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HD-G2UL系列核心板是萬象奧科全新發(fā)布的極具性價(jià)比產(chǎn)品，搭載64位Cortex-A55@1.0GHz處理器，搭配1G內(nèi)存/8G存儲售價(jià)僅為148元。本文將針對該系列核心板進(jìn)行溫升實(shí)測。 1. 測試準(zhǔn)備 HDG2UL-IOT開發(fā)板，基于HD-G2UL-CORE工業(yè)級核心板設(shè)計(jì)，1路千兆網(wǎng)口、1路CAN-bus、3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI攝像頭接口等，接口豐富，適用于工業(yè)現(xiàn)場應(yīng)用需求，亦方便用戶評估核心板及CPU的性能。 圖1 HD-G2UL系列核心板 2. 測試過程 2.1-40℃低溫啟動 將環(huán)境溫度設(shè)置-40℃，如圖5.1所示。被測試樣機(jī)低溫存儲2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動。 圖5.1 上電后G2UL核心板啟動正常。此時(shí)環(huán)境溫度-40℃，CPU溫度-28℃，綜合溫升12℃，如圖5.2所示。 圖5.2 2.2-20℃低溫啟動 將環(huán)境溫度設(shè)置為-20℃，如圖5.3所示，被測試樣機(jī)低溫存儲2小時(shí)，2小時(shí)后上電啟動。 圖5.3 上電后G2UL核心板啟動正常。此時(shí)環(huán)境溫度-20℃，CPU溫度-9.5℃，綜合溫升10.5℃，如圖5.4所示。 圖5.4 2.3+70℃高溫CPU滿負(fù)載測試 將環(huán)境溫度設(shè)置為+70℃，進(jìn)行高溫測試，測試環(huán)境如圖5.5所示。 圖5.5 2.3.1未加負(fù)載 如圖5.6 圖5.7所示，未加負(fù)載時(shí)CPU占用率為0%，CPU溫度為86℃。 圖5.6 圖5.7 持續(xù)高溫70℃測試8小時(shí)后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象，此時(shí)CPU溫度為87℃，如圖4.8所示，綜合溫升17℃。 圖5.8 2.3.2滿負(fù)載 CPU占用率為98%，如圖5.9所示，此時(shí)CPU溫度為96℃，如圖5.10所示。 圖5.9 圖5.10 持續(xù)高溫70℃測試8小時(shí)后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象，此時(shí)CPU溫度為96℃，如圖5.11所示，綜合溫升96℃。 圖5.11 2.4+85℃高溫測試負(fù)載50% 將環(huán)境溫度設(shè)置為+85℃，進(jìn)行高溫測試，測試環(huán)境如圖5.12所示。 圖5.12 CPU占用率為61%，如圖5.13所示，此時(shí)CPU溫度為101℃，如圖5.14所示。 圖5.13 圖5.14 持續(xù)高溫85℃測試8小時(shí)后，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)死機(jī)、系統(tǒng)崩潰、CPU自保護(hù)關(guān)閉等現(xiàn)象，此時(shí)CPU溫度為104℃，如圖5.15所示，綜合溫升19℃。 圖5.15 3. 測試結(jié)果 根據(jù)測試結(jié)果，G2UL核心板在不同環(huán)境溫度下的溫升情況較穩(wěn)定，系統(tǒng)正常運(yùn)行，未出現(xiàn)過熱保護(hù)、死機(jī)崩潰等現(xiàn)象。 |
