2023中國西部半導(dǎo)體及集成電路博覽會

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2023中國西部半導(dǎo)體展覽會
時間：2023年5月25-27日    地點：地點：西安國際會展中心


指導(dǎo)單位：
陜西省工業(yè)和信息化廳
協(xié)辦單位：陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
兄弟省市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦單位：
上海超博展覽有限公司




布展時間：2023年5月23-24日
展覽時間：2023年5月25-27日


近年來，陜西省人民政府辦公廳先后印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平的實施意見》《提升全省重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平若干政策措施》，為提升重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平提供了政策保障。半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈作為全省23條重點產(chǎn)業(yè)鏈之一，自實施“鏈長制”以來得以快速發(fā)展，目前全省共有半導(dǎo)體企業(yè)、科研院所及相關(guān)機(jī)構(gòu)200余家，從業(yè)人員約6萬人，已形成從半導(dǎo)體設(shè)備和材料研制與生產(chǎn)、集成電路與新型分立器件設(shè)計、加工制造與封裝測試、以及系統(tǒng)應(yīng)用的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，2021年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1513.5億元，同比增長22.4%，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名也由2011年的第八上升至第四，僅次于江蘇、上海和廣東。“十四五”期間，陜西將打造國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計業(yè)強(qiáng)省和國家重要的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)基地，做大做強(qiáng)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群，支撐制造強(qiáng)省、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)省、數(shù)字經(jīng)濟(jì)強(qiáng)省建設(shè)。為深入推進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈、延鏈工程，由陜西省工業(yè)和信息化廳主辦，在西安召開2023中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇。


參展范圍
Ic設(shè)計專區(qū)
EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計等
集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。
封裝測試專區(qū)
測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
半導(dǎo)體材料專區(qū)
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
設(shè)備制造專區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī).分選機(jī)、探針臺等。
電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品、電子化學(xué)材料及部品等。
智慧電源專區(qū)
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等。
政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)
全國各地政府組團(tuán)及集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。


展會亮點
陜西省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了設(shè)計業(yè)、晶圓制造、封裝測試、支撐業(yè)，形成了從半 導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制與生產(chǎn)，到集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及系統(tǒng)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈條。” “西安現(xiàn)有相關(guān)企業(yè)、科研院所及相關(guān)機(jī)構(gòu)200余家，其中設(shè)計企業(yè)120余家，晶圓制造企業(yè)8 家，封裝測試企業(yè)13家，測試與分析中心10個，支撐業(yè)企業(yè)70余家，相關(guān)科研機(jī)構(gòu)20余家，學(xué)歷 教育機(jī)構(gòu)12個，從業(yè)人員近6萬人。”


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