28nm工藝節(jié)點集成電路在幾年前就已開始商業(yè)化生產(chǎn)。隨著這項工藝技術的發(fā)展成熟，市場對28nm產(chǎn)品的需求也不斷增加。盡管優(yōu)勢眾多，但迄今為止，該技術仍未成為安全應用領域的主流技術。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出SLC26P，這是首款面向大批量支付應用、基于可應對未來需求的28nm工藝節(jié)點的安全IC。
英飛凌科技數(shù)字安全與身份識別產(chǎn)品線負責人Ioannis Kabitoglou表示：“英飛凌是首家將28nm工藝節(jié)點用于智能卡IC的公司。此舉也凸顯出英飛凌長期致力于安全IC市場的發(fā)展。SLC26P是首款將采用28nm技術制造的智能卡IC產(chǎn)品。英飛凌計劃于2023年上半年快速提高產(chǎn)量，以滿足市場對尖端安全解決方案持續(xù)的高需求，并緩解半導體短缺對安全IC領域帶來的負面影響。” 英飛凌與長期合作伙伴臺積電共同開發(fā)了28nm工藝節(jié)點的安全IC產(chǎn)品。90nm、65nm和40nm等成熟技術存在的產(chǎn)能問題，長期難以滿足安全應用市場的強勁需求。硅晶圓廠正持續(xù)擴建新產(chǎn)能以解決該問題。英飛凌將28nm工藝節(jié)點用于安全IC領域，為市場帶來了更加靈活的選擇，還為該領域提供了性能更強以及更加節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)品。28nm工藝節(jié)點產(chǎn)品系列將在未來幾年用于最先進的智能卡和嵌入式安全IC應用，包括支付和傳輸市場，以及身份驗證解決方案。 英飛凌的SLC26P是首款針對支付應用進行優(yōu)化的28nm安全控制器。該產(chǎn)品預計將于2022年12月獲得EMVCo認證。SLC26P為支付行業(yè)帶來了無可比擬的性能，同時滿足較高的安全標準。SLC26P采用先進Arm® v8-M架構，該架構針對深度嵌入式系統(tǒng)進行了優(yōu)化，專為低延遲處理而打造。 供貨情況 英飛凌計劃在2023年上半年增產(chǎn)SLC26P，目標是從2023年第二季度開始推動采用這一新技術的EMV支付卡發(fā)行面世。英飛凌現(xiàn)已向客戶提供基于SLC26P的樣品。 |
