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星際金華，明佳達 供求 XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E 現場可編程門陣列芯片 參數： LAB/CLB 數 5125 邏輯元件/單元數 65600 總 RAM 位數 4976640 I/O 數 300 電壓 - 供電 0.97V ~ 1.03V 安裝類型 表面貼裝型 工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ） 封裝/外殼 676-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝 676-FCBGA（27x27） 說明： XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等級，-3具有最高性能。-2L設備的最大靜態功率較低，并且與-2設備相比，-2L設備可以在較低的核心電壓下工作，動態功率較低。-2L工業(I)溫度器件僅在VCCINT = 0.95V時工作。-2L 擴展 (E) 溫度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下工作。 特征： 所有電壓均相對于地。 VCCINT和VCCBRAM應連接至同一電源。 即使VCCO降至0V，也會保留配置數據。 包括±5%時1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V（僅HR I/O）和3.3V（僅HRI/O）的VCCO。 始終采用較低的絕對電壓規格。 每個氣缸組的總電流不得超過200 mA。 |
