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來源：愛集微 拜登“叒”要為半導體“站臺”了。12月6日，在臺積電位于美國亞利桑那州的工廠舉行“設備搬入”慶祝儀式之際，美國總統(tǒng)計劃前往參觀考察。 為穩(wěn)固自身在高端半導體領域里的話語權，力促半導體制造回流，拜登政府可謂煞費苦心，不僅于今年8月大手筆簽署總額高達2800億美元的《芯片與科學法案》，其中390億美元將用于半導體制造業(yè)的激勵措施。雖然已至耄耋之年，但拜登仍“不辭勞苦”地頻頻為半導體站臺“造勢”。 今年，拜登已數(shù)次為半導體制造“登”場助陣，饒是如此賣力，但美國制造業(yè)回流能否得償所愿卻仍要打上大大的問號。 數(shù)次站臺 為提升自身的半導體制造業(yè)特別是彌補先進工藝的“落差”，美國一方面祭出《芯片法案》真金白銀大舉投入，另一方面，全力支持英特爾IDM2.0戰(zhàn)略落地以及IBM、美光等一眾嫡親在半導體制造的投入，并且恩威并施讓代工業(yè)巨頭臺積電、三星到美國投入巨資建設先進工藝廠。 不論是不見兔子不撒鷹、還是人在江湖身不由己，這些廠商在美國的半導體制造投資和建廠已然爭先恐后，接二連三，或為拜登政府的光輝“業(yè)績”不斷增光添彩，拜登也“心領神會”，不顧身軀年邁，頻頻“登”臺造勢。 先是在5月25日，拜登在拜訪韓國時參觀了三星電子平澤園區(qū)，該工廠將成為三星在美國得克薩斯州另一家工廠的樣板。 后又于當?shù)貢r間9月9日出席英特爾公司俄亥俄州200億美元新半導體工廠的奠基儀式，并發(fā)表講話。拜登稱，英特爾的新工廠是美國制造業(yè)尤其是半導體生產回歸的標志。 10月28日，拜登還親自到訪紐約州錫拉丘茲啟動美光芯片廠。美光在前不久宣布計劃投資150億美元在愛達荷州博伊西市建立新工廠，并將在未來20年內斥資1000億美元在美國紐約州興建大型晶圓廠，加速發(fā)展美國本土半導體制造業(yè)。 11月29日，拜登參觀了韓國SK集團在美國密歇根州的SK Siltron CSS半導體晶圓廠，這也是其任美國總統(tǒng)后首次訪問在美國的韓國工廠。 而臺積電亞利桑那州廠計劃于12月6日舉行“設備搬入”的儀式，拜登也將再次到場“助陣”。畢竟，隨著機器設備到廠，意味廠房已部分完工，接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備。 特別是臺積電宣稱要將當下最先進的3nm工藝將轉移到美國，尤其是11月初臺積電包機將受訓完成約300名工程師遷至美國，且在未來幾個月還會包機將總計超過千名的工程師與其家人陸續(xù)送至美國臺積電，拜登在此時出場的意味不言自明。 推波助瀾 在美《芯片與科學法案》出臺之后，美國半導體廠商的表現(xiàn)可謂相當搶眼。 特別是英特爾，在《芯片與科學法案》通過一個多月之后，英特爾計劃已久、且先前擱置的俄亥俄州200億美元的芯片工廠終于破土動工，預計2025年量產。這是英特爾未來10年將投資1000億美元在俄亥俄州建造“超級工廠”計劃的一部分。除以之外，英特爾還計劃在亞利桑那州進行200億美元的擴建。 作為美國存儲器巨頭的美光也積極跟進，表示將投資150億美元在愛達荷州建立一個新廠，并豪言在未來20年內斥資1000億美元在美國紐約州興建大型晶圓廠。在重磅宣布研制出全球首顆2nm芯片和開發(fā)1nm芯片的IBM也宣布未來十年在紐約州投資200億美元，以增強半導體制造、人工智能、量子計算的研發(fā)。在此之前，老牌的德州儀器、碳化硅SiC領域的領頭羊Wolfspeed也公布了在美國投資建設芯片廠的計劃，熱烈響應態(tài)勢蔚然成風。 被美國力邀加盟的臺積電和三星，不管是“情非得已”還是心甘情愿，也不得不高調“配合”。 臺積電投資120億美元在亞利桑那州鳳凰城修建的5nm廠，建設進度如預期，迎來了設備進廠的新進程，預計將于2024年量產，月產能2萬片。而且，更讓業(yè)界震驚的是最近還宣稱要將當下最先進的3nm工藝移師美國。 而三星的表現(xiàn)更為激進。不僅投資170億美元在得州泰勒市建5nm廠，預計將于2024年下半年投入運營。而且，三星計劃在2042年前陸續(xù)建成投產11座晶圓廠，總投資額達1921億美元。其中，有2座將建在三星位于得州奧斯汀市現(xiàn)有工廠的土地上，這一部分投資額將達到245億美元，另外9座將建在得州泰勒市，這一部分投資額達到1676億美元。 可以看到，這些廠商在先進工藝節(jié)點的布局已全面覆蓋5nm甚至3nm，其中英特爾沒有具體提到工廠的工藝水平，但英特爾之前表示要在4年內掌握5代工藝，2024年將量產20A及18A兩代工藝，對標2nm和1.8nm，一個先進工藝的新“王國”好似已在不遠的將來矗立。 動能強大的半導體制造“機器”看來在美國已轟鳴開干，但龐大的補貼計劃、各大半導體廠商的積極響應，真的能讓美國高端制造業(yè)回流走上正軌嗎？ 美“夢”難圓 饒是看起來如此熱火朝天，但聯(lián)想到總要將自身利益放在第一位的美國近年來的種種做法，其司馬昭之心已是路人皆知。 所謂的制造業(yè)回流背后隱藏的意圖無非是讓英特爾在未來的先進工藝之戰(zhàn)中重上C位，同時使出無極限打壓和制裁招數(shù)，以全面遏制中國大陸的半導體產業(yè)崛起。 有專家表示，在先進工藝之戰(zhàn)中，臺積電、三星和英特爾的三“皇”會戰(zhàn)不僅比拼的是工藝、良率和客戶，以及近年來盛行的先進封裝和Chiplet，注定是一場持久戰(zhàn)。 作為美國先進工藝的“話事人”，英特爾從IDM轉型代工不僅需要補足先進工藝路線升級的能力，還要從體系上構建代工文化，樹立“客戶至上”的服務理念，滿足客戶差異化的代工需求，顯然需要跨越重重關隘。 行業(yè)人士在與集微網交流中也表達了類似的觀點，從英特爾以往歷史來看，也曾嘗試過代工，但結果也不盡如人意。此外，以往英特爾的制程藍圖有過幾次推遲的記錄，而現(xiàn)在同時要進行組織重組、技術提升、市場競爭、建廠等多項艱難任務，相較過去的技術挑戰(zhàn)，似乎更增添了未知的風險。 特別是美國一意孤行，將芯片等高科技當作國家競爭手段，對中國無底線遏制和打壓，對互相成就、互相依存的全球供應鏈造成了巨大的脫鉤沖擊。 而且，美國在著力組建自己的小圈子如“Chip 4聯(lián)盟”以及日美合作2nm排除臺積電等等，無不彰顯充實自己削弱對手的“心計”，盟友的“面和心不和”也就見怪不怪了。 一方面除美國之外的半導體強國不甘被牽著鼻子走，均在傾力發(fā)展自主可控的芯片供應產業(yè)鏈，另一方面美國試圖在芯片上去中國化的同時無疑也將遭到巨大的反噬。多重因素交織之下，對美國半導體的需求必將走向萎縮，也將進一步沖擊美國芯的市場地位，進而導致新建或擴產的項目難以善終。 無數(shù)歷史事實已經證明，采用非市場手段強推起來的產業(yè)政策，往往會被殘酷的市場狠狠打回原形。接下來的問題是，拜登還能站幾次臺呢？ |
