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來源：全球半導(dǎo)體觀察整理 2023年以來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱度不減，簽約、開工、投產(chǎn)消息不斷傳來。而近期，又有一批產(chǎn)業(yè)項目迎來了新的進(jìn)展。 IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目落戶四川內(nèi)江 2月28日，IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目簽約落戶四川內(nèi)江高新區(qū)。 據(jù)“最內(nèi)江”消息，該項目總投資12億元，主要以高端精密加工技術(shù)為基礎(chǔ)，重點發(fā)展測試設(shè)備精密部件及模組、IGBT模組封裝配件、封裝設(shè)備精密模具三大業(yè)務(wù)板塊，與內(nèi)江高新區(qū)內(nèi)長川科技、明泰微電子等骨干企業(yè)互為配套。 項目建成投產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元，年綜合利稅貢獻(xiàn)1.5億元以上，累計可提供約1000個就業(yè)崗位。 當(dāng)前，內(nèi)江已經(jīng)形成了液晶顯示模組、集成電路封測、電子元器件、半導(dǎo)體洗凈等產(chǎn)業(yè)門類。2022年，內(nèi)江電子信息產(chǎn)業(yè)增加值增長17.6%、內(nèi)江高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長403.9%。該項目的落戶將助力內(nèi)江高新區(qū)打造百億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，助力內(nèi)江建設(shè)電子信息產(chǎn)業(yè)新高地。 芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目動工 2022年，中國新能源汽車滲透率達(dá)25%，占全球新能源汽車銷量比例超過60%。功率器件是新能源汽車的核心零部件，占電機(jī)控制器價值量約30%-50%，未來，功率器件的成本、性能，乃至供貨能力將成為車企贏得市場競爭的關(guān)鍵一環(huán)。 為進(jìn)一步布局功率半導(dǎo)體、垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈，2月26日，長城汽車旗下長城無錫芯動半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“芯動半導(dǎo)體”）“第三代半導(dǎo)體模組封測項目”正式動工。 據(jù)悉，該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，預(yù)計在2023年9月具備設(shè)備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。 陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地簽約陜西 2月27日，陜投新興功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地正式簽約落戶陜西西咸新區(qū)灃西新城。 據(jù)悉，該項目由陜投集團(tuán)投資建設(shè)，總投資51億元，分兩期建設(shè)。一期主要建設(shè)用于新能源汽車、智慧網(wǎng)聯(lián)汽車、智能穿戴設(shè)備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，光電半導(dǎo)體生產(chǎn)線、秦創(chuàng)原半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)孵化基地及相關(guān)生產(chǎn)配套設(shè)施等。 項目全面建成投運(yùn)后預(yù)計年產(chǎn)值達(dá)41億元，年納稅額約2.6億元，可引入各類人才約2800人。據(jù)悉，該項目將成為陜西省首個半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈項目及首個車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化基地項目，投產(chǎn)后將吸引一批優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體上下游配套企業(yè)入?yún)^(qū)。 芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目即將投產(chǎn) 芯恒源項目于2022年11月正式簽約落戶青島，是青島空港綜保區(qū)內(nèi)落地的首個制造業(yè)項目，也是首個集成電路項目。目前，該項目已經(jīng)正式開工，預(yù)計9月投產(chǎn)。 該項目總投資55億元，一期占地50畝，將建設(shè)晶圓切割、研磨，存儲芯片封測生產(chǎn)線，計劃打造北方首個芯片切割、研磨的公共服務(wù)平臺。 晶為半導(dǎo)體建成投產(chǎn) 2月25日，湖北晶為半導(dǎo)體科技有限公司正式建成投產(chǎn)。 湖北晶為半導(dǎo)體科技有限公司于2021年8月正式簽約落戶湖北省荊州市城東光學(xué)電子產(chǎn)業(yè)園南區(qū)，總投資8億元，主要從事集成電路IC芯片及MEMS傳感器等半導(dǎo)體電子元器件的封裝、測試、生產(chǎn)銷售與服務(wù)的企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、人工智能、航空航天等眾多領(lǐng)域。 據(jù)“松滋經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會”介紹，目前晶為半導(dǎo)體與小米、OPPO等智能手機(jī)品牌客戶開展合作，與合作單位共同研發(fā)的壓力傳感器產(chǎn)品已應(yīng)用到了超級計算機(jī)上。企業(yè)預(yù)計2023年年底可以進(jìn)入規(guī)模以上企業(yè)。 華芯邦碳化硅芯片封裝項目落戶山東 2月28日，由深圳市華芯邦科技有限公司（以下簡稱“華芯邦”）投資5.3億元的FOiP異構(gòu)集成扇出型先進(jìn)封裝項目成功簽約并落戶山東聊城高新區(qū)。 據(jù)“聊城高新區(qū)”消息，深圳市華芯邦科技有限公司在聊城投資建設(shè)的碳化硅芯片先進(jìn)封測基地，將成為山東省專注于碳化硅芯片先進(jìn)封測的制造商，并填補(bǔ)省內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封測空白。 深圳市華芯邦科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的fab-lite模式數(shù)模混合芯片科技企業(yè)，在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多元化產(chǎn)品布局，包括PMIC芯片、MCU芯片、MEMS芯片等。其自主研發(fā)的SiC電源芯片成功打破國外壟斷，產(chǎn)品可批量應(yīng)用在儲能系統(tǒng)、光伏儲能系統(tǒng)、新能源車系統(tǒng)等領(lǐng)域。 芯際探索新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)基地投產(chǎn) 2月23日，貴州芯際探索科技有限公司（以下簡稱“芯際探索”）生產(chǎn)基地投產(chǎn)儀式在貴陽市花溪區(qū)舉行。 芯際探索于2022年3月1日正式簽約，2022年7月進(jìn)場裝修、調(diào)試，僅用半年時間就完成了萬級凈化廠房裝修、半導(dǎo)體器件封裝生產(chǎn)線的調(diào)試和通線。 項目規(guī)劃投資3億元，主要從事國產(chǎn)新型功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及高可靠智慧化檢測技術(shù)服務(wù)，達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)值可達(dá)5億元規(guī)模，年稅收可達(dá)2000萬以上。 |
