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銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第六道主流程為AOI。 AOI的目的為： 利用光學(xué)原理，比對(duì)資料，進(jìn)行檢驗(yàn)，并附帶相應(yīng)的維修與報(bào)廢處理。 其子流程，主要為3個(gè)。 【1】AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)） 通過(guò)AOI設(shè)備（掃描機(jī)），比對(duì)資料，查找出與OK品有差異的位置，并記錄。 【2】VRS（檢修） 通過(guò)VRS設(shè)備（檢修機(jī)），逐一查看與OK品有差異的位置，判斷后，進(jìn)行修理或做標(biāo)識(shí)。 【3】補(bǔ)線/打報(bào)廢 根據(jù)判斷后所做標(biāo)識(shí)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行報(bào)廢或修補(bǔ)處理。 注：補(bǔ)線機(jī)，主要為解決部分線路開路問(wèn)題，而線路短路，在VRS即可用刀筆修理。 注：打孔機(jī)，既可以用來(lái)作報(bào)廢打孔之用，也可用于其他需要臨時(shí)沖孔的中間生產(chǎn)流程。此外，行業(yè)內(nèi)的線路打報(bào)廢方式，打孔并非主流，主流為劃刀筆或者油性筆標(biāo)識(shí)（參看下圖）。 關(guān)于AOI的生產(chǎn)工藝內(nèi)容，不管是普通單雙面板，還是最高端的IC載板，在行業(yè)內(nèi)，都大致如上，但若涉及到實(shí)際上的運(yùn)作與處理，許多PCB代工廠，還是與書面上有較大差異。 如果朋友們有看我之前所寫，關(guān)于鉆孔的文章（鏈接如下：[color=rgb(12, 147, 228) !important]PCB生產(chǎn)工藝 | 第二道主流程之鉆孔，一文讀懂其子流程），想必還記得關(guān)于首件的內(nèi)容。 ——是的，圖形轉(zhuǎn)移的首件確認(rèn)工作，絕大多數(shù)情況下，并不在圖形轉(zhuǎn)移確認(rèn)，而是在AOI，而AOI，其實(shí)也是圖形轉(zhuǎn)移的檢驗(yàn)子流程之一。只不過(guò)，因?yàn)榇俗恿鞒谭浅Ｖ匾瑸榱烁玫卮_保所生產(chǎn)出線路圖形的品質(zhì)，與便于生產(chǎn)管理，便從圖形轉(zhuǎn)移中獨(dú)立出來(lái)，成為一個(gè)單獨(dú)的主流程。但，實(shí)質(zhì)上的工作相關(guān)內(nèi)容，并沒(méi)有隨著獨(dú)立而切割開來(lái)。 因此，業(yè)內(nèi)的PCB代工廠，為了確認(rèn)圖形轉(zhuǎn)移的首件（初件），其AOI車間，通常還有如下設(shè)備： 【1】線寬測(cè)量?jī)x 其主要作用為，確認(rèn)圖形轉(zhuǎn)移首件（初件）的線寬線距（目前業(yè)內(nèi)常用標(biāo)準(zhǔn)為±20%）。 【2】阻抗測(cè)試儀 其主要作用為，確認(rèn)圖形轉(zhuǎn)移首件（初件）的阻抗（目前業(yè)內(nèi)常用標(biāo)準(zhǔn)為±10%）。 |
