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隨著各種應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)更低損耗的要求提高，與其他二極管相比，正向電壓VF（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“VF”）更低的低損耗SBD應(yīng)用越來(lái)越廣泛。然而，如果為了降低損耗而降低VF，則具有權(quán)衡關(guān)系的反向電流IR（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IR”）會(huì)變大，熱失控的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加，因此，在SBD選型過(guò)程中，很重要的一點(diǎn)是需要根據(jù)用途和目的對(duì)VF特性與IR特性進(jìn)行平衡考量。 ROHM進(jìn)一步增強(qiáng)了滿足VF特性和IR特性平衡需求的SBD產(chǎn)品陣容，并致力于擴(kuò)充支持更大電流、更高電壓和小型化的產(chǎn)品陣容。此次擴(kuò)充產(chǎn)品陣容的RBR系列具有IR得到抑制且VF更低的特點(diǎn)，有助于降低損耗。同樣，RBQ系列通過(guò)平衡VF特性和IR特性，可降低熱失控的風(fēng)險(xiǎn)。 下面介紹RBR系列的亮點(diǎn)。 RBR系列的亮點(diǎn)1 具有低VF特性，損耗更低 RBR系列不僅保持了與低VF特性存在權(quán)衡關(guān)系的低IR特性，與相同尺寸的ROHM以往產(chǎn)品相比，VF降低約25%，損耗更低，不僅非常適用于要求更高效率的車(chē)載充電器等車(chē)載設(shè)備，還非常適用于要求更節(jié)能的筆記本電腦等消費(fèi)電子設(shè)備。 另外，與同等性能產(chǎn)品相比，RBR系列的芯片尺寸更小，使得ROHM小型封裝的產(chǎn)品陣容得以進(jìn)一步擴(kuò)充。例如，以往3.5mm×1.6mm尺寸（PMDU封裝）的產(chǎn)品，現(xiàn)在可以替換為RBR系列2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封裝）的產(chǎn)品，這樣可以減少約42%的安裝面積。 RBR系列的亮點(diǎn)2 新增的小型封裝產(chǎn)品有助于進(jìn)一步節(jié)省空間 在RBR系列中，此次新增了12款2.5mm×1.3mm的PMDE封裝產(chǎn)品（消費(fèi)電子設(shè)備和車(chē)載領(lǐng)域各6款）。至此，該系列已經(jīng)擁有140款產(chǎn)品（耐壓：30V/40V/60V，電流：1A～40A），豐富的產(chǎn)品陣容可以滿足節(jié)省空間乃至降低損耗的需求。 應(yīng)用示例： 車(chē)載充電器 LED前照燈 汽車(chē)配件 筆記本電腦 原文鏈接：http://www.ameya360.com/qiye/107994.html |
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