研發基地投產 2月23日，貴州芯際探索科技有限公司（以下簡稱“芯際探索”）生產基地投產儀式在貴陽市花溪區舉行。 芯際探索于2022年3月1日正式簽約，2022年7月進場裝修、調試，僅用半年時間就完成了萬級凈化廠房裝修、半導體器件封裝生產線的調試和通線。 項目規劃投資3億元，主要從事國產新型功率半導體器件研發及高可靠智慧化檢測技術服務，達產后產值可達5億元規模，年稅收可達2000萬以上。 |
