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來源：半導體行業觀察 近日，臺積電在美國亞利桑那州新工廠舉行的移機典禮，成為業內焦點。 當天，臺積電宣布將在亞利桑那州的投資從最初承諾的120億美元加碼至400億美元，同時計劃在亞利桑那州廠興建第二期工程，預計2026年生產3nm制程芯片。這被白宮稱作“美國史上規模最大的外來直接投資之一，將滿足美國先進芯片的所有需求�！� 再加上前段時間，臺積電打包產能與工程師包機赴美。一時間，“美國搬空臺積電”、“臺積電變‘美積電’”、“臺灣人才正在被掏空”等言論引發熱議。 臺媒認為，臺積電此舉向外界釋放出一個十分危險的信號，即大批半導體人才會從中國臺灣地區離開，而這也將導致當地面臨技術、人才異常缺乏的困境。 而在臺積電之后，包括環球晶圓在內的臺灣半導體廠商也將赴美建廠，再次了引發外界擔心中國臺灣半導體供應鏈轉移，以及臺灣人才、技術外流的問題。 可見，中國臺灣半導體產業正身處博弈的漩渦。 另一方面，半導體產業歷經三十余年的發展形成了較為完善且穩定的全球供應鏈，美國掌握最先進的設計，歐洲汽車芯片產業冠居全球，亞洲在晶圓制造方面處于前沿，東南亞則聚焦封裝測試。在這個全球化的半導體供應鏈中，所有國家和地區都是相互依存的關系。 然而，近年來地緣政治、產能緊張等一系列因素深刻影響著全球半導體產業，各個國家/地區逐漸意識到打造本土供應鏈的重要性，歐洲、美國、日韓、印度、加拿大、意大利等國家和地區陸續出臺了扶持半導體產業發展的法案，旨在加強本土半導體實力。 與此同時，一些芯片設計廠商也希望將芯片制造供應來源分散化，以避免供應鏈風險。蘋果CEO庫克公開表示，“全球60%處理器供應來自中國臺灣，不管你的感覺或想法如何，60%來自任何地方可能都不是一個好的戰略”。為此，蘋果公司計劃將其部分芯片的生產放到美國本土，后續還將會從歐洲晶圓制造廠采購芯片。 此外，聯發科已經與英特爾達成合作，計劃將部分芯片交由英特爾代工；高通今年也宣布延長與格芯的長期協議，同意從格芯的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片。 一系列動態背后，仿佛是半導體“去臺化”的奏曲，也是芯片供應鏈全球化的“挽歌”。 半導體“去臺化”旋渦 然而，盡管臺積電在美設廠背后存在的多重隱患值得警惕，但中國臺灣作為半導體產業重鎮，也正在吸引行業廠商加碼投資。 美歐之后，“臺版芯片法案”出臺 今年6月，臺灣正在掀起史無前例的半導體投資熱潮。 據日經對臺灣各半導體企業的投資狀況調查，至少在目前，臺灣有20座工廠正處于建設或剛開始建設的階段。廠址也從北部的新北、新竹，再到臺南以及最南部的高雄，投資額達到16萬億日元。 市場調研機構數據顯示，2021年臺灣約占全球晶圓代工市場2/3的份額。尤其是先進半導體工藝，九成以上是在臺灣生產的。今后，如果這20家新工廠全部開始量產，全球對臺灣半導體的依賴度無疑會進一步提高。 而臺灣作為中國半導體產業重鎮，自然在半導體產業振興政策上也沒缺席。 今年6月，中國臺灣經濟部門預告了《產業創新條例》第10之2條、第72條修正草案，針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，投資前瞻創新研發及先進制程設備適用新的租稅優惠。根據11月17日最新消息，中國臺灣行政部門已正式通過該草案。 中國臺灣經濟部門表示，中國臺灣產業經過數十年發展，已構建創新、韌性、高效率的產業鏈，能快速適應市場變化，更成為國際經貿鏈的后盾。在近年全球重大事件干擾供應鏈運作下，各國為實現關鍵產業自主化，紛紛就其關鍵產業推出巨額補貼及擴大租稅優惠。 據悉，此次修法針對技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位的公司，提供前瞻創新研發支出25%抵減當年度應納營利事業所得稅額，并可以將購置用于先進制程的全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業所得稅額，且該機器或設備支出不設金額上限，二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。 中國臺灣經濟部門表示，后續將積極與相關部門溝通協調，爭取早日完成修法程序，以如期于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。 值得一提的是，適用本租稅優惠的對象不限產業類別，凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率之要件，均可申請。且該草案也不限制是否為中國臺灣本土廠商，只要是在中國臺灣設有研發中心或是子公司，并做相關的研發就可適用。 由于該草案的核心內容基本都是圍繞半導體產業擴大減稅措施的，而且未來像臺積電等半導體龍頭企業都有很大的機會適用，所以這一修正草案也被稱為“臺版芯片法案”。 針對這份修正草案，有業內人士認為，中國臺灣此時推進該條例的背后，主要有幾方面原因： · 重視前瞻科技成為共識 · 此前流失一批TSMC人才與技術而引發的焦慮 · 當前臺灣地區在半導體先進設備（比如刻蝕）方面也缺少優勢 美國、歐洲、日韓、中國大陸都有相應的半導體產業扶持政策，臺灣地區的企業也一直在呼吁當地政府推出一些半導體產業政策 也有業內人士指出，將企業前瞻研發費用抵減營所稅25%，這個力度很明顯；先進制程設備支出抵減營所稅5%力度并不大。由此可以看出，該條款推出的目的，更多的是鼓勵臺灣地區半導體企業投資研發。尤其是在當下全行業下行時，企業需要蓄能為產業上升時做準備。為此，當前臺灣推出這樣的扶持政策，更有利于提升企業研發的積極性。 整體而言，以目前全球半導體產業國際競爭態勢來看，對愿意加大研發投資的中國臺灣半導體企業提供更好誘因，有機會增加該產業的國際競爭力，進一步將提升中國臺灣半導體整體產業價值，對中國臺灣半導體產業發展帶來幫助。 ASML：與臺灣建立緊密合作體制 前不久，據臺媒報道， ASML決定加碼投資中國臺灣，將在新北市投資 300億新臺幣新建工廠，約有2000名員工進駐。 據了解，為保障半導體尖端領域供應鏈的安全，ASML將通過在韓國和中國臺灣等地區設立技術基地，與客戶之間建立緊密合作體制。 對此，ASML CEO表示， 中國臺灣現在是世界半導體產業中領頭羊的地位，并且是全球先進制程當中不可或缺的領先角色，也是全球EUV規模最大的地區。 ASML目前在臺灣總共有5個廠址，設置有其主銷設備深紫外、極紫外光刻機的訓練中心，另建有光刻機設備的生產基地，員工超過4500人， 同時還在持續擴展團隊，包括物流及供應鏈方面。 美光加強臺灣投資 美光全球運營執行副總裁Manish Bhatia表示，中國臺灣半導體的生態系是過去超過25年以來累計的成果。在產業與政府的共同努力之下，未來的15-20年，臺灣都能夠繼續維持在全球半導體產業的核心地位，不會輕易被取代。 美光近期宣布加碼投資中國臺灣。據了解，美光不但最先進制程明年起會陸續在臺灣落地，后續也承諾在臺灣加碼投資，明年在臺加碼上看800億元。行政院副院長沈榮津日前就提到，美光科技為爭取客戶，利用臺灣產業聚落完整跟效率，加碼投資臺灣。 據了解，美光最先進的1β制程DRAM晶片，將先在日本廣島量產，明年初導入臺灣廠區生產。美光是投資臺灣最大外商，在臺灣員工高達1萬名，是美光員工數最多的地區，預計未來二至三年，在臺灣再增加2000名工程師，持續加碼投資臺灣。 實際上，美光在中國臺灣的布局由來已久。1994年成立臺灣辦公室之后，2008年后接連大手筆收購臺廠，先后斥資超過臺幣2000億元布建生產基地�，F有臺灣產能豐沛，包括臺中三座晶圓制造廠A1／A2（原為瑞晶電子廠）、A3（新建），桃園晶圓制造廠A／B廠（原為華亞科廠），以及臺中后段廠（原為達鴻先進廠），員工人數直達1萬人，是臺灣雇員最多的外商。 在今年中旬，美光位于臺中的全新晶圓制造廠A3廠進入量產，以生產1α制程DRAM為核心，并計劃于2023年量產下一代1β制程，2022年臺灣研發團隊將進行1γ先進研究，為早期量產做準備。 為了配合美光在臺灣中長期發展規劃，美光揭露三項加強投資的項目： （1）增員2000人 臺灣美光目前擁有1萬名員工，不僅是中國臺灣最大外商，也占據美光全球四分之一員工。眼見產能持續擴產，未來2至3年將增員2000人，其中更提出職場新人年薪高于百萬元、員工15%購股折扣（美股）等消息，強攻臺灣人才市場。 （2）先進機臺進駐 2022年下半年，EUV極紫外光機臺3將進駐A3廠，這將是美光DRAM制程首度推進至極紫外光制程。目前全球DRAM制造主要由三大巨頭盤據，三星、SK海力士、美光已供應94%市場。 2020年三星率先采用EUV機臺生產DRAM，SK海力士也在其后追進，迫使原本不認為得用EUV推進制程的美光，不得不加入EUV制程的追逐戰。 整體看來，A3廠對美光來說，是非常適合研發EUV制程的基地，因為EUV制造商ASML在中國臺灣持續增聘，豐富支援的能力，也因為臺積電采用EUV有充足經驗，應用層面的知識有機會共享。 （3）關注周邊土地，準備擴產 針對購地擴產計劃，美光臺灣負責人盧東暉表示，一直都有在優化現有空間的計劃，也有關注周邊土地，為未來準備。去年底動力電池芯廠商長泓能源公告，出售中科后里園區6300㎡廠房土地給美光，交易金額12.85億元，外界預估就是美光A5廠的建廠基地。 至于研究機構近期發出警告，認為存儲價格即將下行，盧東暉也直率回應，自從進入半導體產業22年以來，產業從來沒有一路榮景，這波已經是他所經歷的第六個周期，所以就算產業進入修正期，也不意外。但長期來看，不論是車用、工業與數據中心，發展都還在預期之中，是可以成長快速的市場。 南亞科&聯發科 此外，今年6月，DRAM大廠南亞科斥資3000億元，將12英寸新廠落腳新北市泰山南林科學園區。根據南亞科規劃，該廠目標2025年開始裝機量產，采用10nm制程技術生產DRAM，月產能約4.5萬片，代表臺塑集團正式邁向DRAM技術自主。 聯發科執行長蔡力行近期向外媒說出臺灣半導體“漸進全球化”趨勢，在民進黨當局經濟事務主管部門等多方面施壓之下迅速改口稱“全力投資臺灣”。 臺積電“力�！贝蟊緺I 此外，臺積電也正在臺灣積極展開行動。 有聲音指出，臺積電輸送工程師去美國，并不一定意味著關鍵技術的外流。從經濟邏輯理解，臺積電赴美建廠，既是為了貼近客戶，也是正常的海外布局需要。 對于外界質疑的“去臺化”，中國臺灣經濟部長王美花近日拋出三大聲明： 首先，臺積電在美國的5nm工廠2024年才投產，何時進入下一階段并不確定 其次，半導體是一場時間的競賽，臺積電在臺灣的3nm制程已開始在臺南試產，2nm設廠也已在新竹整地，針對要繼續突破的1nm，臺積電也已宣布桃園龍潭科學園區再擴大，預估臺積電1nm晶圓廠將為龍潭帶來上萬個年薪百萬的工程師就業機會，這也意味著臺積電最先進的制程技術仍將留在臺灣 第三，在產能部分，全臺半導體廠商合計每個月約有200萬片的產能，臺積電到美國的5nm每個月預估產能2萬片，絕大多數產能仍在臺灣 為何持續在美國建先進制程晶圓廠？ 縱觀半導體市場格局，當前世界上最先進半導體的生產能力90%都集中在中國臺灣。這種集中讓各國都有所擔憂：一方面，持續兩年的“缺芯”危機讓半導體全球分工變得脆弱；另一方面，全球不穩定的貿易關系再次放大了該局面在技術博弈中的風險。 在這個背景下，深究臺積電赴美設廠的原因，“遠見雜志”解讀稱，臺積電在中美摩擦之下，大有“被逼著”設廠的苦楚。但國際變化太快，2年之間歷經疫情忽高忽低、俄烏之戰、芯片供需變化，現在看來，臺積電海外設廠也可說是分散生產基地、分散風險的一條路。 如果臺積電不到美國建廠，往后英特爾，三星在美國加大布局力度，輕而易舉就能把臺積電手中的美國客戶訂單給搶走。 這也就解釋了臺積電，也是三星和英特爾為何持續在美國建先進制程晶圓廠的原因。 雖然張忠謀曾反復提到，“在美國制造芯片的成本比中國臺灣貴50%”，但趨勢之下，也只能無奈為之。在臺積電美國工廠的設備導入儀式上，張忠謀改口稱一直以來都希望在美國建廠，這次已經做好了準備。 張忠謀在改口的同時也強調：“全球化幾乎已經死亡，自由貿易也幾乎消失。”可以理解為，張忠謀知道全球化已死，往后臺積電很難在自由貿易的市場環境下獲得豐厚的訂單回報。于是為了保障營收和長期規劃，臺積電最終選擇了在美國建廠。 當然，在美國建廠也確實能夠更好的服務臺積電的大客戶。 據Digitimes統計顯示，2021年美國是臺積電最大的銷售市場，同比增長24%，營收占比為64%。前十大客戶當中，美國廠商就占據了8家，其中蘋果一家占據了臺積電超過1/4的營收。 同時，據臺媒報道，特斯拉計劃將4nm和5nm工藝產品委托給臺積電。如果屬實，特斯拉將進入臺積電前7大客戶公司，進一步提升美企占比份額。 顯然，美國客戶在臺積電營收當中的總體占比還在持續提升，這也是促使臺積電赴美建先進制程晶圓廠的另一大因素。這樣一來，臺積電可以離客戶更近一些，只要能確保從美國客戶手中獲得長期的訂單支持，臺積電就能穩固6成以上的營收結構。 此外，臺積電赴美建先進制程晶圓廠，也在一定程度上順應了美國客戶的供應來源地分散化的供應鏈安全需求。 產業鏈格局或面臨重塑 上文提到，隨著美國“芯片法案”的生效，目前已有多家半導體廠商開啟了在美國的投資建廠計劃，其中就包括了臺積電、環球晶圓等中國臺灣半導體廠商。 與此同時，一些芯片設計廠商也希望將芯片制造供應來源分散化，以避免供應鏈風險。 此外，三星晶圓代工業務企業規劃負責人Sim Sang-pil 近日也表示，因為地緣政治危機的不斷升高，這使得全球科技產業正尋求先進半導體的第二供應來源，這使得三星有更多機會與這些廠商打交道。 一方面是臺積電等中國臺灣半導體制造商持續將產能放到臺灣以外，另一方面則是芯片設計客戶也開始將芯片制造訂單交到臺灣以外的晶圓廠，這也引發了一些臺灣業界人士對于半導體“去臺化”的擔憂。 此前群益投顧董事長蔡明彥評論稱，海外設廠趨勢不可逆，但仍不影響臺積電在晶圓代工領域的領先地位。但長期而言，不排除未來會有更多中國臺灣半導體廠商跟隨臺積電赴海外設廠。 劉德音近日在某閉門會議上發表題為《臺灣半導體產業的挑戰與契機》的演講時表示，臺灣半導體產業擁有完整的生態及產業集群，最先進的制程技術、堅實的研發和生產基礎，在全球半導體供應鏈中占有關鍵地位。中國臺灣須加速發展，保持技術領先優勢，發展整體產業鏈，包括IC設計、制造、封裝與測試、元件、材料等，上下游共同成為不可或缺的全球科技伙伴。 綜合來看，籠罩在半導體逆全球化陰霾下，全球幾大核心玩家也是動作連連。 美國：通過國會法案、商務部出口管制措施、外部結盟三方面措施刺激本土建廠，限制中國大陸獲取先進技術 歐洲：扶持半導體先進制程產能落地，提高供應能力以應對半導體短缺 日本：補貼臺積電在日建廠、強化日美合作，布局2nm先進芯片制造 韓國：半導體為其經濟支柱產業，政府正在加快立法擴大本土制造產能 中國臺灣：產業鏈減稅，臺積電持續投資先進產能 中國大陸：未來中美或將在成熟市場保持經濟合作，而核心硬科技領域被動切割。長期而言中國大陸有望培育出一套自給自足的產業鏈體系，這個過程中將蘊含諸多國產化機會 當前產業格局現狀是，美國仍擁有行業規則制定的話語權；中國大陸擁有全球最大半導體下游需求市場；韓國、中國臺灣則是主要的半導體出口方；日本發力先進制程，引入先進技術；歐洲旨在到2030年將其全球半導體市場份額從10%翻番至20%。 目前，大多數的計劃已經開始逐步推進，后續或存在諸多不確定性，但從中反映出的各國未來在先進芯片制造上的角逐，以及對供應鏈逆全球化的預期和判斷，仍值得關注與思考。 寫在最后 不難發現，各國均圍繞著先進制造的本土化以及對上游配套進行補短板，供應鏈安全逐漸成為各國半導體產業繞不開的一環。 對于未來半導體產業發展趨勢，有觀點指出：“在中美各自發展一套供應鏈體系的背景之下，日、韓、歐、中國臺灣的供應鏈企業或將相應形成兩套供應體系，以分別適應雙方需求。” 但從短期看，全球半導體產業供需互補、合作緊密，難以徹底切割。 |
